電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）自DeepSeek推出以來，最火的硬件產(chǎn)品非DeepSeek一體機(jī)莫屬。DeepSeek大模型的應(yīng)用和部署設(shè)計(jì)需要計(jì)算設(shè)備的支持，根據(jù)不同的大模型參數(shù)版本，例如DeepSeek-R1目前已經(jīng)發(fā)布了1.5B/7B/8B/14B/32B/70B/671B共7類，選擇不同規(guī)格的硬件配置。

自2月份以來，已有多家芯片廠商宣布支持DeepSeek模型，包括華為昇騰、海光、沐曦、昆侖芯、壁仞科技、天數(shù)智芯、摩爾線程、燧原科技、云天勵(lì)飛等等。許多產(chǎn)品已經(jīng)在DeepSeek一體機(jī)中得以廣泛應(yīng)用。例如，聯(lián)想聯(lián)合沐曦發(fā)布基于DeepSeek大模型的首個(gè)國產(chǎn)一體機(jī)解決方案，發(fā)布一個(gè)月以來，累計(jì)發(fā)貨量已突破千臺(tái)，配備沐曦國產(chǎn)GPU卡近萬張，覆蓋醫(yī)療、教育、制造等十余個(gè)核心行業(yè)。

昇騰910

軟通動(dòng)力旗艦版超強(qiáng)A800I A2服務(wù)器，基于鯤鵬920處理器、昇騰910 AI處理器，8模組高效推理，支持PFLOPS FP16超高算力和高速NPU互聯(lián)技術(shù)，支持DeepSeek全量版本適配。

優(yōu)刻得 DeepSeek 滿血版大模型一體機(jī)支持沐曦、壁仞、昇騰、天數(shù)智芯等國產(chǎn) AI 芯片全適配，以軟硬一體化的交付模式，提供從底層算力獲取、模型微調(diào)和推理能力、AI 應(yīng)用開發(fā)的全棧式解決方案。結(jié)合云計(jì)算平臺(tái)，提供靈活的 DeepSeek 模型部署與管理服務(wù)，支持彈性擴(kuò)展。

據(jù)外媒報(bào)道，華為計(jì)劃在今年量產(chǎn)最新AI芯片昇騰910C，其制良品率已升至40%，相比于一年前的20%（昇騰910B的良品率）已翻了一倍。華為計(jì)劃今年量產(chǎn)10萬塊昇騰910C芯片，及30萬塊昇騰910B芯片。2024年，華為共生產(chǎn)20萬塊910B芯片。

根據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片，采用了chiplet封裝，晶體管數(shù)量達(dá)530億個(gè)。實(shí)際應(yīng)用方面，據(jù)稱910C的推理性能相當(dāng)于Nvidia H100 GPU的60%。

海光DCU

海光信息技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU（深度計(jì)算單元）的國產(chǎn)化適配。DCU是海光信息推出的高性能GPGPU架構(gòu)AI加速卡，致力于為行業(yè)客戶提供自主可控的全精度通用AI加速計(jì)算解決方案。憑借卓越的算力性能和完備的軟件生態(tài)，DCU已在科教、金融、醫(yī)療、政務(wù)、智算中心等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

海光DCU技術(shù)團(tuán)隊(duì)表示，將持續(xù)推動(dòng)大模型迭代適配與優(yōu)化更新，攜手更多優(yōu)秀大模型企業(yè)為行業(yè)客戶提供更高效、更經(jīng)濟(jì)、更安全的AI解決方案。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)也將積極探索更多應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)AI技術(shù)在更多行業(yè)的落地與普及。

沐曦曦思N260、曦云C500

聯(lián)想聯(lián)合沐曦發(fā)布基于DeepSeek大模型的首個(gè)國產(chǎn)一體機(jī)解決方案。面向敏捷部署的DeepSeek智能體一體機(jī)，采用ThinkStation PX工作站為載體，搭載沐曦曦思N260國產(chǎn)GPU，可支持本地部署DeepSeek各種參數(shù)蒸餾模型推理。面向更廣泛場(chǎng)景的DeepSeek訓(xùn)推一體機(jī)，基于聯(lián)想問天WA5480 G3 AI服務(wù)器，搭載8張曦云C500國產(chǎn)GPU，可為大模型訓(xùn)練和推理提供強(qiáng)大的算力支撐。

