近日，據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果公司為了減少對(duì)博通(Broadcom)的依賴，并進(jìn)一步提升其設(shè)備的性能和能效，已經(jīng)制定了一項(xiàng)重要的芯片自研計(jì)劃。據(jù)悉，從2025年開(kāi)始，蘋(píng)果將正式啟用自研設(shè)計(jì)的藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片，以替代當(dāng)前使用的博通芯片。

這款自研芯片的內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”，象征著蘋(píng)果在芯片自研領(lǐng)域的一次重要突破。據(jù)消息透露，“Proxima”芯片將首先應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini等蘋(píng)果明星產(chǎn)品上，為用戶帶來(lái)更加出色的連接體驗(yàn)和更高的能效表現(xiàn)。

隨著“Proxima”芯片的推出，蘋(píng)果計(jì)劃逐步將其擴(kuò)展到其他產(chǎn)品線。預(yù)計(jì)在2026年，iPad和Mac系列也將迎來(lái)搭載自研藍(lán)牙Wi-Fi芯片的新品，從而全面實(shí)現(xiàn)芯片自研的戰(zhàn)略目標(biāo)。

此次蘋(píng)果自研藍(lán)牙Wi-Fi芯片的計(jì)劃，不僅體現(xiàn)了蘋(píng)果在芯片技術(shù)方面的深厚積累，也展示了其對(duì)于產(chǎn)品性能和用戶體驗(yàn)的極致追求。通過(guò)自研芯片，蘋(píng)果將能夠更好地掌控產(chǎn)品的性能和功耗，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。