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當下最熱門的行業有哪些？AI、智駕和機器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機器人、AI服務器等前沿科技領域蓬勃發展的背后，先進技術、優質產品和創新服務始終是不可或缺的核心支撐，驅動著這些行業的持續突破。

作為電子產業技術服務領軍企業，世強硬創這家研發服務平臺憑借30年行業積淀，持續為AI、機器人、自動駕駛等領域的創新突破提供關鍵技術支撐。在2025年4月15日開幕的慕尼黑上海電子展上，這家研發服務平臺企業將攜六大前沿技術解決方案亮相，展現其賦能產業升級的硬核實力。

世強硬創展位位于N5館753號位置

展會時間：2025年4月15日至17日

展會地點：上海新國際博覽中心 展位號：N5.753 聚焦六大產業賽道，破解智能化轉型核心困局 1、AI云邊服務器

針對AI服務器行業痛點——散熱瓶頸嚴重、供電效率要求更高、傳輸速率迭代加速、邊緣計算場景擴大及安全性要求更高，世強硬創創新研發突破散熱限制優化服務器性能，提升供電功率密度，強化高速光傳輸與接口穩定性，并實現從芯片到整機的邊緣計算國產化的方案。其方案特色在于技術集成突破、國產化高效落地，助力AI服務器行業跨越瓶頸，推動智能化升級。

展出方案：

AI服務器散熱方案
AI服務器&GPU卡高功率密度電源方案
1.6T高速光傳輸&PCIE5.0接口系統級方案
邊緣計算IC、模組、整機

2、人形機器人精準賦能

在人形機器人產業化進程中，多個關鍵模塊面臨實際落地難題。導航在復雜場景下精度不足，易產生漂移；靈巧手難以兼顧高性能與小型化；關節電機易受干擾，影響控制穩定性。同時，由于人形機器人涉及全新形態，其結構、散熱、材料等方面研發經驗不足，導致散熱、防水、材料無匹配方案；連接器需高度定制，適配難度大，交期長。針對以上痛點，世強推出四大核心解決方案，全面提升人形機器人關鍵部件的集成效率與可靠性，加速量產落地。

展出方案：

多技術融合導航、避障、定位方案

靈巧手高性能小型化解決方案
關節電機高精度抗干擾解決方案
散熱、防水、連接器解決方案

3、智能汽車

當前智能汽車行業面臨：高算力芯片短缺疊加供應鏈波動、傳感器成本居高不下、軟件漏洞頻發導致安全隱患、充電網絡建設滯后及法規更新遲緩等挑戰。世強硬創通過車規級敏感網絡架構與域控供電優化方案，構建智能汽車電子電氣系統的確定性保障。其方案特色在于多場景技術融合、國產化高效支持，助力智能汽車行業加速突破與落地。

展出方案：

自動駕駛

智能座艙
高效能48V系統
智能汽車V2X
智能車燈

4、AI工業智能化升級
針對AI工業領域算力不足、小體積高功率矛盾、散熱難題、信號干擾穩定性需求及協議復雜五大痛點，世強以高算力SOC芯片、多協議兼容通信模組、無風扇散熱架構為核心方案，實現性能-體積-可靠性協同突破。

展出方案：

高性能、多協議邊緣網關

智能電網方案
高功率密度、數字化控制工業電源方案
工業物聯網方案

5、AI消費電子創新

一直以來，智能家居交互體驗差、可穿戴設備續航短、家庭服務機器人導航不準、家電智能化成本高等困擾著消費電子行業，據此世強推出了全面解決方案：提升家居AI端側的語音與連接效率，優化可穿戴設備的低功耗監測能力，增強家庭服務機器人的精準導航，同時簡化智能家電的高性價比控制與交互。其方案特色在于低成本高性能融合、國產化技術支持，助力AI消費行業提升產品競爭力與用戶體驗。

