隨著SMT技術與元器件高密封裝技術的迅速發展,PCB上的元器件,因為焊接工藝的問題,焊點的焊接質量是影響產品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較高的位置,因為焊點密集,間距非常小,溫度或應力對器件造成的影響更為明顯。例如BGA等陣列式焊點經常會出現焊接的問題,出現孔洞、裂紋甚至是斷裂等現象。
發表于 12-12 10:48
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紅墨水測試后,bgapad與PP間有紅墨水滲入,這說明PAD與PP結合力不好嗎?但銅箔拉力測試是OK的,請教在神這有沒有什么改善方法
發表于 05-19 19:06
)兩種模式,其目的確認產品在受到外在彎曲應力作用環境下,其元器件焊點及材料結構等,所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。失效模式循環式彎曲試驗(Cyclic Bending),目的是驗證產品耐疲勞能力
發表于 09-20 15:06
)兩種模式,其目的確認產品在受到外在彎曲應力作用環境下,其元器件焊點及材料結構等,所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。失效模式循環式彎曲試驗(Cyclic Bending),目的是驗證產品耐疲勞能力
發表于 09-25 14:55
區域可能被紅墨水或其他物質污染,也就是已非第一現場,所以后續的分析結果就會被持以保留態度。另外,紅墨水測試無法判斷PCB內層是否有問題,有些不良原因可能是PCB的導通孔(via)斷裂,
發表于 08-27 04:37
顏料墨水,染料墨水,顏料墨水和染料墨水的區別有哪些?
顏料墨水和染料墨水的區別
發表于 03-18 11:45
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人教版小學三年級下冊《科學》課中,已經學過了物體的熱脹冷縮的知識,知道大部分物體都有熱脹冷縮的現象,課中要求學生像科學家雷伊一樣,制作一個液體溫度計,你完成制作了嗎?做得怎么樣呢?今天我們就應用《科學》課中所學的知識制作一個關于熱脹冷縮的學具——紅墨水溫度計(如圖1所示)。
發表于 08-04 10:52
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紅墨水實驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質量的檢驗提供有效的分析手段。
發表于 10-14 14:41
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紅墨水試驗,又叫染色試驗,是一種常用的電子組裝焊接質量的分析手段,可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊,假焊,裂縫等瑕疵。因為是破壞性實驗,一般僅運用在已經無法經由其它非破壞性方法檢查
發表于 10-15 16:29
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紅墨水實驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1)將所關注的元器件同印制板上周圍的部件分開大約1.5in 到2in; 2)用
發表于 10-18 17:12
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紅墨水試驗是將焊點置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中,干燥后將焊點強行分離,焊點一般會從薄弱的環節(裂紋處)開裂,因此可以通過檢查開裂處截面的染色面積與界面來判斷裂
發表于 12-12 10:51
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一、什么是紅墨水實驗? 將焊點置于紅色墨水或染料中, 讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中,干燥后將焊點強行分離, 焊點一般會從薄弱的環節(裂紋處)開裂。 因此,紅墨水實驗可以通過檢查開裂
發表于 02-26 11:24
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試驗簡介紅墨水試驗,學名DyeandPullTest,曾被稱為DyeandPry,是一種在失效分析領域廣泛應用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表面貼裝技術(SMT)是否存在空焊或斷裂
發表于 01-21 16:59
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紅墨水滲透測試紅墨水滲透測試(RedDyePenetrationTest),也稱為LED紅墨水試驗,是一種用于評估電子電路板組裝(PCBAssembly)中表面貼裝技術(SMT)焊接質
發表于 02-08 12:14
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可靠性分析中發揮著至關重要的作用。 隨著半導體封裝技術向高密度、微型化發展,BGA器件的焊接質量直接影響產品的電氣性能和長期可靠性。傳統目檢、X-ray檢測等方法難以全面評估焊接界面的微觀缺陷,而紅墨水試驗通過染色滲透技術,可精
發表于 06-04 10:49
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