據(jù)悉，發(fā)布一個(gè)月以來，累計(jì)發(fā)貨量已突破千臺(tái)，配備沐曦國產(chǎn)GPU卡近萬張，覆蓋醫(yī)療、教育、制造等十余個(gè)核心行業(yè)。搭配沐曦曦思N260國產(chǎn)GPU的一體機(jī)可支持在本地部署DeepSeek各種參數(shù)蒸餾模型，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在相同并發(fā)條件下，DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B模型推理性能達(dá)到國際主流GPU的110%-130%。

浪潮云聯(lián)合沐曦股份、銓興科技等生態(tài)伙伴，發(fā)布預(yù)置DeepSeek-R1和DeepSeek-V3模型的海若一體機(jī)，率先實(shí)現(xiàn)671B DeepSeek大模型國產(chǎn)GPU單機(jī)推理服務(wù)，為行業(yè)客戶提供大模型智能應(yīng)用落地的一體化解決方案。

另外，Gitee AI在2月2日宣布上線1.5B、7B、14B、32B四個(gè)尺寸的DeepSeek R1模型并均部署在國產(chǎn)沐曦曦云GPU上。2月5日，Gitee AI再度發(fā)文，宣布經(jīng)測(cè)試已確認(rèn)DeepSeek-V3全精度滿血版（671B）可以成功運(yùn)行在沐曦訓(xùn)推一體GPU上，并將V3滿血版上線到平臺(tái)上。

昆侖芯P800

DeepSeek的推理模型，通過蒸餾模型（如DeepSeek-R1-Distill-Qwen和DeepSeek-R1-Distill-Llama）、MoE（專家混合系統(tǒng)）、MLA（多頭潛在注意力機(jī)制）等創(chuàng)新技術(shù)，顯著降低了計(jì)算開銷，同時(shí)維持了模型的高性能。這使得國產(chǎn)AI芯片廠商能夠在推理任務(wù)中與英偉達(dá)GPU競(jìng)爭，甚至在某些場(chǎng)景中表現(xiàn)更好。

以百度昆侖芯P800為例，其XPU-R架構(gòu)將通用計(jì)算單元和專用AI加速單元進(jìn)行了融合，算力水平達(dá)到了僅次于昇騰910的水平，支持訓(xùn)練、推理和虛擬化等多模式任務(wù)，能夠靈活適配AI算法的快速迭代需求。昆侖芯P800特別適用于需要大吞吐量的AI應(yīng)用，單卡即可支撐高并發(fā)、高計(jì)算量的實(shí)時(shí)計(jì)算需求。

憑借昆侖芯P800強(qiáng)大的算力，對(duì)于DeepSeek R1/V3滿血版的本地化部署，只需要8張基于昆侖芯P800的加速卡，即一臺(tái)8卡的服務(wù)器就能夠完成，部署起來非常的便捷。

壁仞科技壁礪系列訓(xùn)推產(chǎn)品

壁仞科技自主研發(fā)的壁礪TM系列產(chǎn)品完成對(duì)DeepSeek-R1全系列蒸餾模型的支持，涵蓋了從1.5B到70B各等級(jí)參數(shù)版本，包括LLaMA蒸餾模型和千問蒸餾模型，為開發(fā)者提供高性能、低成本的大模型部署與開發(fā)解決方案。

壁仞科技已聯(lián)合上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數(shù)據(jù)、無問芯穹、開源中國（Gitee AI）、UCloud優(yōu)刻得、一驀科技等戰(zhàn)略伙伴，基于壁礪系列訓(xùn)推產(chǎn)品106M、106B、106E、110E，全面開展DeepSeek全系列模型的適配與上線。

天數(shù) BI-V150

天數(shù)智芯成功完成了對(duì)DeepSeek R1千問蒸餾模型的適配，為開發(fā)者提供了更多靈活選擇算力的機(jī)會(huì)。借助天數(shù)智芯強(qiáng)大的算力，DeepSeek模型能夠提供更為高效且穩(wěn)定的推理服務(wù)，從而更好地適應(yīng)不同規(guī)模和多樣化需求的應(yīng)用場(chǎng)景。

