來源：叢登資本、電子創新網張國斌
11月23日，齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區正式啟用。

齊力半導體先進封裝項目計劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設，一期建成年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產線，主要產品包含GPU、CPU等芯片的先進封裝。待二期項目全部投產，預計可實現年銷售額20億元。

天眼查顯示，齊力半導體 (紹興) 有限公司 (曾用名：齊力半導體 (嘉興) 有限公司) ，成立于2023年，位于浙江省紹興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本1464.473684萬人民幣，并已于2024年完成了天使輪。齊力半導體（紹興）有限公司作為先進封裝供應商是一家以chiplet芯片封裝為主的技術驅動型高科技公司，可提供2.5D/3D封裝結構設計。據悉，齊力半導體已建成年產200萬顆大尺寸AI芯片的Chiplet封裝生產線,通過多物理域協同設計、仿真、研發、量產的全方位服務為大尺寸、高算力XPU芯片的封裝提供Chiplet先進封裝總體方案。齊力半導體肩負使命全力以赴攻克國內Chiplet先進封裝領域的技術短板，致力于打破海外技術壟斷將尖端技術本土化為中國半導體行業發展貢獻力量。

審核編輯 黃宇