就目前來看，pcb的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨向于飽和，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB 行業(yè)已成為全球性行業(yè)，但近幾年總產(chǎn)能呈現(xiàn)低速發(fā)展趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2016 年全球 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到 542 億美元，雖相比 2015 年的市場(chǎng)產(chǎn)值下降 2%，但仍是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，全球 PCB 市場(chǎng)有望維持 2%左右增速。

在通訊板領(lǐng)域，5G時(shí)代我國話語權(quán)顯著提升，以華為、中興、大唐為代表的國內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)成為5G領(lǐng)頭羊，在3G時(shí)代和數(shù)據(jù)時(shí)代，兩次通信技術(shù)升級(jí)換代過程中，由于我們國家的企業(yè)沒有自主的技術(shù)，三大運(yùn)營商采購別國的通信技術(shù)花費(fèi)了大量的錢。隨著移動(dòng)通信設(shè)備數(shù)量大幅度提升，通訊PCB板（包括背板、主控板、射頻板等）的產(chǎn)值有著很大的增長區(qū)間，國內(nèi)龍頭PCB板企業(yè)有望迎來一波新的發(fā)展高峰期；隨著2020年建成的5g網(wǎng)絡(luò)，以及物聯(lián)網(wǎng)的投入使用，通信pcb板會(huì)迎來一個(gè)大爆發(fā)期。傳輸速度的更新，以及ai技術(shù)的加入，一是硬件的需求會(huì)變得更加大，二是硬件更新?lián)Q代的周期會(huì)越來越短。

目前，FPC作為PCB中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括3Dsensing、全面屏、無線充電和amoled屏幕等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品迎來最佳發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，F(xiàn)PC下游應(yīng)用多元化，擁抱汽車電子與可穿戴新藍(lán)海。