前期準備

? 深入了解標準：明確產(chǎn)品適用的EMC標準和法規(guī)，包括國際、國家和地區(qū)性的要求。不同產(chǎn)品類型、應(yīng)用場景和銷售地區(qū)的標準可能不同，如歐盟的CE-EMC認證有特定的標準系列。

? 選擇合適實驗室：挑選具有資質(zhì)和豐富經(jīng)驗的測試實驗室，如具備ISO/IEC 17025資質(zhì)及CMA認可的實驗室。可查看實驗室的過往業(yè)績、客戶評價等。

產(chǎn)品設(shè)計

? 合理選擇元器件：選用經(jīng)過EMC認證或具有良好電磁兼容性的元器件，避免使用未認證或性能不佳的元件。對于關(guān)鍵的射頻、電源等元件，要進行充分的評估和測試。

? 優(yōu)化PCB設(shè)計：合理規(guī)劃PCB布局，將敏感電路和干擾源分開，如高速信號線與低頻信號線隔離。采用正確的接地設(shè)計，確保接地電阻低，接地線短而粗。在射頻走線兩側(cè)添加接地過孔陣列，抑制表面波。

? 做好屏蔽與濾波：對敏感的模擬/RF電路進行屏蔽，使用接地良好的導(dǎo)電屏蔽層。設(shè)計合適的濾波器，選擇截止頻率、插入損耗等參數(shù)合適的濾波器，安裝在電源和信號線上，減少電磁干擾。

測試過程

? 預(yù)測試與整改：在正式測試前，進行預(yù)測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題并整改。如發(fā)現(xiàn)輻射發(fā)射超標，可排查電纜、PCB布局等方面的問題；對于靜電抗擾度問題，檢查ESD保護措施是否到位。

? 正確連接設(shè)備：在測試中，按照標準要求正確連接被測設(shè)備（DUT）和測試設(shè)備，確保連接可靠，避免因連接問題導(dǎo)致測試結(jié)果不準確。

? 關(guān)注測試環(huán)境：確保測試環(huán)境符合標準要求，如全電波暗室的靜區(qū)反射電平需滿足規(guī)定。測試過程中要控制環(huán)境因素的影響，如溫度、濕度等。

認證后續(xù)

? 持續(xù)跟蹤標準更新：EMC標準和法規(guī)會不斷修訂和更新，企業(yè)需持續(xù)關(guān)注，及時了解新版標準的實施時間表，確保產(chǎn)品始終符合最新要求。

? 材料和設(shè)計變更管理：產(chǎn)品的材料變更、軟件升級等可能影響電磁兼容性，需重新評估和測試，確保變更后產(chǎn)品仍能通過EMC檢測。

審核編輯 黃宇