HAST測試的核心宗旨

HAST測試的核心宗旨

宗旨：HAST測試的主要宗旨是通過模擬極端環(huán)境條件，加速半導體元器件的失效過程，以此來驗證元器件在高溫、高濕、高壓條件下的可靠性。這種測試方法能夠有效縮短測試周期，快速揭示產(chǎn)品潛在的缺陷，例如材料分層、開裂、短路等問題。

失效原因：HAST測試中的失效原因主要包括濕氣滲透導致的材料分解、結(jié)合力減弱、腐蝕等現(xiàn)象。具體表現(xiàn)在鋁線腐蝕、芯片及PCB的分層、封裝時銀膏吸水導致的爆米花效應(yīng)，以及外引腳錫短路等問題。

PCT測試的核心宗旨

宗旨：PCT測試旨在將樣品置于極端的溫度、飽和濕度和壓力條件下，以評估樣品對高濕環(huán)境的耐受能力。金鑒實驗室提供專業(yè)的PCT測試服務(wù)，幫助半導體、微電子等行業(yè)的企業(yè)評估其產(chǎn)品的密封性和老化性能，確保產(chǎn)品在市場中的競爭力。

失效原因：PCT測試中的失效原因與HAST相似，主要是由于大量水氣凝結(jié)滲透導致的分層、氣泡、白點等失效現(xiàn)象。

HAST與PCT的箱體構(gòu)造與特性

HAST與PCT的箱體構(gòu)造與特性

構(gòu)造：HAST試驗箱是一個密封的溫濕度試驗箱，其內(nèi)部壓力超過一個大氣壓，通常設(shè)計為圓筒形狀。PCT試驗箱采用不銹鋼圓形試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，內(nèi)含一個能夠產(chǎn)生100%飽和環(huán)境的水加熱器。

特性：由于內(nèi)部壓力的特殊性，HAST試驗箱需要特殊的連接器設(shè)計，以保證在高壓環(huán)境下的電氣連接。PCT試驗箱體積較小，成本較低，操作簡單，也被廣泛應(yīng)用于消毒工作。

HAST測試標準

HAST測試標準

參考標準：HAST測試通常參考JEDEC標準，例如130°C、85%相對濕度、96小時測試周期，以及125%的偏壓等。

說明：具體的測試標準可以根據(jù)產(chǎn)品特性和行業(yè)需求進行選擇。

PCT測試標準

參考標準：PCT測試主要參考IEC 60068 - 2 - 66、MIL - STD - 810G Method 514、GB/T 2424.40等標準。

說明：美國軍方標準對試驗的介紹較為詳細，但應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品可能過于嚴苛，因此不推薦；GB/T標準主要參考IEC標準編寫，建議以IEC原版標準為準。

HAST測試的優(yōu)缺點

優(yōu)點：HAST測試能夠顯著縮短測試周期，加速產(chǎn)品失效過程，快速暴露產(chǎn)品缺陷；同時，它還能加速腐蝕和離子遷移過程，有助于評估產(chǎn)品的可靠性；并且，HAST測試的應(yīng)用范圍廣泛。

缺點：HAST測試的設(shè)備較為復雜，成本較高，后期升級困難；可能出現(xiàn)與實際應(yīng)用環(huán)境不符的失效機理，結(jié)果判斷需謹慎；對控制器的要求較高，需要控制多個參數(shù)。

PCT測試的優(yōu)缺點

優(yōu)點：PCT測試的設(shè)備簡單，成本低，操作方便；能夠有效測試產(chǎn)品的密封性能和老化性能；試驗標準明確，便于參考和執(zhí)行。

缺點：PCT測試的濕度控制較為單一，只能設(shè)定飽和濕度（100%）；對于濕度控制要求高的產(chǎn)品，可能無法滿足精確測試需求；試驗時間相對較長，不如HAST測試快速。