十三五國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)、中科院半導(dǎo)體所副所長(zhǎng)祝寧華表示,我國(guó)近年來(lái)不間斷地支持光電子領(lǐng)域的科技創(chuàng)新,從“863”計(jì)劃、“973”計(jì)劃到國(guó)家自然科學(xué)基金等各類項(xiàng)目,都投入大量資金引導(dǎo)高校、科研院所和企業(yè)對(duì)光電子芯片和模塊的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了廣泛而深入的研究,取得了豐碩的創(chuàng)新性成果。
“當(dāng)前我國(guó)已掌握中低端光電子器件關(guān)鍵技術(shù),具備生產(chǎn)能力,但產(chǎn)能不足。在高端光電子器件研發(fā)方面,一些關(guān)鍵技術(shù)取得突破性進(jìn)展,研制成功的原型器件通過(guò)系統(tǒng)功能驗(yàn)證,某些關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。”祝寧華介紹,僅從“863”計(jì)劃的十二五規(guī)劃來(lái)看,國(guó)家針對(duì)寬帶通信、高性能計(jì)算機(jī)、骨干網(wǎng)絡(luò)、光交換、接入網(wǎng)、無(wú)線通信和微波光波融合等領(lǐng)域方向中的光電子器件進(jìn)行了重點(diǎn)部署。
“這些研發(fā)項(xiàng)目有很多都是前瞻布局的,中興通訊此次受到限制的所有芯片,在十二五和十三五國(guó)家研究計(jì)劃中,都有相應(yīng)的部署。”祝寧華說(shuō),半導(dǎo)體激光器被稱為信息網(wǎng)絡(luò)的心臟,可以看出以激光器為代表的光電子器件在通信系統(tǒng)設(shè)備中的重要作用。在光傳輸和交換設(shè)備中,光器件要占百分之六七十的成本比重,因此,我國(guó)近年來(lái)一直非常重視光電子器件的研究開(kāi)發(fā)。
祝寧華分析,當(dāng)前我國(guó)在光電子高端芯片研制上已具備基本條件,無(wú)論技術(shù)積累還是資金投入,以及高端核心人才的培養(yǎng)和儲(chǔ)備,都具備了一定基礎(chǔ)條件。“只要國(guó)家選定面向未來(lái)信息網(wǎng)絡(luò)急需的1—2類核心關(guān)鍵光電子芯片,集中資源,從設(shè)計(jì)、研發(fā)、器件制備到封裝測(cè)試進(jìn)行綜合布局,同時(shí)通過(guò)國(guó)家引導(dǎo)、地方和企業(yè)的參與,構(gòu)建完善的光電子芯片加工工藝平臺(tái),相信高端芯片研發(fā)的短板能夠在5年內(nèi)得到緩解。”
據(jù)了解,為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,我國(guó)于2008年實(shí)施了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”,經(jīng)過(guò)9年攻關(guān),成功打造了我國(guó)集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系。專項(xiàng)實(shí)施前,國(guó)內(nèi)集成電路制造最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝為130納米,研發(fā)工藝為90納米。9年來(lái),我國(guó)主流工藝水平提升了5代,55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),22、14納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破,已研制成功14納米刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。封裝企業(yè)也從低端進(jìn)入高端,三維高密度集成技術(shù)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。這一系列從無(wú)到有的突破,填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白,使我國(guó)集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。
十三五國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)重點(diǎn)專項(xiàng)專家組成員、北京大學(xué)教授李紅濱表示,近年來(lái)我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)取得的成績(jī)有目共睹。“從農(nóng)用交換機(jī)和邊沿設(shè)備起步,到現(xiàn)在通信設(shè)備產(chǎn)品全覆蓋,從2G、3G再到4G、5G,我國(guó)的通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,在通信系統(tǒng)技術(shù)方面已經(jīng)位居世界前列。”
李紅濱表示,任何事物的發(fā)展都需要一個(gè)過(guò)程,我國(guó)通信行業(yè)也在經(jīng)歷一個(gè)從低端到高端的發(fā)展過(guò)程。“事實(shí)上,這些年已經(jīng)有不少企業(yè)投入大量研發(fā)力量去做高端研發(fā),有的企業(yè)在關(guān)鍵芯片上已持續(xù)不斷地做了一二十年,也取得了創(chuàng)新性的成果。這是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的結(jié)果,也成為很多企業(yè)家的共識(shí),企業(yè)要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、獲取更多利潤(rùn),必須在高端研發(fā)上投入更多精力。企業(yè)在投資研發(fā)高端芯片上的熱情,可以用躍躍欲試和大勢(shì)所趨來(lái)形容。”
李紅濱介紹,我國(guó)近年來(lái)在信息通訊領(lǐng)域加緊布局,組織實(shí)施了重大專項(xiàng)等多種項(xiàng)目,一些單憑企業(yè)自身無(wú)法實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)、裝備等依靠國(guó)家投入已初見(jiàn)成效,今后將發(fā)揮更大作用。“只要我們堅(jiān)持已有的開(kāi)放、競(jìng)爭(zhēng)合作、共同發(fā)展道路不動(dòng)搖,集中政府、研發(fā)機(jī)構(gòu)、企業(yè)的優(yōu)勢(shì)力量,相信用不了太久,在產(chǎn)業(yè)鏈高端——核心芯片上也必然會(huì)取得同樣令世人矚目的成就。”
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