一、集成SOC芯片
XL2407P(芯嶺技術)
工作頻段2.400~2.483GHz,集成射頻收發機、微控制器(九齊NY8A054E)及鏈路層協議,支持一對多組網與自動重傳。發射功率可達8dBm,接收靈敏度-96.5dBm(125Kbps模式),適用于無線傳感器網絡及消費電子遙控設備。
Si24R04/Si24R03(中科微)
基于RISC-V核的SOC芯片,集成低功耗MCU與2.4GHz收發模塊,支持SPI接口配置。Si24R03待機電流15μA,支持GFSK/FSK調制,適用于物聯網終端及有源RFID標簽。
XL2412P(芯嶺技術)
內置Cortex-M0+內核,集成射頻前端與豐富外設(ADC、PWM等),支持蕞大8dBm發射功率與-90dBm接收靈敏度(2Mbps模式),適配智能家居與安防系統。
二、低功耗射頻芯片
Si24R1/Si24R2系列(中科微)
專為低功耗設計,關斷模式功耗低至300nA,支持硬件中斷與自動發射功能,適用于智能電網、體感設備及無線傳感網絡。
XL2401D(芯嶺技術)
集成九齊NY8A054E單片機,支持雙時鐘機制與多級功耗模式,休眠電流3μA,適用于電池供電的遙控玩具與工業控制場景。
三、射頻前端模塊
CB5309(電子工程網)
集成PA、LNA與T/R開關,輸出功率可達29dBm(非標模式),適配大功率工業路由器及遠距離圖傳模塊,支持802.11ac協議。
當前主流2.4G芯片可分為高度集成SOC、低功耗射頻及高功率前端三類。SOC方案(如XL系列、Si24R)通過整合MCU與射頻模塊降低系統復雜度;射頻前端芯片(如CB5309)則強化功率與抗干擾能力,滿足特定場景需求。選型需綜合功耗、通信距離及協議兼容性評估。
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審核編輯 黃宇
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