電子發燒友網報道（文/黃山明）在國內的芯片制造行業中，封裝產業可以說是發展最好的一個環節。并且中國封裝產業通過技術引進、并購整合和持續研發，已成為全球半導體產業鏈的重要一環，長電科技、通富微電等企業進入全球封測營收前十。

而封裝材料作為封裝過程中用于保護芯片、實現內部與外部電路連接的材料體系，也伴隨著國內封裝產業的進步而快速發展。

先進封裝開始占據封裝市場主流

近幾年，全球集成電路市場仍然在高速增長，尤其是先進封裝發展迅速，數據顯示，2024年全球半導體封裝和組裝服務市場銷售額為102.4億美元，預計2031年將增至184.1億美元，CAGR為10.2%。

其中，先進封裝成為主要增長引擎。據Yole數據，預計2025年全球先進封裝市場規模占比將首次超過傳統封裝，達到51%，并持續以10.6%的CAGR增長至2028年的786億美元。

先進封裝的發展源于AI與高性能計算的推動，例如AI芯片對Chiplet、CoWoS等先進封裝的需求激增，導致臺積電CoWoS產能連續兩年翻倍仍供不應求。有消息顯示，2025年臺積電計劃新建8座CoWoS工廠，重點服務英偉達（占其CoWoS需求63%）、博通等客戶。

此外，5G、數據中心、汽車電子及物聯網也推動高密度、小型化封裝需求。同時2nm/3nm制程成本高昂，Chiplet通過異構集成降低成本，成為“后摩爾時代”的主流路徑。而先進封裝的普及，也讓高精度封裝基板、新型粘接材料及散熱材料需求顯著增長。

從市場來看，國外在先進封裝技術的研發和應用方面處于領先地位，如3D封裝、系統級封裝（SiP）等。而北美是半導體和IC封裝材料市場的重要地區，擁有英特爾、AMD、高通等大型半導體公司，這些公司對先進封裝解決方案的需求旺盛，推動了當地市場的增長。

不過國內企業如長電科技、通富微電、華天科技已進入全球封測廠商Top10，2025年先進封裝市場規模預計超1100億元，年均復合增長率達17%。中國已成為全球主要封裝材料市場之一，2022 年規模達463億元，占全球比重顯著提升，預計未來將持續受益于產業鏈轉移和本土企業擴產。

技術上，部分企業已經掌握倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等核心技術，部分企業實現TSV（硅通孔）和Fan-Out技術的量產。部分企業開始擴產，例如紫光國微無錫基地已啟動2.5D/3D封裝項目，通富微電投資35.2億元建設先進封測產線。

并且一些國際大廠在中國市場進行封裝廠的擴建，例如三星擴建蘇州工廠及韓國HBM封裝產能，強化高端存儲封裝競爭力。英特爾此前投資3億美元擴容成都基地，新增服務器芯片封裝測試能力，設立客戶解決方案中心。

而在封裝材料上，目前的情況是中低端材料已經實現替代，但總體材料國產化率仍較低，尤其在高端基板、鍵合絲等領域依賴進口，國產替代需求迫切。同時，環保要求和工藝升級（如無鉛化、小型化）將促使材料技術迭代。

封裝材料國產化持續提升

從目前的封裝材料來看，例如塑封料（EMC），中端產品由華海誠科、飛凱材料主導，國產化率約15%，但高端車規級產品仍依賴日本住友電木。

而引線框架的中低端銅合金框架由康強電子供應，市占率可達到30%，但高端汽車級框架國產化率不足10%。鍵合絲上，銅線基本實現國產替代，而金線/銀合金線仍被日本田中貴金屬壟斷。

高端材料主要依賴于進口，例如ABF基板全球90%以上市場被日本味之素壟斷，國內生益科技、興森科技處于研發階段，預計2025年后逐步放量。而氮化鋁基板由日本京瓷主導市場，國內中電科55所、三環集團僅實現小批量生產。

光刻膠、CMP拋光材料等高端產品，如ArF、EUV光刻膠等國產化率不足10%，12英寸硅片拋光液仍然短缺。

不過目前國內企業正在奮起直追，目前在相關的半導體封裝材料的研發和生產商已經取得了顯著進步，特別是在有機基板、封裝樹脂、導電膠等關鍵材料領域。一些國內企業已經能夠生產出滿足高端封裝需求的材料，如江蘇富樂德在封裝用環氧塑封料方面具有較強的技術實力。

并且隨著先進封住的普及，國內企業也開始針對封裝材料進行升級。例如傳統引線框架逐步被基板替代，尤其是在FC-BGA、SoIC等先進封裝中，基板占比超50%，需求開始轉向高精度BT、ABF基板，國內廠商如華正新材、生益科技、興森科技等正加速突破。

鍵合絲材料開始更多元化，由于金線主導地位受成本壓力影響，鍍金銀線、銅線滲透率提升。此外導電膠（ECA）在Flip Chip中替代部分焊料，如漢高的FC-BGA解決方案。

為了適應QFN、BGA等小型化封裝，傳統EMC向顆粒狀（GMC）、液態（LMC）升級，國內的華海誠科等廠商在布局FC底填膠、LMC材料。

從技術發展的趨勢來看，隨著HBM和Chiplet的發展，也在推動封裝材料的變革，例如HBM 需TSV、微型凸塊技術，拉動臨時鍵合膠、封裝PI需求。而Chiplet依賴中介層互連，推動底填膠、粘接劑定制化開發。

因此RDL層、凸塊制造推動光刻膠（如I-Line）、電鍍液（銅/錫基）用量增長，而目前ArF/EUV光刻膠、臨時鍵合膠等國產化率不足10%，仍需突破納米級涂布工藝，雅克科技、容大感光、科華微等企業加速國產光刻膠研發。

另一方面，隨著環保要求的提高，無鉛焊料、水溶性助焊劑，例如賀利氏AP520，成為主流，減少了環境污染。同時無鹵材料、可降解封裝材料研發加速，也滿足了歐盟RoHS等法規。工藝上，細間距工藝（<90μm）對錫膏、焊球材料的球形度、均勻性提出更高要求。

小結

當前先進封裝技術的快速發展重塑了封裝材料市場格局，高精度基板、細間距凸塊材料、高可靠性樹脂及新型粘接劑成為核心需求。傳統材料面臨技術升級壓力，而國產廠商通過技術創新逐步縮小與國際巨頭的差距。未來，材料性能優化、工藝適配性及供應鏈本地化將是行業競爭的關鍵。