當前市場上主流的端側AI MPU(Micro Processing Unit,微處理器)品牌及型號盤點,涵蓋不同應用場景(如物聯(lián)網、邊緣計算、嵌入式設備等)的芯片選擇:
?1. 國際品牌?
?NVIDIA?
- ?Jetson系列?:面向邊緣AI的高性能MPU
? Qualcomm(高通) ?
- ?QCS系列?:集成AI加速的物聯(lián)網芯片
- QCS610/QCS410(5.5 TOPS,支持4K AI視頻處理)
- QCS8250(15 TOPS,面向高端邊緣AI設備)
- ?驍龍移動平臺?(部分支持端側AI)
- 驍龍8 Gen 2(Hexagon處理器,60+ TOPS)
?Intel?
- ?Movidius VPU?:專為視覺AI優(yōu)化
- ?Atom/Celeron集成AI?:如Atom x6000E系列(支持DL Boost加速)。
?ARM?
- ?Ethos系列NPU?(IP核授權,集成于SoC中)
- Ethos-U55(微控制器級AI加速,0.5 TOPS)
- Ethos-U65(更高性能邊緣計算)
? STMicroelectronics(意法半導體) ?
? Renesas(瑞薩) ?
- ?RZ/V系列?:
- RZ/V2M(雙核Cortex-A53 + 1.4 TOPS AI加速)
- RZ/A3UL(Cortex-A55,支持AI模型輕量化部署)
Texas Instruments(TI) ?
- ?Sitara AM6x系列?(Cortex-A72 + DSP,支持AI推理)
- AM62A(1.4 TOPS,工業(yè)視覺)
- AM68A(8 TOPS,多攝像頭AI處理)
- ?Jacinto 7?(用于ADAS,集成深度學習加速器)
?Microchip?
? Infineon(英飛凌) ?
- ?PSoC 6?(ARM Cortex-M4/M0+,支持TinyML)
- ?AURIX TC3xx?(車規(guī)級MCU,集成AI加速指令)
? Samsung(三星) ?
- ?Exynos Auto V系列?(車用AI芯片,10+ TOPS)
- ?Exynos i系列?(物聯(lián)網芯片,集成NPU)
?Google?
- ?Edge TPU?(專用AI加速芯片,4 TOPS,低功耗)
- 集成于Coral開發(fā)板(如Coral Dev Board)
?Apple?
- ?M系列/A系列芯片?(集成神經網絡引擎,端側AI優(yōu)化)
- M2(15.8 TOPS,平板/筆記本)
- A17 Pro(35 TOPS,手機端AI)
?2. 中國品牌?
? 華為海思(HiSilicon) ?
- ?昇騰(Ascend)系列?:
- Ascend 310(22 TOPS,面向邊緣推理)
- Ascend 910(訓練+推理,但主要用于云端)
- ?麒麟SoC?(集成NPU):如麒麟9000(15.8 TOPS)
? 地平線(Horizon Robotics) ?
? 寒武紀(Cambricon) ?
- ?MLU系列?:
- MLU220(8 TOPS,邊緣推理)
- MLU370(32 TOPS,高性能邊緣計算)
? 全志科技(Allwinner) ?
- ?V/R系列?:
- V853(1.2 TOPS,集成NPU,智能攝像頭)
- R329(雙核A53 + 0.5 TOPS NPU)
? 瑞芯微(Rockchip) ?
- ?RK3588?(6 TOPS NPU,旗艦級邊緣計算)
- ?RK3566/RK3568?(1 TOPS NPU,中端設備)
? 晶晨(Amlogic) ?
- ?A311D?(5 TOPS NPU,智能盒子/機器人)
- ?A5?(低成本AIoT芯片)
? 平頭哥(T-Head,阿里旗下) ?
- ?玄鐵系列?(RISC-V架構,支持AI加速指令集)
- C906/C910(集成向量擴展,適合TinyML)
比特大陸(Bitmain) ?
- ?BM1684?(17.6 TOPS,邊緣服務器/安防)
- ?BM1880?(低功耗端側推理)
? 云天勵飛(Intellifusion) ?
- ?DeepEye 1000?(2 TOPS,視覺推理芯片)
? 黑芝麻智能(Black Sesame) ?
- ?華山系列?(車規(guī)級AI芯片)
- A1000(58 TOPS,自動駕駛)
- A2000(196 TOPS)
? 愛芯元智(Axera) ?
- ?AX630A?(3.6 TOPS,智能視覺處理)
- ?AX620A?(低功耗AIoT芯片)
? 芯馳科技(SemiDrive) ?
