概述

ADL5321是一款寬帶、線性驅動器RF放大器，工作頻率范圍為2.3 GHz至4.0 GHz。該器件適合各種有線和無線應用，包括ISM、WLL、PCS、GSM、CDMA和W-CDMA。

ADL5321采用5 V電源供電，電源電流為90 mA。

ADL5321采用GaAs HBT工藝制造而成。該器件采用低成本SOT-89封裝，使用裸露焊盤，熱阻性能出色。工作溫度范圍為?40°C至+105°C，同時提供配置齊全的評估板。

[ADL5320]是ADL5321的配套器件，工作頻率范圍為400 MHz至2700 MHz，兩款器件具有類似性能。
數據表：*附件：ADL5321 2.3 GHz至4.0GHz ? W RF驅動器放大器技術手冊.pdf

特性

• 工作頻率范圍：2.3 GHz至4.0 GHz
• 增益：14 dB (2.6 GHz)
• OIP3：41 dBm (2.6 GHz)
• P1dB：25.7 dBm (2.6 GHz)
• 噪聲系數：4.0 dB (2.6 GHz)
• 電源：5 V
• 電源電流：90 mA（典型值）
• 內部有源偏置
• 高效散熱型SOT-89封裝
• ESD額定值：±2 kV（3A類）

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

基本布局連接
操作ADL.5321的基本連接如圖28所示。表6列出了所需的匹配元件。電容C1、C2、C3、C4和C7是Murata GRM155系列(0402尺寸)，電感L1是Coilcraft 0603CS系列(0603尺寸)。對于所有頻段，C3和C7的位置至關重要。從2500 MHz到2700 MHz，Cl的放置也很重要。表7列出了各種頻率下的推薦元件布局。
5 V直流偏置通過連接到RFOUT(引腳3)的Ll提供。除C4外，還需要10 nF和10 uF電源耦合電容。ADL5321的典型功耗為90 mA。

圖29顯示了ADL.5321的推薦焊盤圖形。為了將熱阻降至最低，SOT-89封裝底面的裸露焊盤與(GND)引腳2一起焊接到接地層。如果存在多個接地層，應使用過孔將它們縫合在一起。有關焊盤圖形設計和布局的更多信息，請參考AN-772應用筆記:引腳架構芯片級封裝(LFCSP)的設計和制造指南。