原因分析:
開封后錫膏暴露在常溫環(huán)境中,助焊劑與空氣接觸發(fā)生氧化,活性每小時下降約 5%,4 小時后助焊能力顯著降低,黏度波動超過 15%,導致焊點缺陷。
解決措施:
使用時間:常溫(20-25℃,濕度 40%-50%)下建議 4 小時內用完,超過后性能不穩(wěn)定,需廢棄。
未用完處理:蓋緊內蓋和外蓋,放入干燥箱(濕度<10%)或冰箱冷藏,再次使用前室溫回溫 4 小時,并用機械攪拌器低速攪拌 3-5 分鐘(轉速 1500rpm 以下),確?;旌暇鶆?;重復使用不超過 3 次,避免助焊劑失效。
作為專業(yè)從事先進半導體封裝材料的品牌企業(yè),傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品,廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子、軍工等領域和行業(yè)的封裝焊接。
本系列文章《錫膏使用50問之……》,傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個問題包含“原因分析 + 解決措施”,結合行業(yè)標準(IPC、RoHS)與實戰(zhàn)經驗,為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問,你將超越99%的行業(yè)專家。
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