- ?V9系列?(車規(guī)級,集成AI加速,10+ TOPS)
? 算能(Sophgo) ?
- ?SG2000系列?(RISC-V + AI加速,邊緣計算)
? 瓴盛科技(Leadcore) ?
- ?JA310?(4G AIoT芯片,集成NPU)
?3. 新興/專用廠商?
- ?GreenWaves Technologies?:GAP9(多核RISC-V,超低功耗AI傳感器)
- ?Syntiant?:NDP系列(模擬AI處理器,μW級功耗)
- ?Hailo?:Hailo-8(26 TOPS,高效邊緣推理)
BrainChip(神經形態(tài)計算) ?
- ?Akida?(事件驅動AI處理器,超低功耗)
? SiFive(RISC-V IP) ?
- ?Intelligence系列?(支持AI擴展指令集)
? Kneron(耐能) ?
- ?KL520?(0.5 TOPS,終端AI加速)
- ?KL720?(4 TOPS,視覺處理)
?Groq?(張量流處理器)
- ?GroqChip?(高吞吐量推理,適合邊緣服務器)
? Mythic(模擬計算AI) ?
- ?M1076?(模擬AI芯片,低延遲推理)
?4. 開源/可定制方案?
- ?Eta Compute ECM3531?(雙核Cortex-M3 + DSP,μW級AI)
- ?GreenWaves GAP9?(9核RISC-V,傳感器端AI)
- ?Espressif ESP32-NN?(ESP32 + 輕量AI加速庫)
?關鍵參數對比?
?品牌/型號? | ?**算力(TOPS)**? | ?典型應用? | ?功耗? |
---|---|---|---|
NVIDIA Jetson Orin | 4-64 | 機器人/自動駕駛 | 10-60W |
Qualcomm QCS8250 | 15 | 智能攝像頭/XR設備 | 5-15W |
地平線征程5 | 128 | 自動駕駛 | <30W |
瑞芯微RK3588 | 6 | 邊緣服務器/工業(yè)AI | 5-10W |
STM32U5 | <0.1 | 可穿戴設備/TinyML | μW級 |
?選型建議?
- ?高性能邊緣計算?:NVIDIA Jetson Orin、地平線征程5
- ?低功耗物聯(lián)網?:STM32U5、瑞薩RZ/V2M
- ?低成本AIoT?:全志V853、瑞芯微RK3568
- ?中國國產替代?:海思Ascend、寒武紀MLU
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
AI
+關注
關注
88文章
35008瀏覽量
278723 -
MPU
+關注
關注
0文章
414瀏覽量
49867
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
首創(chuàng)開源架構,天璣AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手
時間。
這不僅僅是工具的升級,更是邁向智能體化用戶體驗的關鍵基礎設施。
天璣AI開發(fā)套件 2.0,全面釋放天璣端側AI能力
去年,天璣AI開
發(fā)表于 04-13 19:52
炬芯科技探索端側AI技術與應用
隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展,AI應用正從云端向終端迅速擴張。端側AI的核心在于讓智能設備在本地完成數據處理和推理決策,并且可以在較低能耗情況下的持續(xù)工作,從而減少對云端的依賴,提升交互
AI大模型端側部署正當時:移遠端側AI大模型解決方案,激活場景智能新范式
AI大模型解決方案備受矚目,為AI設備的革新注入了澎湃動力。 萬億級市場藍海顯現(xiàn),端側AI大模型
發(fā)表于 03-27 11:26
?233次閱讀

廣和通Fibocom AI Stack:加速端側AI部署新紀元
近日,廣和通正式推出了Fibocom AI Stack,這一創(chuàng)新解決方案旨在賦能千行百業(yè)的端側應用,推動AI技術的廣泛商用。 Fibocom AI
廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的端側AI部署
1月7日-10日,2025年國際消費電子產品展覽會(CES 2025)盛大舉行,廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,賦智千行百業(yè)端側應用。Fibocom AI Stack提供集
發(fā)表于 01-08 11:38
?266次閱讀

中信建投建議關注端側AI模組機會
中信建投近日發(fā)布的研報指出,隨著OpenAI的ChatGPT功能全面接入蘋果設備,包括iPhone、iPad和Mac,端側AI產業(yè)的發(fā)展正在加速。這一趨勢為AI模組
廣和通端側AI解決方案驅動性能密集型場景商用型場景商用
2024世界機器人大會期間,廣和通宣布:基于高通QCS8550平臺的廣和通端側AI解決方案高效使能性能密集型場景。該端側
評論