燕東微電子增資布局12英寸集成電路項目
近日，北京燕東微電子股份有限公司發(fā)布公告，計劃向其全資子公司燕東科技增資40億元，并擬通過燕東科技向北電集成出資49.9億元，以獲取北電集成24.95%的股權(quán)。
此次增資旨在推動燕東微電子的產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)化，加速工藝技術(shù)能力的提升，進(jìn)而增強(qiáng)公司的核心競爭力，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。據(jù)悉，該交易尚需北京市國資委批復(fù)及公司股東大會審議通過。
此次投資的項目為北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)地點(diǎn)位于亦莊開發(fā)區(qū)，占地面積約305畝。該項目將搭建28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺，主要生產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片、數(shù)模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工藝技術(shù)的高速混合電路芯片和特種應(yīng)用芯片。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，燕東微電子將依托現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，結(jié)合技術(shù)引進(jìn)和技術(shù)開發(fā)的方式，搭建先進(jìn)的生產(chǎn)線和配套設(shè)施，包括生產(chǎn)、動力、環(huán)保、安全、消防、管理等設(shè)施，以確保項目的順利實(shí)施和產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)。
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發(fā)表于 07-02 14:28
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