從去年開(kāi)始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖透露，內(nèi)建該款芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)最快于今年4月陸續(xù)上市。包括OPPO、vivo和小米在內(nèi)的多家終端有望采用這一平臺(tái)。

至于從P30跳至P60的原因，"聯(lián)發(fā)科在與客戶的合作過(guò)程中不斷調(diào)整芯片規(guī)格，使其能夠滿足客戶在終端定價(jià)的覆蓋范圍。"李宗霖談道。

曦力P60（又稱Helio P60）是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI處理器（Mobile APU）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代曦力P23/P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工藝制程更提升了P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，相較于上一代產(chǎn)品，P60整體省電量最多可達(dá)12%，當(dāng)開(kāi)啟需要高運(yùn)行效能的游戲時(shí)，省電量可高達(dá)25%。

強(qiáng)悍A73大核性能表現(xiàn)，采用12nm工藝

據(jù)悉，曦力P60內(nèi)建4*arm A73 2.0 Ghz+4*arm A53 2.0 Ghz的八核架構(gòu)，采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝，是目前聯(lián)發(fā)科P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

由于采用大小核架構(gòu)以及臺(tái)積電最新12nm工藝，相較于上代曦力P23，曦力P60的CPU及GPU性能提升70%，整體效能提升12%，運(yùn)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，顯著延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間。由于導(dǎo)入了聯(lián)發(fā)科CorePilot 4.0技術(shù)，在管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行時(shí)，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，曦力P60也能提供手機(jī)持久的電量。

在GPU方面，曦力P60采用800MHz頻率的arm Mali-G72 MP3，讓安卓智能手機(jī)享有大核的超速運(yùn)算能力。相較于上一代P系列，P60強(qiáng)大的CPU與GPU協(xié)作，能讓重量級(jí)應(yīng)用程序與游戲的運(yùn)行效能最高飆升70%，滿足各種熱門游戲的需求，帶給消費(fèi)者卓越的使用體驗(yàn)。

在ISP表現(xiàn)方面，曦力P60支持高達(dá)16MP/20MP像素的雙鏡頭，或是32MP像素的單鏡頭。與先前的P系列相比，該芯片的三顆圖像信號(hào)處理器（ISP）最高可減少500mW功耗，尤其在雙鏡頭的設(shè)定下，功耗降低18%。為滿足高效能CPU和GPU海量存儲(chǔ)器帶寬的需求，曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X內(nèi)存，頻率為1,800MHz。

同時(shí)，曦力P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模調(diào)制解調(diào)器，以及802.11ac WiFi、藍(lán)牙4.2以及多種GNSS系統(tǒng)、FM調(diào)頻廣播等區(qū)域傳送與定位服務(wù)。該芯片采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供流暢的全球連網(wǎng)能力。

在功耗與性能的精細(xì)平衡下， 曦力P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場(chǎng)。

首款導(dǎo)入AI技術(shù)的聯(lián)發(fā)科芯片

AI無(wú)所不在，聯(lián)發(fā)科希望成為終端AI的推動(dòng)者。繼聯(lián)發(fā)科在家庭及娛樂(lè)市場(chǎng)，推出新一代支持AI的家庭娛樂(lè)平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的曦力P60應(yīng)勢(shì)而生。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，曦力P60是聯(lián)發(fā)科首次將多核設(shè)計(jì)帶入到AI移動(dòng)處理器 (Mobile APU) 的設(shè)計(jì)中。李宗霖指出，從CPU開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科精耕多核技術(shù)，可以有效平衡資源配置。在手機(jī)的使用上，傳統(tǒng)架構(gòu)會(huì)消耗CPU資源，尤其在AI相關(guān)應(yīng)用的場(chǎng)景組合下更會(huì)有限制，功耗比較大。傳統(tǒng)GPU一旦被用于固定應(yīng)用時(shí)，資源也會(huì)被占用，而多核APU的采用，將使其比單獨(dú)使用GPU執(zhí)行起來(lái)更靈活。

在性能和功耗提升方面，曦力P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)每秒280 GMAC的高性能，功耗表現(xiàn)更是GPU的2倍以上。

曦力P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開(kāi)發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API (Android NNAPI)，讓開(kāi)發(fā)者能夠基于曦力P60平臺(tái)輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場(chǎng)。

目前，聯(lián)發(fā)科在NeuroPilot平臺(tái)上已經(jīng)與包括商湯、Face++、虹軟、騰訊、Facebook、亞馬遜等廠商展開(kāi)合作，在手機(jī)上的AI應(yīng)用已經(jīng)超過(guò)10個(gè)，未來(lái)這一領(lǐng)域的應(yīng)用將更多、發(fā)展更快。

在手機(jī)AI應(yīng)用的發(fā)展方向上，李宗霖指出，將圍繞著應(yīng)用個(gè)人化、照相和識(shí)別等三個(gè)方向發(fā)展。在應(yīng)用個(gè)人化方面，AI的采用將根據(jù)用戶使用習(xí)慣的不同，打造成具有個(gè)性化的調(diào)配系統(tǒng)，甚至在軟件上也會(huì)有所不同。在拍照方面，聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)幫助手機(jī)實(shí)現(xiàn)快速對(duì)焦，更利于曝光及白平衡等參數(shù)的設(shè)置。在識(shí)別方面，在人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等方面，AI都可以很好的起到輔助作用。

2018年P(guān)系列主打產(chǎn)品--曦力P60

調(diào)研機(jī)構(gòu)公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)銷量2017年第四季度同比下降了5.6%，這是自2004年以來(lái)首次下滑。

對(duì)于今年整體市場(chǎng)的走勢(shì)，李宗霖認(rèn)為全年市場(chǎng)應(yīng)該處于持平或微增長(zhǎng)的狀態(tài)，下半年的行情會(huì)明顯好于上半年。目前從一些客戶中可以看到，渠道庫(kù)存清理基本完成，2018年可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)換機(jī)潮。

曦力P60將成為今年聯(lián)發(fā)科最重要的一款產(chǎn)品，無(wú)論從規(guī)模還是客戶開(kāi)案來(lái)看。此前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也表示，2018年P(guān)系列產(chǎn)品的營(yíng)收占比將達(dá)15%～20%，12nm產(chǎn)品的導(dǎo)入，將對(duì)整體營(yíng)收和市場(chǎng)占有率的回升起到關(guān)鍵作用。

在臺(tái)積電12nm產(chǎn)能供應(yīng)方面，即便有其他客戶采用這一工藝，聯(lián)發(fā)科曦力P60將是臺(tái)積電第一個(gè)大批量生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，有充足的產(chǎn)能保障。

最后，李宗霖表示，未來(lái)手機(jī)廠商的淘汰會(huì)更加劇烈，繼續(xù)向前幾大廠商聚集?？蛻粼诩夹g(shù)創(chuàng)新、高質(zhì)量產(chǎn)品的追求上會(huì)越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)也會(huì)逐漸增高。聯(lián)發(fā)科未來(lái)也將與客戶積極交流與溝通，以產(chǎn)品規(guī)格、發(fā)布節(jié)奏和差異化取勝。

在下一代SoC產(chǎn)品規(guī)劃上，聯(lián)發(fā)科并不否認(rèn)有更高性能產(chǎn)品的規(guī)劃，至于是不是P70還要待未來(lái)發(fā)布才能知曉。