Plasma工藝介紹
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
plasma
+關注
關注
0文章
7瀏覽量
2218
原文標題：Plasma工藝介紹
文章出處：【微信號：深圳市賽姆烯金科技有限公司，微信公眾號：深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
晶圓制備工藝與清洗工藝介紹
晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
半導體刻蝕工藝技術-icp介紹
ICP（Inductively Coupled Plasma，電感耦合等離子體）刻蝕技術是半導體制造中的一種關鍵干法刻蝕工藝，廣泛應用于先進集成電路、MEMS器件和光電子器件的加工。以下是關于ICP
TSV以及博世工藝介紹
在現(xiàn)代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術，正日益成為先進封裝
粘片工藝介紹及選型指南
粘片作為芯片與管殼間實現(xiàn)連接和固定的關鍵工序，達成了封裝對于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝，英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
集成電路制造工藝中的High-K材料介紹
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
芯片清洗機工藝介紹
芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種，每種
接觸孔工藝簡介
本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領域，工藝流程主要涵蓋前段
集成電路工藝中的金屬介紹
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域，金屬化這一關鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在集成電路工藝
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀
第二章對芯片制造過程有詳細介紹，通過這張能對芯片制造過程有個全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴散工藝，占80%工作量，進一步分為基板工藝和布線工藝。包括
發(fā)表于 12-16 23:35
Plasma等離子清洗技術介紹
業(yè)內先進的在線式射頻等離子清洗機，在多種封裝外形上都配置了Plasma清洗工藝。 什么是Plasma清洗？ 等離子清洗是在真空或低壓環(huán)境下進行的。通過向特定的反應腔室中通入氣體（如氧氣、氬氣、氫氣等），然后利用射頻（RF）、微波
工商網監(jiān)
評論