在人工智能技術重構全球算力格局的當下，AI服務器作為支撐大模型訓練、云端推理及邊緣計算的核心基礎設施，正迎來部署規模的爆發式增長。其硬件架構的復雜化與性能需求的指數級提升也對存儲組件提出了多維度挑戰：從啟動引導的低延遲讀取到算力核心的高頻數據交互，從緊湊空間的高密度集成到高溫環境的長期穩定運行。而SPI NOR Flash憑借在高速讀寫、功耗控制及可靠性上的綜合優勢，正在成為AI服務器硬件生態中不可或缺的關鍵一環。

2025年慕尼黑（上海）電子展期間，兆易創新市場部產品經理田玥發表主題為《AI 服務器浪潮下，Flash 需求的深度解讀》的行業報告，結合市場數據與技術趨勢，深度解析AI服務器對存儲組件的多維需求，展現兆易創新在該領域的前瞻性洞察與戰略布局。

AI服務器帶來的新機遇

在AI技術浪潮的驅動下，全球AI計算硬件市場呈現爆發式增長。2024年成為AI PC元年，行業滲透率在2025年有望突破50%。同時，AI服務器與DS一體機產品亦迎來全面爆發。據Gartner與集邦咨詢（TrendForce）數據顯示，2024年全球AI服務器出貨量約165.3萬臺，在2,164億美元全球服務器市場中占比高達65%，遠超通用服務器。另有機構預測，2028年全球服務器市場規模將增至3,328.7億美元，AI服務器份額將進一步提升至近70%，持續主導市場增長。

從產業鏈上游資本動向觀察，微軟、谷歌等頭部云服務商正加速AI服務器布局：2024年微軟AI服務器出貨占比預計達20.2%；谷歌2025年GB200服務器采購量或達 7,000-8,000 臺；Meta將2024年資本支出提升至380-400億美元，其中AI服務器采購占比預計10.8%。此類戰略性投入直接推動AI服務器對高性能存儲組件的需求呈指數級增長。

▲AI服務器中SPI NOR Flash的應用場景

田玥表示，AI服務器將為SPI NOR Flash提供多重應用空間，包括啟動引導、算力核心、網絡交互、管理監控等關鍵環節。在主板BIOS/UEFI固件存儲中，SPI NOR Flash通常用于存儲服務器啟動引導程序、硬件配置及底層驅動等相關數據。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存儲AI芯片固件、驅動及輕量化模型參數碎片，滿足訓練、推理過程中頻繁調用的需求。而在智能網卡（DPU）與網絡控制器中，SPI NOR Flash承載網卡固件、協議棧及卸載引擎配置，憑借SPI/QPI接口與控制器的強兼容性，可快速加載協議棧以減少高速數據傳輸延遲；針對基板管理控制器（BMC）與管理子系統，SPI NOR Flash存儲獨立于主 CPU 運行的監控固件及狀態參數，滿足數據中心復雜環境下監控的需求。

GPU和DPU將是SPI NOR Flash應用增長最快的領域。在云端AI服務器的高密度GPU運算場景中，高頻數據交互催生SPI NOR Flash的差異化需求，如8個英偉達A100組成的GPU模組中，就有4種不同容量組合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速數據傳輸與計算協同穩定性。與此同時，作為云端服務器標配的數據處理單元DPU，因云端處理與GPU加速的異構計算特性，對存儲方案提出分級需求：256Mb至2Gb容量適配數據緩存與臨時存儲的高頻交互場景，8Mb至32Mb容量則滿足輕量化控制代碼的存儲需求，通過精準匹配任務負載的分級策略，實現數據處理效率與硬件成本的優化平衡。

通過參與開放計算項目（OCP）等開源硬件生態，SPI NOR Flash產品也在加速融入全球 AI 基礎設施供應鏈。以2012年由 Facebook發起的OCP NIC項目為例，其標準化OCP接口設計支持面板級模塊化插入服務器機箱，通過開源硬件架構推動數據中心基礎設施的高效構建。在此項目中，兆易創新的GD25LB256E 等產品與 DPU 芯片形成協同方案，為數據處理單元提供適配的存儲支持，進一步釋放開源硬件生態下的市場機遇。

以高性能產品矩陣助力AI新基建

AI服務器的技術演進推動SPI NOR Flash需求持續升級：針對緊湊空間設計，需提供小尺寸封裝與高容量集成的產品方案；耐高溫性能適配數據中心高溫環境；面對高速信號傳輸中的干擾與衰減問題，需強化驅動能力以保障信號完整性；針對高安全敏感市場，數據加密功能需求顯著提升；同時，BMC管理模塊與DPU卡等場景對8-32Mb小型容量閃存的需求持續增多，推動產品向輕量化、定制化方向發展。

當前，兆易創新擁有業界領先的SPI NOR Flash產品矩陣，涵蓋從512Kb到2Gb的全容量范圍，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多電壓方案，并具備RPMC（可靠電源管理控制）、SFDP（串行閃存接口協議）等先進技術，滿足AI服務器在高溫、高負載環境下的穩定性要求。

以具體產品為例，兆易創新針對低電壓應用需求推出1.2V SPI NOR Flash兩大產品系列：若追求極致低功耗，可選用VCC與VIO均為1.2V的GD25UF系列；若需兼顧低功耗與性能表現，則推薦采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速數據傳輸領域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高達200MB/s的數據吞吐量，而GD25/55X與GD25/55LX 系列則進一步將吞吐量提升至400MB/s，滿足不同場景下的高速讀寫需求。

自2008年推出國內首顆SPI NOR Flash以來，兆易創新歷經多年的研發和市場拓展，已成為SPI NOR Flash全球市場占有率排名第二的芯片廠商，憑借270億顆累計出貨量的成熟經驗，為AI服務器廠商提供可靠的量產保障與定制化解決方案。

這一成績源自兆易創新構建的穩定高效全球供應鏈體系。兆易創新已建立 ESG 風險管理體系，目標是2030年實現 50%以上供應商通過 RBA（責任商業聯盟）認證。其全球供應鏈網絡覆蓋15+頂尖晶圓及封測廠商，并且公司依托合肥產品測試中心的27項核心測試能力，持續確保產品性能與交付穩定性。田玥表示，兆易創新通過多元化供應商策略與本地化生產布局，為AI服務器廠商提供穩定的供應鏈支持，助力全球AI算力基礎設施在穩定性與綠色低碳目標上實現平衡發展。

田玥最后表示，兆易創新憑借對AI服務器存儲需求的深度理解、領先的產品矩陣及前瞻性布局，正成為AI算力革命的核心存儲合作伙伴，其技術創新與生態協同將持續賦能全球AI基礎設施的規模化落地與升級。