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晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

中科院半導(dǎo)體所 ? 來(lái)源:老虎說(shuō)芯 ? 2025-01-03 11:33 ? 次閱讀
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本文介紹了在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個(gè)的概念和差異。

在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)是兩個(gè)非常關(guān)鍵的概念,它們?cè)诰A的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解,我們可以把晶圓比作一塊大餅,而每一片芯片就像是從大餅上切下來(lái)的薄片,劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。

Scribe Line(劃片線)

定義:劃片線是晶圓表面上的一系列細(xì)長(zhǎng)的空白區(qū)域,用于將不同的芯片區(qū)域分隔開來(lái)。它不是芯片的實(shí)際電路部分,而是一個(gè)物理分割線,在晶圓上起到了劃分芯片間隔的作用。

作用和特性:

物理分隔:劃片線一般位于不同芯片之間,形成芯片間的間隔帶。它像是一個(gè)“隔離帶”,確保每個(gè)芯片可以在后續(xù)的切割過(guò)程中單獨(dú)分離,而不互相干擾。

設(shè)計(jì)位置:劃片線通常被設(shè)計(jì)為一個(gè)空白區(qū)域,不含電路。它的位置和寬度在晶圓的設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)確定,以保證每個(gè)芯片在切割時(shí)能夠精確分離。

便于切割:劃片線為后續(xù)的切割工藝(如激光切割或鋸片切割)提供了一個(gè)明確的參考,幫助晶圓在切割過(guò)程中保持準(zhǔn)確度和一致性。

Saw Line(鋸片線)

定義:鋸片線是指用于通過(guò)機(jī)械切割將晶圓分割成單獨(dú)芯片的實(shí)際路徑。鋸片線通常是由精密的鋸片設(shè)備沿劃片線切割出的一條痕跡,實(shí)際上是晶圓中將要進(jìn)行物理分割的區(qū)域。

作用和特性:

切割路徑:鋸片線就是實(shí)際進(jìn)行切割的區(qū)域,通常由機(jī)械鋸片或者激光切割工具來(lái)完成。鋸片線的寬度通常比劃片線要寬,并且這條線并不包含芯片的電路部分,它的作用是提供一個(gè)明確的物理切割區(qū)域。

切割過(guò)程:鋸片線所形成的區(qū)域?qū)⒂珊罄m(xù)的“鋸切”工藝完成,將晶圓切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片(也叫裸片)。這個(gè)過(guò)程需要非常精密的設(shè)備,以保證每個(gè)芯片分割出來(lái)后,依然保持電路的完整性和功能。

晶圓與芯片間的距離:通過(guò)精確控制鋸片線的位置,能夠確保在切割時(shí),每個(gè)芯片之間有適當(dāng)?shù)拈g隔,以避免后續(xù)芯片的損傷。

劃片線與鋸片線的關(guān)系

功能不同,但密切配合:劃片線和鋸片線的主要區(qū)別在于,劃片線是用來(lái)為后續(xù)切割提供物理空間或參考的設(shè)計(jì)線,而鋸片線是切割芯片的實(shí)際物理路徑。在生產(chǎn)過(guò)程中,劃片線通常會(huì)引導(dǎo)鋸片線的切割路徑,使得每個(gè)芯片被精準(zhǔn)地分割開來(lái)。

流程銜接:一般來(lái)說(shuō),劃片線會(huì)作為設(shè)計(jì)參考,指引切割機(jī)器沿著合適的位置進(jìn)行切割。而鋸片線則是晶圓制造工藝中最終分割芯片的實(shí)際執(zhí)行路徑。

劃片線與鋸片線的寬度

劃片線的寬度:通常非常窄,設(shè)計(jì)時(shí)要保證它不會(huì)影響芯片的功能和品質(zhì)。它只是為了后續(xù)切割工藝提供指引,并不涉及芯片的電路部分。

鋸片線的寬度:鋸片線的寬度相對(duì)較寬,通常在幾微米到幾十微米之間,這取決于所使用的切割技術(shù)和設(shè)備。寬度越大,切割過(guò)程中的誤差和損失也越大。

劃片線與鋸片線的優(yōu)化

減少損耗:隨著晶圓尺寸的不斷增大,劃片線和鋸片線的優(yōu)化變得尤為重要。如何減少每個(gè)芯片邊緣的損耗,優(yōu)化劃片線與鋸片線的設(shè)計(jì),能夠直接影響最終芯片的成品率和生產(chǎn)效率。

大直徑晶圓的應(yīng)用:為了減少邊緣芯片的浪費(fèi),半導(dǎo)體行業(yè)逐步推動(dòng)使用更大直徑的晶圓。在更大的晶圓上,劃片線和鋸片線的設(shè)計(jì)也會(huì)相應(yīng)調(diào)整,以提高芯片利用率。

總結(jié)

劃片線是晶圓上用于分隔各個(gè)芯片的參考區(qū)域,它幫助在切割過(guò)程中確保芯片之間的間隔,而鋸片線則是實(shí)際切割路徑,決定了芯片的分割和尺寸。兩者配合使用,確保晶圓能夠高效、精確地分割成單個(gè)芯片,同時(shí)盡量減少物料浪費(fèi)和制造誤差。


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原文標(biāo)題:晶圓中的scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)

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