展出方案：

智能家居AI端側方案

可穿戴設備AI方案
家庭服務機器人方案

AI智能家電方案

6、供應鏈安全
依托覆蓋超200家國際原廠與800家國內半導體廠商的代理合作，世強硬創已形成覆蓋集成電路、元件、材料、電氣、電機、阻容感、連接器等全品類電子元器件的供應體系，通過專業FAE團隊提供從選型設計到批量交付的全周期服務，助力企業在半導體產業周期波動中實現成本管控優化、供應鏈韌性強化及國產化替代加速等價值。

世強硬創的產業賦能邏輯

領先技術解決方案背后是一個強大的研發服務平臺做支撐。世強硬創平臺搭建了一個鏈接1000家品牌原廠和100萬工程師的服務生態。平臺深度鏈接愛普生、羅杰斯、Silicon Labs等千家國際和中國品牌原廠，整合其產品代理權及核心技術服務資源。同時精準對接100萬工程師群體，提供涵蓋2000萬+技術文檔、智能選型、方案設計、國產替代、快速樣品、加工測試等全鏈條研發支持，并配備專家級FAE技術響應服務。世強硬創平臺通過整合原廠資源與自身優勢，精準對接工程師研發需求，打造覆蓋研發至采購的全流程服務閉環，在為客戶提供全方位服務價值的同時，助力超1000家原廠依托平臺觸達精準業務渠道，推動新業務加速拓展。

以機器人方案為例，在世強硬創構建的品牌原廠體系里，完整覆蓋了感知系統、執行系統、控制交互、動力模塊、連接器、散熱器件及方案定制等核心環節，每個技術模塊均對接行業頭部供應商——例如觸覺傳感器領域的Melexis、他山科技，毫米波雷達領域的Acconeer、空心杯電機領域的NIDEC、主控芯片領域的地平線-地瓜等廠商，通過平臺即可完成從核心傳感器到關鍵執行部件的全棧選型，實現機器人硬件開發所需的上千種元器件與技術方案的一站式集成。

除提供品牌產品資源外，平臺還整合機器人領域200萬份技術文檔，形成覆蓋研發全流程的專業知識庫。

在快速研發支持中，提供硬件開發套件（含3D模型、代碼示例及測試報告）等實操資源，縮短客戶驗證周期；并通過百人級FAE專家團隊實現24小時內響應，針對性解決硬件兼容性調試、EMC干擾抑制、熱力學結構優化等工程難題。涉及到復雜且難設計的方案，世強硬創平臺也提供了編碼器磁仿真、電感線圈參數優化、靈巧手空心杯電機集成設計及散熱方案開發等專業方案設計服務。同時平臺對外開放自有實驗室，用戶只需提前預約即可使用專業設備完成關鍵測試，確保從理論設計到原型驗證的全程技術支撐。

在量產準備環節，平臺創新推出快速樣品通道、批量供應計劃及企業專屬賬號服務，基于自建智能倉儲的現貨庫存體系，支持單件起訂與小批量采購，確保從設計方案驗證、樣品測試到試產量產的全流程無縫銜接。

在行業生態合作方面，平臺整合了算力資源與供應商方案庫，提供完整有競爭力的解決方案。并依托行業展會資源對接上下游合作伙伴，幫助客戶匹配ODM/OEM廠商，方案商。

作為本屆展會亮點之一，世強硬創特別策劃的"工程師福利，送車20輛活動"活動也將于展期持續開展。展會期間前往世強硬創展位（N5.753），體驗六大解決方案并掃碼參與，即有機會贏取20輛車。

一邊探索尖端科技，一邊有機會贏取豪車。既能零距離接觸前沿技術知識，還有機會收獲驚喜~2025年4月15日至17日，誠邀您蒞臨世強硬創展位，展位信息：

展會時間：2025年4月15日至17日

展會地點：上海新國際博覽中心 展位號：N5.753 Tips：從N5館的9號門進入最方便，直達世強展臺。

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審核編輯 黃宇