提供豐富的服務(wù)和解決方案

依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過(guò)多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。

我們?cè)诿绹?guó)馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過(guò)6萬(wàn)平方英尺的潔凈室，可支持密封封裝服務(wù)。羅徹斯特電子已獲得生產(chǎn)ITAR相關(guān)產(chǎn)品的資質(zhì)。

DLA認(rèn)證，包括自主封裝、電性能測(cè)試篩選、老化、可靠性驗(yàn)證以及QCI的A，B，C，D組

MIL-PRF-38535的QML認(rèn)證和MIL-STD-883認(rèn)證（* 全新全自動(dòng)生產(chǎn)線，已通過(guò)MIL-PRF-38534內(nèi)部流程認(rèn)證 ~ 2026年2月13日）

我們可提供一系列的密封封裝以及定制化解決方案，還可提供晶圓加工服務(wù)以支持產(chǎn)品封裝（如晶圓磨片、晶圓切割）以及引腳錫鉛電鍍和浸焊等封裝精加工服務(wù)。此外，可靠性驗(yàn)證時(shí)，實(shí)驗(yàn)室將執(zhí)行必要的壓力測(cè)試，以確保所有混合模塊封裝產(chǎn)品都能承受最惡劣的環(huán)境。

混合模塊封裝服務(wù)包括：

晶圓磨片

晶圓切割

基板(厚薄膜氧化鋁、石英/熔融二氧化硅、氮化鋁、藍(lán)寶石等可供選擇

基板貼裝(共晶焊接和環(huán)氧樹(shù)脂粘接)

全自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠（雙頭）

芯片粘接(金/硅共晶和環(huán)氧樹(shù)脂)

○被動(dòng)和主動(dòng)元器件

○單程多器件

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

按照溫度曲線進(jìn)行對(duì)流固化

全自動(dòng)引線焊接(金球、金楔、鋁楔技術(shù))

密封(全自動(dòng)接合焊縫，針對(duì)金屬和陶瓷封裝的接合焊縫和焊接密封)

真空烘烤

激光修整（主動(dòng)和被動(dòng)修整）

激光印碼

依照MIL-STD-883的環(huán)境壓力篩選

全面的測(cè)試能力

MIL-STD-883認(rèn)證

分析服務(wù)——結(jié)構(gòu)分析、失效分析、電氣故障隔離