概述
HMC6505A 是一款采用兼容 RoHS 的封裝的緊湊型砷化鎵 (GaAs)、贗晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、微波單片集成電路 (MMIC) 升頻器,工作頻率范圍為 5.5 GHz 至 8.6 GHz。此器件提供 15 dB 的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益,以及 22 dBc 的邊帶抑制。HMC6505A 在可變?cè)鲆娣糯笃?/u> (VGA) 之前使用同相和正交 (I/Q) 混頻器,該混頻器由主動(dòng)本地振蕩器 (LO) 驅(qū)動(dòng)。提供 IF1 和 IF2 混頻器輸入,并需要采用外部 90° 混合模式選擇所需的邊帶。I/Q 混頻器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)減少了對(duì)不必要的邊帶進(jìn)行過濾的需要。HMC6505A 是混合式單邊帶 (SSB) 升頻器組件的小型替代方案,它可以使用表面安裝制造技術(shù),這消除了對(duì)引線鍵合的需要。
HMC6505A 提供 5 mm × 5 mm、32 端子無(wú)引線芯片載體 (LCC) 封裝,可在 ?40°C 至 +85°C 的溫度范圍內(nèi)工作。HMC6505A 的評(píng)估板還可按需提供。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC6505A 5.5GHz到8.6GHz,GaAs,MMIC,I Q升頻器技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
特性
- 轉(zhuǎn)換增益:15 dB(典型值)
- 邊帶抑制:22 dBc(典型值)
- 增益最大時(shí)的輸出 P1dB 壓縮:22 dBm(典型值)
- 增益最大時(shí)的輸出 IP3:35 dBm(典型值)
- LO 到 RF 隔離:4 dB(典型值)
- LO 到 IF 隔離:9 dB(典型值)
- RF 回波損耗:20 dB(典型值)
- LO 回波損耗:10 dB(典型值)
- IF 回波損耗:20 dB(典型值)
- 裸焊盤,5 mm × 5 mm,32 端子,無(wú)引線芯片載體封裝
框圖
引腳配置描述
接口示意圖
典型性能特征
典型應(yīng)用電路
圖103展示了HMC6505A的典型應(yīng)用電路。要選擇合適的邊帶,需要一個(gè)外部90°混合耦合器。對(duì)于不需要直流工作的應(yīng)用,使用片外隔直電容。對(duì)于需要抑制輸出端本振信號(hào)的應(yīng)用,如圖所示,使用偏置三通或射頻饋電。
為防止損壞器件,每個(gè)中頻 (IF)端口用于本振抑制的源電流或灌電流需小于3毫安。每個(gè)中頻端口的共模電壓為0V。
若要選擇上邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的90°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的0°端口。若要選擇下邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的0°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的90°端口。
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