在電子制造領(lǐng)域，高難度PCB板作為精密設(shè)備的核心組件，其技術(shù)壁壘與市場需求正呈現(xiàn)雙升趨勢。隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，具備高頻信號傳輸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)集成等特性的高難度PCB板成為行業(yè)焦點。在此背景下，捷多邦憑借其技術(shù)積累與工藝創(chuàng)新，成為國內(nèi)高難度PCB領(lǐng)域的代表性企業(yè)之一。

高難度工藝的突破與創(chuàng)新
捷多邦在高難度PCB領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。在高頻板領(lǐng)域，其采用Rogers、Taconic等國際高端板材，通過純壓或混壓工藝實現(xiàn)4-8層PCB制造，滿足1GHz以上高頻信號傳輸?shù)膰?yán)苛要求，信號損耗控制能力達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。針對散熱需求極高的場景，捷多邦的銅基板采用“熱電分離”技術(shù)，將電路層與散熱層分離設(shè)計，導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)方案提升3倍以上，成功應(yīng)用于精密通信設(shè)備與汽車電子。此外，剛撓結(jié)合板作為PCB領(lǐng)域的技術(shù)高峰，捷多邦可實現(xiàn)2-8層混合結(jié)構(gòu)，最小尺寸僅50 * 60mm，為可穿戴設(shè)備與微型化醫(yī)療設(shè)備提供可靠解決方案。

高質(zhì)量與高可靠性的雙重保障
在高難度PCB制造中，材料選擇與工藝控制尤為關(guān)鍵。捷多邦采用生益、建滔A級板材，全面進(jìn)入TG150耐高溫時代，配合阻抗控制（±10%公差）、HDI盲埋孔（0.1mm線寬/距）等特殊工藝，使產(chǎn)品良品率穩(wěn)定在99%以上。其自主研發(fā)的HDI盲埋孔技術(shù)，通過精準(zhǔn)的激光鉆孔與電鍍工藝，實現(xiàn)微小間距布線，滿足智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高密度集成需求。最新獲得的高密度互連電路板專利技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了層壓與填充流程，生產(chǎn)效率提升40%的同時保障了多層板間的信號完整性。

服務(wù)優(yōu)勢與行業(yè)定位
捷多邦以“快速響應(yīng)+一站式服務(wù)”為核心競爭力，SMT貼片產(chǎn)能達(dá)1200萬點/天，單/雙層面板可12小時加急，四/六層板可24小時交付。通過深耕高難度、小批量、特種板領(lǐng)域，已形成差異化競爭優(yōu)勢。從通信設(shè)備到汽車電子，多家知名企業(yè)選擇捷多邦作為高難度PCB板的核心供應(yīng)商，印證了其技術(shù)實力與行業(yè)口碑。當(dāng)前PCB行業(yè)呈現(xiàn)“技術(shù)分層”趨勢，捷多邦通過持續(xù)研發(fā)投入與數(shù)字化智造升級，正引領(lǐng)行業(yè)向更高精度、更小體積、更強(qiáng)可靠性的方向邁進(jìn)，為電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供堅實支撐。

審核編輯 黃宇