近年來，大型晶圓加工廠、代工廠之間不斷通過相互整合實現(xiàn)實現(xiàn)市場占有率的提升，未來全球晶圓代工龍頭企業(yè)有望搶占更多市場份額。同時，晶圓廠產(chǎn)能正在不斷向大陸轉(zhuǎn)移，這將有效帶動大陸廠商議價能力的提升。2016年SEMI統(tǒng)計表明，全球?qū)⒂?2座晶圓廠建成，其中26座位于中國大陸，這些產(chǎn)能及其配套設(shè)備將在2017年-2018年上半年集中釋放。

大尺寸硅片加工技術(shù)助推領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)龍頭地位。根據(jù)ICInsight的預測，未來12英寸（300mm）產(chǎn)線將成為全球晶圓加工工藝的絕對主流，其產(chǎn)能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產(chǎn)線相比，12寸產(chǎn)線對設(shè)備精度和技術(shù)水平要求更高，目前僅有一小部分國產(chǎn)設(shè)備能夠滿足這一工藝要求。一方面，大尺寸硅片的大規(guī)模生產(chǎn)將倒逼國產(chǎn)半導體裝備盡快實現(xiàn)技術(shù)升級和良率的提升，進而實現(xiàn)對國內(nèi)主流產(chǎn)線的供貨；另一方面，已掌握12英寸晶圓加工工藝的國產(chǎn)設(shè)備廠商，其先發(fā)優(yōu)勢將得到進一步鞏固，“強者恒強”是半導體設(shè)備廠商發(fā)展的主流趨勢。

表：2016年全球晶圓產(chǎn)能排名前十

以季度為節(jié)奏對國內(nèi)大型12寸晶圓廠的已確認訂單進行深入拆分，進而對半導體設(shè)備投資時點進行判斷。為了對設(shè)備投資進行預測，作出如下兩個假設(shè)：按照公司披露的CAPEX支出作為參考，（1）對于存量產(chǎn)線，按照其55%的比例計算每季度的采購額；（2）對于新建產(chǎn)線，按70%的比例計算設(shè)備的采購額，同時結(jié)合預期的產(chǎn)線建設(shè)工期和設(shè)備的生產(chǎn)周期，計算每季度的采購額。根據(jù)的判斷，中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備采購需求的邊際改善將從2017Q3開始，并在2018上半年達到頂峰。

表：我國主要12寸晶圓廠按季度擴建設(shè)備已確認訂單