C2000? 32 位微控制器針對(duì)處理、感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化，可提高實(shí)時(shí)控制應(yīng)用（如工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器和數(shù)字電源、電動(dòng)汽車和運(yùn)輸、電機(jī)控制以及感應(yīng)和信號(hào)處理）的閉環(huán)性能。C2000 系列包括高級(jí)性能 MCU 和入門級(jí)性能 MCU。

*附件：tms320f28035中文數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
*附件：TMS28035用戶指南.pdf

F2803x 系列微控制器將 C28x 內(nèi)核和控制律加速器 (CLA) 的性能與高度集成的控制外設(shè)整合到低引腳數(shù)的器件中。該系列器件的代碼與基于 C28x 的舊版代碼兼容，同時(shí)具有較高的模擬集成度。

內(nèi)部穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)了單電源軌運(yùn)行。HRPWM
模塊經(jīng)過(guò)強(qiáng)化，可實(shí)現(xiàn)雙邊沿控制（調(diào)頻）。增設(shè)了具有 10 位內(nèi)部基準(zhǔn)的模擬比較器，可直接進(jìn)行路由以控制 PWM 輸出。ADC 可在 0V 至
3.3V 的滿標(biāo)量程范圍內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，支持 VREFHI/VREFLO 基準(zhǔn)的比例運(yùn)算。ADC 接口已針對(duì)低開(kāi)銷和延遲進(jìn)行了優(yōu)化。

參數(shù)

特性

• 高效 32 位 CPU (TMS320C28x)
  • 60MHz（16.67ns 周期時(shí)間）
  • 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
  • 16 × 16 雙 MAC
  • 哈佛 (Harvard) 總線架構(gòu)
  • 連動(dòng)運(yùn)算
  • 快速中斷響應(yīng)和處理
  • 統(tǒng)一存儲(chǔ)器編程模型
  • 高效代碼（使用 C/C++ 和匯編語(yǔ)言）
• 可編程控制律加速器 (CLA)
  • 32 位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器
  • 獨(dú)立于主 CPU 之外的代碼執(zhí)行
• 字節(jié)序：小端字節(jié)序
• 支持 JTAG 邊界掃描
  • IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 1149.1-1990 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試訪問(wèn)端口和邊界掃描架構(gòu)
• 器件和系統(tǒng)均可實(shí)現(xiàn)低成本：
  • 單 3.3V 電源
  • 無(wú)電源時(shí)序要求
  • 集成型加電復(fù)位和欠壓復(fù)位
  • 低功耗
  • 無(wú)模擬支持引腳
• 時(shí)鐘：
  • 兩個(gè)內(nèi)部零引腳振蕩器
  • 片上晶振振蕩器和外部時(shí)鐘輸入
  • 看門狗計(jì)時(shí)器模塊
  • 丟失時(shí)鐘檢測(cè)電路
• 多達(dá) 45 個(gè)具有輸入濾波功能且可單獨(dú)編程的多路復(fù)用 GPIO 引腳
• 可支持所有外設(shè)中斷的外設(shè)中斷擴(kuò)展 (PIE) 模塊
• 三個(gè) 32 位 CPU 計(jì)時(shí)器
• 每個(gè)增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 中均有一個(gè)獨(dú)立的 16 位計(jì)時(shí)器
• 片上存儲(chǔ)器
  • 閃存，SARAM，OTP，引導(dǎo) ROM 可用
• 代碼安全模塊
• 128 位安全密鑰和鎖
  • 保護(hù)安全內(nèi)存塊
  • 防止固件逆向工程
• 串行端口外設(shè)
  • 一個(gè)串行通信接口 (SCI) 通用異步接收器/發(fā)送器 (UART) 模塊
  • 兩個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 模塊
  • 一個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C) 模塊
  • 一個(gè)本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 模塊
  • 一個(gè)增強(qiáng)型控制器局域網(wǎng) (eCAN) 模塊
• 增強(qiáng)型控制外設(shè)
  • ePWM
  • 高分辨率 PWM (HRPWM)
  • 增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
  • 高分辨率輸入捕捉 (HRCAP) 模塊
  • 增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
  • 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
  • 片上溫度傳感器
  • 比較器
• 高級(jí)仿真特性
  • 分析和斷點(diǎn)功能
  • 通過(guò)硬件進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)試
• 封裝選項(xiàng)
  • 56 引腳 RSH Very Thin Quad Flatpack（無(wú)引線）(VQFN)
  • 64 引腳 PAG Thin Quad Flatpack (TQFP) 封裝
  • 80 引腳 PN Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) 封裝
• 溫度選項(xiàng)
  • T：–40°C 至 105°C
  • S：–40°C 至 125°C
  • Q：–40°C 至 125°C 的環(huán)境溫度范圍（通過(guò)針對(duì)汽車應(yīng)用的 AEC Q100 認(rèn)證）