11月22日，2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟成立，將以湖北為中心輻射全國(guó)，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及多方主體交流合作平臺(tái)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

武漢大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)朱德友，湖北省民政廳黨組成員、副廳長(zhǎng)程濤，湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳二級(jí)巡視員王成祥，東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)黨工委委員、管委會(huì)副主任李世庭，以及省市有關(guān)部門負(fù)責(zé)人與來(lái)自高校科研院所、產(chǎn)業(yè)界、金融界的專家等近500人出席大會(huì)，共謀產(chǎn)業(yè)賦能之道，共襄創(chuàng)新發(fā)展盛舉。

大會(huì)中，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍，九峰山實(shí)驗(yàn)室主任丁琪超，黑芝麻智能公司創(chuàng)始人兼CEO單記章等圍繞芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)精彩演講。

在全場(chǎng)嘉賓的共同見(jiàn)證下，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式成立。聯(lián)盟由省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和省科學(xué)技術(shù)廳作為業(yè)務(wù)指導(dǎo)單位，武創(chuàng)院擔(dān)任理事長(zhǎng)單位，國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲得者、中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)工程院院士李德仁任名譽(yù)理事長(zhǎng)，武創(chuàng)院院長(zhǎng)李錫玲任名譽(yù)副理事長(zhǎng)。

聯(lián)盟由武創(chuàng)院、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、中信科、黑芝麻智能、武漢大學(xué)、九峰山實(shí)驗(yàn)室等33家單位聯(lián)合發(fā)起，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用系統(tǒng)相關(guān)企業(yè)。

“以人工智能為核心的數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。”中國(guó)工程院院士羅毅認(rèn)為，目前芯片仍是我國(guó)算力建設(shè)的短板，面臨算力增長(zhǎng)與大數(shù)據(jù)計(jì)算模型需求嚴(yán)重不匹配的問(wèn)題。

中國(guó)科學(xué)院院士、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟理事長(zhǎng)劉勝表示，聯(lián)盟將推動(dòng)EDA工具、新材料研發(fā)和先進(jìn)裝備設(shè)計(jì)等三方向突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈資源聯(lián)動(dòng)。

“實(shí)現(xiàn)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破需要積極發(fā)展產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新。聯(lián)盟聚焦芯片封裝系統(tǒng)多場(chǎng)跨尺度制作、制程工藝與封裝設(shè)計(jì)、材料及工藝裝備與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從而應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化，促進(jìn)區(qū)域發(fā)展。”劉勝說(shuō)。

同日，武創(chuàng)院、長(zhǎng)飛先進(jìn)、武漢大學(xué)、江城實(shí)驗(yàn)室、江城基金、光谷新技術(shù)產(chǎn)投、武創(chuàng)芯研、 華芯科技等8家單位簽署高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)共建合作協(xié)議，加快形成上下游協(xié)同、產(chǎn)供銷貫通、國(guó)內(nèi)外交融、全價(jià)值鏈耦合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

審核編輯 黃宇