臺積電稱霸晶圓代工領域，2017年排名居冠，而華虹集團則表現亮眼，以18%年增長率傲視全球晶圓代工業者。

2017年晶圓代工市場依舊由臺積電奪冠，年營收增漲9%至322億美元，遙遙領先排名第二格芯(GlobalFoundries)。臺積電不斷拉開與競爭者差距，去年銷售是格芯的五倍；更是排名第五的中芯國際(SMIC)10倍。

值得注意的是，引用去年IC Insights的排名報告，去年格芯還傳出指控龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執委會的“反壟斷”機關要求調查。

排名第三的聯電2017年銷售提高7%至49億美元；排名第四的則是三星電子，三星也是唯一在列的垂直整合制造廠（IDM）。2017年三星銷售上揚4%至46億美元。

中國晶圓廠，中芯國際受到價格壓力與先進制程延后影響，2017年處于調整過渡期，營收增長6%達到31億美元；表現相對亮眼的則是華虹集團，年增率達18%，前八大業者中增幅最大，年營收約13.9億美元。

全球晶圓代工市場在2017年全年銷售額共623億美元，其中前八大（銷售額超過10億美元）晶圓代工廠市占率達到88%。2016年前八大代工廠市場份額也是88%，比2015年高一個百分點。

2017年對整個代工產業而言都是一個豐收年，前八大代工廠中有四家取得了兩位數的增長。

不過由于晶圓代工門檻很高，產線建設成本、運營成本以及先進工藝研發成本都需要巨資投入，而且門檻持續攀升，因此IC Insights認為，未來前幾大代工廠的市場份額將在當前水平微幅波動。

中國芯片制造業外企仍居重

另外，根據中國半導體行業協會估計，中國前十大集成電路設計企業排名中，在制造方面，2017年中國前十大集成電路制造企業方面，分別為三星274.4億元、中芯國際 201.5 億元、SK海力士 130.6 億元、英特爾大連 121.5 億元、上海華虹集團 94.9 億元，分列前五位；其余為華潤微電子、臺積電、西安微電子、武漢新芯、蘇州和艦。

在前五大 IC 制造商當中，外商涵蓋三家，三星西安廠生產 3D NAND、海力士無錫廠生產 DRAM、英特爾大連廠生產 3D NAND，全都是生產存儲芯片，而國內僅有中芯國際、上海華虹集團入圍前五大。

三星西安 3D NAND工廠先前也宣布大擴產計劃，估計三年投入 70 億美元，西安廠第一期的生產線是建于 2014 年，目前月產能約 10～12 萬片，新廠落成后，估計可以再增加 20 萬片產能，但產能開出最快可能要 2019 年。

此外， 2018年的IC制造排名或許還會有些變化，臺積電今年南京廠于加入生產行列，切入高端 16 納米技術，整體排名很可望提前。

中國工程院院士倪光南近日在對中國芯片行業領域給出了評論。他認為，芯片產業主要分為設計和制造兩大塊，中國短板主要還是在制造上，在制造上如果要趕上美國的水平還至少需要十年八年。

倪光南說，臺式電腦和筆記本所用的電腦芯片國產水平離進口芯片尚有三五年的距離，手機和服務器上使用的芯片有些已經與進口芯片旗鼓相當，有一些特殊領域的則差距較大。