長城擎天 GF7280 V5 AI 訓(xùn)推一體機(jī)配置了雙路 S5000C 處理器，CPU 核心數(shù)量高達(dá) 128 個(gè)，并配備了 16 個(gè) DDR5 內(nèi)存條，總內(nèi)存容量達(dá)到 1024GB。可驗(yàn)證搭配 NV L20 和國產(chǎn)天數(shù) BI-V150 和沐曦C500 三種不同 GPU 算力卡適配 DeepSeek R1 私有化部署情況，具有 “開箱即用、經(jīng)濟(jì)高效、持續(xù)更新與支持” 三大優(yōu)勢(shì)。

摩爾線程KUAE集群

摩爾線程實(shí)現(xiàn)了對(duì) DeepSeek 蒸餾模型推理服務(wù)部署。DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型在摩爾線程KUAE集群上成功部署與應(yīng)用。KUAE（夸娥）智算中心，是摩爾線程首個(gè)全國產(chǎn)千卡千億模型訓(xùn)練平臺(tái)，是國內(nèi)首個(gè)以國產(chǎn)全功能GPU（圖形處理器）為底座的大規(guī)模算力集群。

DeepSeek 開源模型（如 V3、R1 系列）在多語言理解與復(fù)雜推理任務(wù)中展現(xiàn)了卓越性能。通過 DeepSeek 提供的蒸餾模型，能夠?qū)⒋笠?guī)模模型的能力遷移至更小、更高效的版本，在國產(chǎn) GPU 上實(shí)現(xiàn)高性能推理。

燧原科技第三代推理卡S60

太湖億芯智算中心采用燧原科技生產(chǎn)的第三代推理卡S60，完成DeepSeek在太湖億芯智算中心的部署上線。弘信電子戰(zhàn)略合作伙伴燧原科技完成對(duì)DeepSeek全量模型的高效適配，包括DeepSeek-R1/V3 671B原生模型、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B/7B/14B/32B、DeepSeek R1-Distill-Llama-8B/70B等蒸餾模型。整個(gè)適配進(jìn)程中，燧原AI加速卡的計(jì)算能力得以充分利用，能夠快速處理海量數(shù)據(jù)，同時(shí)其穩(wěn)定性為模型的持續(xù)優(yōu)化和大規(guī)模部署提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

申威AI加速卡

申威DeepSeek大模型一體機(jī)將中國電科新一代服務(wù)器CPU申威威鑫H8000與DeepSeek深度兼容，實(shí)現(xiàn)從硬件到算法完全自主創(chuàng)新，規(guī)避數(shù)據(jù)外泄風(fēng)險(xiǎn)、滿足合規(guī)要求，通過可視化管控平臺(tái)與智能運(yùn)維體系，適配智能辦公、寫作翻譯等基礎(chǔ)場(chǎng)景，以及內(nèi)容創(chuàng)作、文獻(xiàn)解讀、數(shù)學(xué)推理、代碼生成等專業(yè)場(chǎng)景，有效縮短運(yùn)維周期、降低人力成本，加速智能化升級(jí)進(jìn)程。申威DeepSeek大模型一體機(jī)采用輕量化拓?fù)湓O(shè)計(jì)，單機(jī)即可運(yùn)行，并支持平滑擴(kuò)展，在維持高性能前提下降低硬件成本，實(shí)現(xiàn)降本增效與資源集約化利用。

申威一體機(jī)搭載的申威威鑫H8000芯片及申威AI加速卡性能強(qiáng)大，以往需要專門建一個(gè)智算中心才能完成的計(jì)算任務(wù)，如今只要部署一兩臺(tái)內(nèi)置DeepSeek的一體機(jī)就能實(shí)現(xiàn)。

