中國的集成電路產(chǎn)業(yè)短板已成為當前輿論關注的焦點

4月25日，在國新辦舉行的發(fā)布會上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人陳因在回應相關提問時表示，中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面與國外還存在著差距，中國將加快推動核心技術的突破，加強國際間產(chǎn)業(yè)的合作。

陳因表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，當前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

21世紀經(jīng)濟報道獲悉，中國在中央處理器（CPU）、存儲器等高端集成電路上高度依賴進口，在計算機系統(tǒng)、移動通信等多個領域，國產(chǎn)芯片的市場占有率低；在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人。

當前，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)“一哄而上”的趨勢，2017年集成電路設計企業(yè)達到1380多家，國內(nèi)企業(yè)“散小亂”問題以及低水平重復建設的問題較為突出。

中國集成電路存短板

根據(jù)工信部賽迪研究院向21世紀經(jīng)濟報道提供的材料，國內(nèi)企業(yè)在集成電路多個領域存在短板。

在高端芯片方面，中國在中央處理器（CPU）、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）等方面高度依賴進口。其中，國產(chǎn)CPU總體水平仍然落后國際主流3-5年，計算架構仍依賴于國際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構的授權。存儲器基本完全依賴進口。

在先進制造工藝方面，中芯國際、華力微電子的28納米工藝剛開始進入量產(chǎn)，但與國際先進水平仍有差距。特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的制造技術依然欠缺。設備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套方面，高端光刻機、高端光刻膠、12英寸硅片等尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化。

工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，目前國產(chǎn)集成電路在技術上的短板主要體現(xiàn)在高端芯片上；在制造能力上，其先進工藝和國際先進水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國產(chǎn)化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術都掌握在日韓等國手中。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，計算機系統(tǒng)在服務器與個人電腦的核心芯片MPU，以及工業(yè)應用核心芯片MCU中， 國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零；半導體存儲器件中，除Nor Flash芯片國產(chǎn)占5%市場外，DRAM、NAND Flash芯片也為零；在移動通信領域，中國占據(jù)了部分優(yōu)勢，在基帶處理器與應用處理器中，國產(chǎn)芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU、DSP領域，國產(chǎn)芯片市場占有率為零。

人才方面也存在短板。國內(nèi)集成電路企業(yè)盈利能力較弱，薪資待遇普遍不及互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，致使集成電路行業(yè)對人才吸引力不足。加之國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間較短，高端人才積累較少，技術研發(fā)管理、產(chǎn)品開發(fā)管理、生產(chǎn)線管理等高端人才嚴重不足。從海外引進高端人才又面臨來自境外政府和企業(yè)的限制。

工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，中國在基礎元器件方面仍存在短板，是因為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是從整機開始起步的，在此基礎上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

“目前中國在整機上已經(jīng)很不錯了，現(xiàn)在制造這塊也在慢慢趕上。但是更上游的核心元器件這一塊，比如電容電感、模擬芯片、高端數(shù)模芯片等方面我們基礎仍然不足。”

以陶瓷電容（MLCC）為例，王世江介紹，雖然此類器件價格不高，但中國生產(chǎn)的產(chǎn)品卻很難滿足要求。這類核心元器件最大的特點是多品種、小批量，單獨品種的市場比較小，技術難度又較高，歐美企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)掌握這些技術并且占領了這些細分市場。中國的企業(yè)參與競爭的門檻很高。他表示，這一追趕需要一個過程。

地方產(chǎn)業(yè)謹防“一哄而上”

與此對應的卻是快速擴張的半導體產(chǎn)業(yè)應用規(guī)模。

賽迪數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近5100億元，大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%。而中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3（其中，集成電路市場規(guī)模占全部半導體行業(yè)約81%），也意味著中國每年要消耗全球1/3的半導體，卻只有1/10的產(chǎn)能。

陳因表示，近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大。

其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（業(yè)內(nèi)稱之為大基金）發(fā)揮了重要作用。陳因表示，當前國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

根據(jù)此前的公開報道，已經(jīng)啟動的大基金二期預計籌資總規(guī)模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

上述賽迪報告建議，要統(tǒng)籌使用國家現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各類資金。積極利用中央基建投資、專項建設基金、國有資本金預算內(nèi)投資等現(xiàn)有資金渠道，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度。繼續(xù)支持電子信息板塊三個科技重大專項，多元化投入方式，聚焦重點專項研發(fā)任務，同時，加強統(tǒng)籌規(guī)劃，避免資金安排分散重復。

中國工程院院士、清華大學材料學院、機械工程學院教授柳百成告訴21世紀經(jīng)濟報道，應當高度關注在創(chuàng)新投入、技術產(chǎn)業(yè)化等方面的低水平建設問題。

柳百成分析，第一，國家確實投入不夠；第二，國家也沒少花錢，但是這個錢有沒有花在刀刃上？“現(xiàn)在花錢的一個主要問題就是科技體制分散，未能形成合力，并帶來了低水平的重復建設。”

柳百成建議，要杜絕“撒胡椒面”式的低水平建設。

上述賽迪報告指出，在國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)以及簡政放權的大背景下，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出“一哄而上”的趨勢。

該報告指出，集成電路產(chǎn)業(yè)布局有待優(yōu)化，各地投資建線熱情高漲，出現(xiàn)存儲器項目以及先進生產(chǎn)線多地開花、多地競相引進國外同一外資企業(yè)的現(xiàn)象，個別地方對外招商在資金、稅收和土地優(yōu)惠上有“超國民”待遇。

賽迪指出，國內(nèi)企業(yè)的散小亂問題仍然非常突出，重復和低端投資比較明顯。據(jù)統(tǒng)計，2017年集成電路設計企業(yè)達到1380多家，這一數(shù)量仍在繼續(xù)增長之中。

該報告建議，要加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，依托大企業(yè)、大平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加快整合，盡快扭轉(zhuǎn)企業(yè)小、散、弱局面。