當IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi),最后采用螺絲將外殼上下兩層緊緊合上。
傳統(tǒng)的外殼涂膠是通過人手將牙膏狀的膠體擠出,均勻的涂抹在殼體上,然后再安裝殼體。手工涂膠膠體不易均勻,安裝外殼后膠體散布在外殼內(nèi)外,影響產(chǎn)品質(zhì)量。手工涂膠易產(chǎn)生氣泡,令已涂覆的膠體有斷續(xù),影響密封效果。
環(huán)球儀器的Ulfex自動化平臺除了可以自動化涂膠外,還具備以下優(yōu)勢來完成封裝外殼工序:
靈活處理較大及較重的元件
具備螺絲刀進行擰螺絲工序
自動化多種工序
維持高產(chǎn)出
Ulfex自動化平臺可以生產(chǎn)線上進行靈活的重新設配,來完成不同的自動化工藝,完全擺脫過往自動化平臺功能單一的弊端。它支持的功能還包括:
拾取及貼裝
視覺檢測
剪腳
壓力感應測壓元件
激光高度感應
Uflex支持的工具
Ulfex自動化平臺取代人工作業(yè)
卓越的性能,以一半的成本完成全套的自動化工序
產(chǎn)出最高可增加四倍,對不同產(chǎn)品可保持穩(wěn)定的速度
最高可以降低95%插件成本
在投資回報期中營運成本減少70%以上,投資回報期低于2年
占地面積減少60%(產(chǎn)能:1臺Uflex相當于4名技術(shù)工人)
降低40%以上的單位面積產(chǎn)能成本(cph/平方米)
超凡的品質(zhì)水平(一次通過率):99% vs. 95% FPY
Uflex技術(shù)參數(shù) | |
插件速度 | 1.2秒/元件 (群組拾取最多三個元件) |
電路板尺寸(寬 x長 x 高) | 50 x 75 x 0.5毫米(最小) to 630 x 508 x 12毫米(最大) |
插件頭 | 3個氣動夾爪(最多)或4個氣動夾爪/吸嘴 |
最大元件尺寸(寬 x長 x 高) | (最大)127 x 127 x 100毫米或 300 x 55毫米 |
送料器界面 | 700毫米寬,支持最多10個送料裝置 |
定位系統(tǒng) | 絲桿驅(qū)動,加速度達2G,移動速度為2米/秒 |
精度/重復精度 | 50μm精度,8μm重復精度 |
可實現(xiàn)的自動化工序 | 拾取及貼裝(包括剪腳),點膠、擰螺絲、視覺檢查、測試及其他工序 |
機器尺寸 (寬 x長 x 高) | 1000 x 1700 x 1830毫米 |
-
封裝
+關注
關注
128文章
8630瀏覽量
145229 -
IGBT
+關注
關注
1278文章
4058瀏覽量
254199 -
功率器件
+關注
關注
42文章
1927瀏覽量
92542 -
環(huán)球儀器
+關注
關注
0文章
41瀏覽量
4875
原文標題:視頻 | Uflex全自動組裝IGBT封裝外殼,完勝人手操作
文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環(huán)儀精密設備制造上海】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運營官
環(huán)球儀器攜手臺達電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器與母公司臺達電子攜自動化設備亮相美國APEX 2025展

標貝自動化數(shù)據(jù)標注平臺推動AI數(shù)據(jù)訓練革新

環(huán)球儀器Uflex靈活自動化平臺概述

全球的AI+EDA(電子設計自動化)創(chuàng)新項目
施耐德電氣EcoStruxure開放自動化平臺有哪些大動作
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機的優(yōu)勢

輸液管生產(chǎn)中的自動化設備及測量儀器!
自動化AI開發(fā)平臺功能介紹
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

開關電源自動化測試設備:如何實現(xiàn)自動化測試?

評論