原因分析：

金屬粉與助焊劑混合不均，印刷時出現 “顆粒裸露” 或 “助焊劑堆積”：前者導致焊點空洞（金屬粉未被助焊劑包裹，焊接時氧化），后者引發橋連（助焊劑過多導致焊料流動失控）。

黏度不穩定，同一批次錫膏不同區域流動性差異大，影響印刷一致性，可能導致部分焊點厚度超差 ±20%。

解決措施：

手工攪拌：順時針勻速攪拌 3-5 分鐘，直至無分層，可通過牙簽挑取觀察：無明顯顆粒團聚、拉絲長度＜1cm。

機械攪拌：選擇低速模式（1500rpm 以下），攪拌后刮擦桶壁確保混合均勻，必要時使用真空攪拌設備減少氣泡混入。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

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