根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的報告，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊出貨量同比增長10%。從技術格局來看，2024 年，Cat 1 bis成為增長最快的類別，同比增長100%，這一增長是由資產(chǎn)跟蹤和智能電表等應用推動的。

相反，NB-IoT和標準Cat 1分別同比大幅下降34%和51%。報告認為，在中國，應用供應商越來越青睞Cat 1 bis，因為它具有成本效益、更好的功耗和出色的網(wǎng)絡覆蓋范圍，使其成為各個物聯(lián)網(wǎng)垂直領域的首選連接解決方案。

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年中國廠商在全球物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場持續(xù)領跑，移遠通信、中國移動、廣和通、日海智能、利爾達等五家頭部企業(yè)合計占據(jù)全球市場69%的份額，展現(xiàn)出中國智造的強勁競爭力。

全球僅中國和印度市場實現(xiàn)增長

分析師指出，來自中國和印度的需求，幫助全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場從2023年的低迷中反彈。其中，中國在市場復蘇中發(fā)揮了關鍵作用，同比增長21%，主要得益于POS（銷售點），尤其是音箱，以及汽車和資產(chǎn)跟蹤應用的大幅擴張。

印度市場同比增長31%，成為中國以外唯一實現(xiàn)增長的國家。印度的表現(xiàn)得益于智能計量和跟蹤應用的部署增加。印度政府支持數(shù)字化的舉措，加上物聯(lián)網(wǎng)部署生態(tài)系統(tǒng)的不斷擴大，促成了印度的強勁表現(xiàn)。

Counterpoint特別強調，中國供應商是高通和聯(lián)發(fā)科等跨國公司在印度物聯(lián)網(wǎng)模塊市場上的主要競爭對手，并憑借其低成本產(chǎn)品不斷獲得市場份額。

相比之下，世界其他地區(qū)的市場表現(xiàn)則因庫存調整而出現(xiàn)下滑。

5G RedCap未來可期

當前，中國和北美已開始商業(yè)部署5G RedCap。包括高通、智聯(lián)安、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思在內的多家芯片組供應商已推出5G RedCap 芯片組，標志著向下一代連接解決方案的轉變日益加深。

5G RedCap的采用率在很大程度上取決于移動運營商的戰(zhàn)略，包括從4G到5G的過渡、獨立 (SA) 5G網(wǎng)絡的普及，以及設備成本考慮。5G RedCap的主要應用包括MiFi設備、路由器和監(jiān)控攝像頭，這進一步加強了其在不斷發(fā)展的連接生態(tài)系統(tǒng)中日益重要的作用。作為蜂窩模組領軍企業(yè)，利爾達依托5G技術沉淀，構建了完整的RedCap產(chǎn)品生態(tài)體系，已成功推出NR90-HCN系列 RedCap數(shù)傳模組、RedCap低功耗高精度定位模組等產(chǎn)品，配套行業(yè)解決方案賦能廣大客戶快速推出終端產(chǎn)品，讓5G更好用、更易用，全面助力RedCap技術在行業(yè)中的大規(guī)模落地。有效縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)周期。據(jù)ABI Research預測，2026至2027年，RedCap將實現(xiàn)億級連接。隨著3GPP R18標準凍結在即，支持定位增強、節(jié)電優(yōu)化的增強型RedCap技術將開啟新一輪創(chuàng)新周期，為5G-A向6G演進搭建關鍵過渡橋梁。在這場連接技術的代際革命中，中國企業(yè)正通過"芯片-模組-應用"的全棧式創(chuàng)新，持續(xù)擴大在全球5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的話語權。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局動蕩

2024年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊行業(yè)的競爭格局發(fā)生了重大變化，整合趨勢加劇，主要行業(yè)參與者進行戰(zhàn)略收購并重組其業(yè)務組合，或者宣布關停個別業(yè)務：

高通收購Sequans的4G技術，凸顯了基于LTE的解決方案在物聯(lián)網(wǎng)市場中的重要性日益提高；

AT&T已停止銷售NB-IoT數(shù)據(jù)套餐和認證NB-IoT設備，著手在美國全面停用其NB-IoT網(wǎng)絡，尋求5G RedCap等替代方案；

u-blox完全退出蜂窩模塊領域，凸顯了中端企業(yè)在價格壓力和不斷變化的技術需求中，維持盈利能力所面臨的挑戰(zhàn)越來越大；

Sequans宣布收購在蜂窩射頻收發(fā)器領域擁有領先地位的公司ACP（Advanced Circuit Pursuit AG），對5G eRedCap市場規(guī)模表示看好。

當前，以大模型為代表的人工智能技術與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，形成了AIoT這一備受矚目的業(yè)態(tài)，正成為業(yè)界焦點。DeepSeek的爆火正在推動大模型行業(yè)向開源+降本的趨勢發(fā)展，將有望加速AI應用的商用化。端側AI作為其重要的終端載體，亦有望迎來加速落地，從而推動AI模組需求的快速增長。

根據(jù)Counterpoint預測，未來端側AI將驅動蜂窩模組出貨增長，AI蜂窩模組的出貨量將在2023-2027年之間達到73%的復合增長率。目前移遠通信、廣和通、利爾達等物聯(lián)網(wǎng)模組公司已在端側AI方面積極布局，成功實現(xiàn)多款模型的端側部署。例如，利爾達新近推出的AI豆系列產(chǎn)品，提供接入Cat.1（小黃豆）、RedCap（小紅豆）和Wi-Fi（小豌豆）三種通信協(xié)議的版本，開發(fā)者可基于業(yè)務需求更換通信模組。該產(chǎn)品集成了具體連接云側AI大模型的能力，能夠高效處理視覺識別、音頻分析等復雜場景任務，為智能設備賦予更強大的感知與響應能力，助力客戶在AI玩具、室內擺件、識物相機、智能文旅導覽等領域大展身手。

我國廠商全球市占率優(yōu)勢顯著，行業(yè)領先地位穩(wěn)固，同時在端側AI、與5G智能模組布局領先，在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，有望迎來強勁需求，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來新場景與新機遇。

本文來源：智能通信定位圈

作者：Valencia