來源： 全球半導體觀察

近日，中微公司、北方華創、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發布了2024年最新財報預測和企業最新設備進展，從三家廠商營收、利潤的變化，到研發投入、新設備推出以及產能布局等方面，可以觀察到中國大陸市場需求強勁，半導體設備行業國產化進程有明顯變化。

中微公司：刻蝕核心業務穩固發展，薄膜設備有突破

中微公司預計2024年營收90.65億，同比增長44.7%，單看四季度，營收30.6億，同比增長60%。不過，2024年凈利潤約16億，同比下滑10.6%。據悉，中微公司利潤表現不佳的主要原因是其顯著加大研發力度，2024年全年研發投入24.50億元，較2023年增長約94.13%，研發投入占營業收入比例約為27.03%；且2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產生稅后凈收益約4.06億元，2024年無該項股權處置收益。

中微公司稱，其在南昌的約14萬平方米的生產和研發基地、上海臨港的約18萬平方米的生產和研發基地已經投入使用，支持了公司產品付運及銷售快速增長的達成。

中微公司在2025年還將顯著加大研發力度，中微公司最新公告顯示，該公司擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發及生產基地暨西南總部項目。2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元，項目公司注冊資本為1億元人民幣。值得注意的是，中微公司該項目將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作。

該項目計劃于2025年開工，2027年投入生產。預計到2030年年銷售額達到10億元。據悉，中微公司還將積極推動公司上下游供應鏈企業落戶成都高新區，推動形成半導體高端裝備產業鏈集群。此外，項目公司設立后，將加強與成都高校和科研院所等的合作，通過聯合研發、創新人才培養等形式，推動產學研一體化，提升區域科技創新能力。中微公司表示，此次投資將增強其在集成電路設備業務領域的能力和市場占有率。

刻蝕設備一直是中微公司的拿手好戲。從近兩年業績看，2023年中微公司刻蝕設備技術實現營收 47.03 億元，同比增長 49.43%，占總營收約 75.1%；2024年前三季度刻蝕設備收入 44.13 億元，占總收入比 80.13%，其中 CCP 收入 23.87 億元，占比 43.33%，ICP 收入 20.26 億元，占比 36.79%。計劃推出下一代 ICP 刻蝕設備，以滿足新一代芯片制造對 ICP 刻蝕的需求。

值得一提的是，中微公司LPCVD薄膜設備2024年實現首臺銷售，全年設備銷售約1.56億元，累計出貨量已突破100個反應臺，其他多個關鍵薄膜沉積設備研發項目也在順利推進，EPI設備已順利進入客戶端量產驗證階段，為未來增長奠定了基礎。

盛美上海：中國大陸市場需求強勁，營收預增最多超五成

據盛美上海1月14日公告，其2024年營收預計在56億元至58.8億元之間，同比增長44.02%至51.22%，其中2024年前三季度，公司已實現收入39.77億元，歸母凈利潤7.58億元。此次業績增長主要得益于全球半導體行業的復蘇，中國大陸市場需求強勁，使公司積累了充足的訂單儲備。同時，公司還預計2025年度的營業收入在65億至71億之間。

盛美上海主要產品為半導體清洗和電鍍設備，以及立式爐管和先進封裝濕法設備等，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領域。其中，盛美上海的SAPS 兆聲波清洗和 Tahoe 中低溫 SPM 清洗設備在全球范圍內具有一定技術優勢，該公司估算在上述兩大設備工具的總可服務市場約占全球前端清洗市場的 25%-30%。

另外，2024年3月時，盛美上海曾表示，公司爐管設備或將在2025年貢獻較大營收，成為又一增長點。此外，公司Track和PECVD設備也取得了較大研發進展。結合2024年最新產品看，盛美上海主要推出了用于扇出型面板級封裝 (FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備；以及Ultra Fn A等離子增強型原子層沉積爐管設備 (PEALD)，已初步通過中國大陸一家半導體客戶的制程驗證，正在進行最后優化和邁入量產的準備工作。

近日，盛美上海發布公告稱，終止其超募資金投資項目 “盛美韓國半導體設備研發與制造中心”，并將該項目擬投入的募集資金 2.45 億元，變更投入至 IPO 募投項目 “盛美半導體設備研發與制造中心”。

北方華創：設備實現多領域全覆蓋，產能擴張與產業投資加速

1月13日，北方華創發布2024年業績預告，預計2024年全年營業收入為276億元至317.8億元，比上年同期增長25.00%至43.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為51.7億元至59.5億元，同比增長32.60%至52.60%；扣除非經常性損益后的凈利潤為51.2億元至58.9億元，同比增長42.96%至64.46%。

業績增長主要源于新產品開發成果顯著，電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產品進入客戶生產線并實現批量銷售。此外還成功研發出高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）、雙大馬士革CCP刻蝕機、高介電常數原子層沉積（ALD）等高端設備，并在多家客戶端實現穩定量產。

具體來看，北方華創刻蝕設備實現硅、金屬、介質刻蝕機全覆蓋，該公司計劃推出12英寸雙大馬士革CCP介質刻蝕機；薄膜沉積設備實現了對邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的全覆蓋，并在多個領域實現量產應用，12寸先進集成電路制程金屬化薄膜沉積設備實現量產突破。

而在產能擴張上，2024年上半年北方華創半導體裝備產業化基地四期擴產項目 建成并投入使用。該項目總投資38.16億元，位于北京亦莊，建成后將形成年產集成電路設備500臺、新興半導體設備500臺、LED 設備300臺、光伏設備700臺的生產能力。

而在投資半導體設備產業鏈發展上，2024年12月16日，北方華創公告計劃通過全資子公司華創創投，聯合北京電控產業投資有限公司等合作方，共同設立北京集成電路裝備產業投資并購二期基金，募資規模30億元，首期擬現金募資不超過25億元，其中華創創投將認購 5.1 億元，該基金將聚焦于集成電路行業的新興技術和應用，投資半導體領域的裝備、零部件、材料等。

總 結

近年來，半導體設備行業國產化進程加速。據國際半導體設備與材料協會（SEMI）2023年發布數據，到2025年，中國大陸半導體設備國產化率有望達到50%，相較于2019年的7.5%左右、2022年的約30%，有了顯著提升。市場方面，中國大陸半導體晶圓廠持續擴產建能，為國產設備提供了廣闊的發展空間。同時在國際形勢反作用推動下，國產替代進程再次提速，北方華創、中微公司、盛美上海等國產設備廠商的市場份額有望進一步提升。

盡管中國大陸設備領域取得了一定進展，但中國半導體設備行業仍面臨挑戰，國產設備的技術水平仍需繼續提高，且全球半導體市場的波動和國際貿易環境的變化也可能對行業產生不利影響。國產半導體設備企業需在把握機遇的同時，不斷提升自身實力，以應對未來挑戰。

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審核編輯 黃宇