云天勵(lì)飛DeepEdge10

云天勵(lì)飛DeepEdge10系列芯片是專門針對(duì)大模型時(shí)代打造的芯片，支持包括 Transformer 模型、BEV 模型、CV 大模型、LLM 大模型等各類不同架構(gòu)的主流模型；基于自主可控的先進(jìn)國產(chǎn)工藝打造,采用獨(dú)特的“算力積木”架構(gòu),可靈活滿足智慧城市、智慧交通、智能制造、智慧倉儲(chǔ)、機(jī)器人、邊緣智算中心等不同場(chǎng)景對(duì)算力的需求，為大模型推理提供強(qiáng)大動(dòng)力。目前，DeepEdge10芯片平臺(tái)已成功適配DeepSeek R1系列模型及國產(chǎn)鴻蒙操作系統(tǒng)。

景嘉微JM 系列、景宏系列

景嘉微JM系列、景宏系列與DeepSeek R1系列成功適配，進(jìn)一步推動(dòng) DeepSeek 在云邊端等各類場(chǎng)景的應(yīng)用。

景嘉微JM系列完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型和DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的適配。

同時(shí)，景宏系列已全面兼容并適配DeepSeek R1全系列模型，覆蓋從1.5B至70B參數(shù)規(guī)模的LLaMA及千問模型架構(gòu)。基于vLLM推理框架的部署方案，實(shí)現(xiàn)了高效推理性能與經(jīng)濟(jì)性的雙重優(yōu)勢(shì)，為開發(fā)者提供了便捷的開發(fā)支持。該方案支持快速啟動(dòng)和使用，無需復(fù)雜配置，助力AI技術(shù)的規(guī)模化落地應(yīng)用。

太初元碁 T100加速卡

龍芯中科聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，采用龍芯3A6000處理器的誠邁信創(chuàng)電腦和望龍電腦已實(shí)現(xiàn)本地部署DeepSeek。

DeepSeek R2發(fā)布在即，一體機(jī)市場(chǎng)前景樂觀

據(jù)浙商證券測(cè)算，預(yù)期DeepSeek快速部署需求有望帶動(dòng)一體機(jī)需求增長，2025年到2027年一體機(jī)需求量將分別達(dá)到15萬臺(tái)、39萬臺(tái)、72萬臺(tái)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間分別為1236億元、2937億元、5208億元。

中金認(rèn)為，當(dāng)前DeepSeek一體機(jī)的軟硬件協(xié)同仍面臨一些挑戰(zhàn)，一是主流國產(chǎn)AI芯片缺少對(duì)FP8 精度的支持，如果采用FP16 或BF16 精度，硬件效率將下降；二是為了在單臺(tái)8卡服務(wù)器上實(shí)現(xiàn)全參數(shù)DeepSeek-R1 模型的部署，一體機(jī)廠商需要進(jìn)行定點(diǎn)量化，需在算力效率和模型效果間尋求平衡。

我們此前報(bào)道過，面對(duì)DeepSeek市場(chǎng)爆發(fā)，英偉達(dá)H20成為熱門選擇，不少互聯(lián)網(wǎng)大廠加大采購英偉達(dá)H20。

此外英偉達(dá)A100、4090等也都有不小的需求。例如一些企業(yè)要完成深度學(xué)習(xí)、復(fù)雜數(shù)據(jù)分析和高級(jí)圖像處理等功能，需要選擇高性能70B模型，或者適用于氣候建模、基因組分析等更加高精尖的場(chǎng)景，選擇滿血版671B模型版本。而一般來說，進(jìn)行本土化部署的電腦配置，70B模型需要擁有2個(gè)A100 80G顯卡或4個(gè)RTX4090顯卡并行，配備32核CPU和128G的內(nèi)存。更大規(guī)模的DeepSeek-R1 671B（滿血版）則需8個(gè)A100或H100顯卡并行，配備64核CPU及512GB內(nèi)存。

預(yù)計(jì)很快，DeepSeek R2人工智能模型將發(fā)布，公司最初計(jì)劃于五月推出，但目前正在努力加快進(jìn)度。此前，有知情人士表示，希望新模型能生成更好的代碼，并能夠用英語以外的語言進(jìn)行推理。業(yè)界預(yù)估，DeepSeek R2將進(jìn)一步降低AI算力成本，緩解AI堆算力的路徑依賴。這或許將帶給國產(chǎn)算力芯片更大的機(jī)會(huì)。