UCC28250 PWM 控制器專為可能具有嚴格預(yù)偏置啟動要求的高功率密度應(yīng)用而設(shè)計。集成的同步整流器控制輸出適用于高效率和高性能拓撲，如半橋、全橋、交錯正向和推挽式拓撲。UCC27200 半橋驅(qū)動器和 UCC2732X MOSFET 驅(qū)動器與 UCC28250 配合使用，可提供完整的電源轉(zhuǎn)換器解決方案。
*附件：UCC28250 具有預(yù)偏置作功能的高級 PWM 控制器數(shù)據(jù)表 .pdf

外部可編程軟啟動與內(nèi)部預(yù)偏置啟動電路結(jié)合使用，允許控制器在所有輸出條件下逐漸達到穩(wěn)態(tài)工作點。UCC28250 可配置為初級或次級側(cè)控制，并且可以實現(xiàn)電壓或電流模式控制。

該振蕩器的工作頻率高達 2 MHz，并且可以與外部時鐘同步。輸入電壓前饋、逐周期電流限制和可編程打嗝定時器使系統(tǒng)保持在安全工作范圍內(nèi)。可實現(xiàn)輸入電壓、輸出電壓和溫度保護。初級側(cè)開關(guān)和次級側(cè)同步整流器之間的死區(qū)時間可以獨立編程。

特性

• 預(yù)偏置啟動
• 具有可編程延遲的同步整流器控制輸出（包括零延遲支持）
• 具有輸入電壓前饋或電流模式控制的電壓模式控制
• 初級或次級側(cè)控制
• 3.3V、1.5% 精度的基準(zhǔn)輸出
• 支持 1MHz 的開關(guān)頻率
• 精度為 1% 的逐周期過流保護，具有匹配的占空比輸出
• 可編程軟啟動和打嗝重啟定時器
• 耐熱增強型 4mm × 4mm QFN-20 封裝和 20 引腳 TSSOP 封裝

參數(shù)

方框圖

概述

UCC28250 是一款具有預(yù)偏置啟動功能的高級 PWM 控制器，專為高功率密度應(yīng)用設(shè)計，適用于半橋、全橋、交錯正激和推挽隔離轉(zhuǎn)換器等多種拓撲結(jié)構(gòu)。

主要特性

• ?預(yù)偏置啟動?：支持初級側(cè)或次級側(cè)控制的預(yù)偏置啟動，減少啟動時的電流沖擊。
• ?同步整流控制?：具有可編程延遲的同步整流控制輸出，支持零延遲，提高轉(zhuǎn)換效率。
• ?多模式控制?：支持電壓模式或電流模式控制，可靈活配置。
• ?高精度參考輸出?：提供 3.3V、1.5% 精確的參考電壓。
• ?過流保護?：具有 1% 精確的逐周期過流保護功能。
• ?軟啟動與重啟定時器?：可編程軟啟動和打嗝重啟定時器，增強系統(tǒng)可靠性。
• ?熱增強封裝?：提供 4mm x 4mm QFN-20 和 20-pin TSSOP 封裝，具有良好的熱性能。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 電信和數(shù)據(jù)通信電源
• 無線基站電源
• 服務(wù)器電源
• 工業(yè)電源系統(tǒng)

關(guān)鍵參數(shù)

• ?輸入電壓范圍?：36V 至 75V
• ?開關(guān)頻率?：高達 2MHz，可同步至外部時鐘
• ?軟啟動電流?：27μA（典型值）
• ?參考電壓?：3.3V（±1.5%）
• ?過流保護閾值?：0.5V（典型值）

功能框圖

UCC28250 的功能框圖展示了其主要組成部分，包括誤差放大器、PWM 比較器、振蕩器、死區(qū)時間發(fā)生器、同步整流控制輸出、過流保護、過壓/過溫保護等。

工作原理

• ?預(yù)偏置啟動?：通過內(nèi)部預(yù)偏置啟動控制環(huán)與初級側(cè)電壓環(huán)的配合，實現(xiàn)初級側(cè)或次級側(cè)控制的預(yù)偏置啟動。
• ?電壓/電流模式控制?：根據(jù)應(yīng)用需求，可配置為電壓模式或電流模式控制。電壓模式下，通過外部斜坡補償實現(xiàn)快速的線路瞬態(tài)響應(yīng)；電流模式下，通過感測變壓器原邊電流實現(xiàn)逐周期電流限制。
• ?同步整流控制?：提供可編程延遲的同步整流控制輸出，支持最優(yōu)的功率級設(shè)計，并可實現(xiàn)零死區(qū)時間以優(yōu)化系統(tǒng)性能。

設(shè)計指南

• ?軟啟動配置?：通過連接 SS 引腳到地的電容來配置軟啟動時間，以避免啟動時的過沖電流。
• ?死區(qū)時間配置?：通過連接 PS 和 SP 引腳到地的電阻來設(shè)置初級側(cè)開關(guān)與次級側(cè)同步整流器之間的死區(qū)時間。
• ?過流保護配置?：通過連接 ILIM 引腳到電流感測電阻來設(shè)置過流保護閾值，并通過連接 HICC 引腳到地的電容來配置打嗝重啟定時器。
• ?過壓/過溫保護?：通過連接 OVP/OTP 引腳到外部分壓電阻來實現(xiàn)過壓保護，同時內(nèi)部集成的過溫保護功能可防止芯片過熱損壞。