本系列文章《錫膏使用50問之……》前10問主要聚焦于錫膏存儲和準備階段出現 的10大問題，包括錫膏存儲環境、開封管理、解凍攪拌等基礎環節，避免因材料預處理不當引發后續缺陷。每個問題分析了其中原因和解決辦法。具體問題如下列表，各問題解析可返回往期文章查看。

存儲與準備階段（1-10 問）

接下來10問（11-20）聚焦于印刷工藝問題，解析印刷環節的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網堵塞等高頻問題，提供設備參數與材料特性的匹配方案。具體問題如下列表：

印刷工藝問題（11-20 問）

本期回答第11、12問。

11. 錫膏印刷時出現厚度不均，是什么原因？

原因分析：

鋼網問題：開孔堵塞（錫膏顆粒團聚或干燥殘留）、開孔尺寸偏差（±10μm 以上）、網板變形（撓度＞50μm）。

設備問題：刮刀壓力不均（局部差異＞10%）、印刷機平臺不水平（偏差＞0.1°）、錫膏黏度波動（同一罐內差異＞15%）。

解決措施：

鋼網維護：每印刷 50 次用酒精擦拭，定期用超聲波清洗（頻率 40kHz，時間 10 分鐘），使用 3D SPI 檢測印刷厚度（誤差控制在 ±5%）。

設備校準：調整刮刀壓力至 5-8N/mm，校準平臺水平度（偏差＜0.05°），使用黏度計檢測錫膏（目標值 ±10% 以內）。

12. 焊盤間橋連（短路）如何解決？

原因分析：

錫膏印刷量過多（厚度＞設計值 20%）、顆粒過細（如 T7 級＜10μm）且黏度不足（＜50Pa?s），回流時焊料流動失控；芯片貼裝壓力過大，錫膏被擠出焊盤。

解決措施：

印刷控制：使用 3D SPI 檢測厚度，確保不超過焊盤高度 110%；0.5mm 以下間距選擇 T6 級（15-25μm）顆粒，黏度控制 80-100Pa?s。

貼裝調整：降低貼片機壓力至 0.8-1.2N / 芯片，避免錫膏過度擠壓，回流前檢查芯片位置（偏差＜±25μm）。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。