近日,俄羅斯莫斯科克洛庫斯國際會展中心內,為期三天的第27屆俄羅斯國際電子元器件、模塊和系統展覽會(ExpoElectronica)圓滿落幕。金晟達電路以卓越的技術實力、創新的產品方案和專業的服務精神,在展會中大放異彩,不僅收獲了豐碩的成果,更與全球合作伙伴建立了深厚的情誼,為未來的發展奠定了堅實基礎。
此次展會,金晟達電路攜全系列PCB產品驚艷亮相,從高頻高速板到軟硬結合板,從鋁基板到銀漿灌孔板,每一款產品都彰顯了公司在技術研發和生產制造方面的深厚底蘊。展位現場,工程師團隊通過實物展示、技術講解和互動體驗等多種形式,全方位展示了產品的性能優勢和應用場景,吸引了眾多參觀者的駐足交流。
展會期間,金晟達電路的展位始終保持著高人氣。來自俄羅斯、東歐乃至全球各地的客戶和專業人士絡繹不絕,他們對金晟達電路的產品品質和技術創新給予了高度評價。特別是公司在高頻高速PCB技術和軟硬結合板應用方面的突破性成果,更是引發了行業的廣泛關注和熱烈討論。
除了產品展示,金晟達電路還積極參與行業交流活動,與眾多知名企業、科研機構和行業專家進行了深入探討。通過分享技術經驗、探討行業趨勢,公司不僅拓寬了視野,更結識了一批志同道合的合作伙伴,為未來的合作與發展創造了更多可能。
在展會閉幕之際,金晟達電路收獲了累累碩果。公司不僅與多家國際企業達成了戰略合作意向,還簽署了多項采購協議,進一步拓展了全球市場版圖。同時,通過與客戶和合作伙伴的深入交流,公司也更加明確了未來的發展方向和市場需求,為產品的持續創新和升級提供了有力支撐。
回顧次展會,金晟達電路深感收獲頗豐。公司表示,將以此次展會為契機,繼續加大研發投入,推動技術創新和產品升級,為全球客戶提供更加優質、高效的PCB解決方案。同時,公司也將積極擁抱全球市場,深化與國際合作伙伴的交流與合作,共同推動電子產業的繁榮發展。
展望未來,金晟達電路滿懷信心與期待。公司將以更加開放的姿態、更加創新的精神,迎接新的挑戰和機遇,為全球電子產業的進步貢獻更多力量。
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我們專注于:軟硬結合,高階HDI任意互聯;高頻高速高多層純壓混壓,多次臺階,高厚徑比,埋阻,埋容,埋芯片,埋銅塊,超寬超長超厚,金屬基,陶瓷基,玻璃基等電路板工藝的制造和相關設計,Layout,貼片等服務。
產品廣泛應用于:微波,射頻,雷達,相控陣天線,衛星通信,基站天線,饋電網絡;功放器,耦合器,飛機,新能源汽車,半導體測試,石油勘探,AI服務器,低空飛行器等設備。
我們的理念:與世界同步;與客戶同行;與伙伴共贏。
我們的核心價值觀:以中華民族的偉大復興為己任,促進科技創新。
我們的愿景:連接世界,智造未來。
我們的使命:讓每一位客戶都用上最高品質的“放心板”。
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原文標題:圓滿收官再啟新程!
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