隨著AI大模型技術的快速發展，其在終端設備中的應用正成為行業突破的關鍵方向。深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱“科通技術”）憑借“DeepSeek+AI芯片”全場景應用方案，在端AI領域持續深耕，通過優化大模型與芯片的協同能力，為智能終端設備提供高性能、低成本且安全可靠的解決方案，進一步推動AI芯片的廣泛應用與需求增長，成為公司業績持續增長的核心驅動力。

近年來，AI大模型對算力的需求呈現指數級增長，如何在資源受限的終端設備中實現高效運行成為行業痛點。科通技術基于DeepSeek大模型的優化能力，結合端側AI芯片的硬件特性，成功解決了這一難題。以某AI核心模組供應商為例，其端AI方案需在性能、成本及產品生命周期之間實現平衡。科通技術通過深度優化1.5B/7B參數規模的模型，使其適配移動端處理器，并聯合芯片原廠規劃定制化SoC解決方案，采用基于ARM、RISC-V及國產核心架構的芯片，兼顧性能與成本需求。此外，科通技術引入量子安全防護功能與時間敏感網絡（TSN）以太網交換技術，為智能邊緣設備的實時性與安全性提供保障，滿足了工業控制、自動駕駛等關鍵任務場景的嚴苛要求。

DeepSeek大模型與AI芯片的深度融合，不僅加速了端側AI應用的落地，更帶動了市場對多樣化芯片的旺盛需求。科通技術依托與全球80余家核心芯片原廠的緊密合作，構建了覆蓋多架構、多場景的AI芯片矩陣，能夠快速響應客戶差異化需求。例如，在支持客戶開發搭載AI功能的移動端SoC時，科通技術通過優化模型壓縮與芯片算力分配，使大模型在終端設備上實現流暢運行，同時降低功耗與硬件成本。這一技術路徑顯著提升了客戶產品的市場競爭力，也為科通技術在ARM、RISC-V及國產核心芯片領域的業務拓展注入新動能。

市場分析顯示，隨著AI技術向邊緣端滲透，端側芯片正成為產業鏈增長最快的環節之一。科通技術憑借“技術+資源”的雙重優勢，深度參與端AI生態建設。一方面，其代理的高性能微處理器、存儲模組及網絡芯片，為客戶提供從設計到量產的全流程支持；另一方面，DeepSeek大模型的持續迭代，進一步釋放了終端設備的AI潛力，推動更多行業探索智能化升級。這種“模型驅動芯片，芯片反哺應用”的良性循環，正成為科通技術業績增長的重要引擎。

科通技術始終站在行業發展的最前沿，幫助客戶在機器人、醫療、汽車等多個關鍵領域成功部署端側AI技術，全力推動端側AI應用場景的落地與實施。

在具身智能機器人這一備受矚目的熱門領域，科通技術緊密貼合新興人形機器人的市場需求，為客戶打造整體解決方案，滿足了客戶對總體控制器、半身域控制器以及機械臂控制器的多樣化需求。該方案涵蓋了多種核心控制器及電機方案。其中，總體控制器承擔著任務規劃、運動協調、環境感知、系統監控和人機交互等重要職能，兼具實時性與高可靠性；半身域控制器則實現了運動控制、傳感融合以及動力管理等多項功能，能夠提供強大算力、高精度控制以及快速實時響應；而機械臂控制器主要負責運動控制、傳感器數據處理以及通信任務。值得一提的是，科通技術提供的軟硬件一體化方案，充分滿足了機器人在極端工作環境下穩定運行、全壽命周期內可靠使用以及可持續升級的需求。

在醫療領域，科通技術依托業界領先的高可靠AI模塊和先進的人工智能算法，助力客戶高效處理內窺鏡視頻流，使人工智能內窺鏡在準確性、一致性和高效性等方面都得到了顯著提升。相較于傳統的解決方案，AI模塊能夠以更低的總體成本輕松部署更為先進的深度學習算法，滿足客戶對算力以及產品迭代的需求。

在汽車電子領域，科通緊跟時代發展步伐，積極協助客戶對傳統的ADAS方案進行全面升級。基于車規AI芯片及異構可編程芯片，并借助新一代端側AI技術與算法，實現了端到端的車載AI方案及城市NOA（Navigate on Autopilot，領航輔助駕駛）功能。同時，在汽車座艙內還實現了多模態交互技術，使駕駛者能夠與車內的各種設備進行無障礙交互。

業內人士指出，科通技術“DeepSeek+AI芯片”端場景方案的成功，不僅體現了其在AI算力供應鏈中的核心地位，更展現了技術方案與市場需求的高度契合。隨著智能終端設備對AI能力的需求持續升溫，科通技術有望通過全場景布局，進一步鞏固其在AI芯片應用領域的領先優勢，為全球客戶創造長期價值。

審核編輯 黃宇