前言

隨著智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜設(shè)備的廣泛普及，對(duì)于高效、快速充電解決方案的需求急劇增加。匯銘達(dá)近期推出了一款支持全協(xié)議的受電端快充協(xié)議芯片，支持最高功率100W為設(shè)備快速供電，同時(shí)兼容市面上的所有主流品牌快充電源適配器

匯銘達(dá)XSP04芯片

匯銘達(dá)XSP04芯片是一款支持PD2.0/3.0快充協(xié)議、QC2.0/3.0協(xié)議、華為FCP協(xié)議、三星AFC協(xié)議、SSCP超級(jí)快充協(xié)議、SVOOC閃充等多種快充協(xié)議的 USB Type-C 受電端（sink） 取電芯片，該芯片不僅兼容性強(qiáng)、性能穩(wěn)定，而且設(shè)計(jì)靈活，能夠支持多種類(lèi)型的無(wú)線(xiàn)充電方案，進(jìn)一步拓寬了其應(yīng)用范圍。

特點(diǎn)

廣泛兼容性：XSP04兼容PD、QC、AFC、FCP、SSCP、CVOOC快充協(xié)議，是目前市面上支持最多快充協(xié)議的受電端取電芯片，可以兼容市面上絕大多數(shù)快充電源適配器，

內(nèi)部集成LDO:無(wú)需再配置LDO, 線(xiàn)路簡(jiǎn)單、外圍元器件少，降低了成本提高了產(chǎn)品利潤(rùn)。

支持寬電壓輸入3.3V~40V:寬電壓輸入范圍允許設(shè)備在3.3V到40V的電壓范圍內(nèi)正常工作，提高了系統(tǒng)可靠性、增強(qiáng)了系統(tǒng)性能，降低了設(shè)計(jì)和使用成本 使設(shè)備適應(yīng)性更強(qiáng)。

支持過(guò)壓保護(hù)(OVP)、過(guò)溫保護(hù)功能：能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)電路中的電壓和溫度，一旦檢測(cè)到異常情況（如電壓過(guò)高或溫度過(guò)高），立即采取措施進(jìn)行保護(hù)，從而防止設(shè)備因過(guò)壓或過(guò)熱而損壞，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命?。

支持電壓向下兼容和電壓檔位動(dòng)態(tài)切換功能：（例如：若設(shè)定 12V 模式，連接的充電器最大是 9V，則獲取充電器的 9V 檔位） ，獲取快充協(xié)議順序 PD→QC2.0→QC3.0→AFC→FCP→SSCP。支持單片機(jī)在線(xiàn)控制電壓檔位。

應(yīng)用場(chǎng)景

XSP04芯片是一款受電端快充協(xié)議芯片，主要應(yīng)用于設(shè)備終端，如便攜熱水杯、筋膜槍、藍(lán)牙音箱、平板、無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)等設(shè)備，

審核編輯 黃宇