尺寸兼容貼片Y電容，釋放空間潛能，助力電源設計高效降噪

在追求高效、小型化、低噪聲的現(xiàn)代電源設計中，電磁干擾（EMI）如同一道無形的屏障，阻礙著產(chǎn)品性能的極致發(fā)揮與認證的順利通過。安規(guī)電容，特別是跨接在L-N線間的X電容，是抑制EMI、保障安全的核心衛(wèi)士。特銳祥全系列貼片式X2安規(guī)電容，為您提供0.1μF至0.68μF主流容值范圍，并具備與同規(guī)格貼片Y電容完全一致的尺寸，帶來前所未有的設計靈活性與性能保障。

痛點直擊：傳統(tǒng)方案的局限

空間受限：板級空間寸土寸金，傳統(tǒng)插件X電容占用面積大，限制高密度設計。

兼容性差：X、Y電容尺寸各異，布局布線復雜，增加設計難度和潛在風險。

效率瓶頸：EMI抑制效果不理想或電容體積過大，影響整體電源轉(zhuǎn)換效率和散熱。

供應鏈波動：高品質(zhì)安規(guī)電容供應不穩(wěn)定，影響生產(chǎn)周期和產(chǎn)品上市速度。

解決方案：特銳祥貼片X電容的卓越價值

特銳祥作為國內(nèi)領(lǐng)先的被動元件制造商，其貼片X2電容系列以卓越的品質(zhì)、穩(wěn)定的性能和創(chuàng)新的封裝贏得了市場廣泛贊譽。我們?yōu)槟x的0.1μF - 0.68μF產(chǎn)品線，正是解決上述痛點的利器：

顛覆性空間節(jié)省，設計自由度倍增：

核心優(yōu)勢：尺寸與同規(guī)格貼片Y電容完全一致！這意味著設計師在進行EMI濾波電路布局時，可以無縫兼容X、Y電容的焊盤設計。無論是初次設計還是后期優(yōu)化替換，都無需更改PCB Layout，極大簡化設計流程，減少工程變更成本。

貼片封裝（如標準1210, 1812等）顯著減少占板面積，釋放寶貴的空間用于其他關(guān)鍵元器件或增強散熱，助力產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄、更緊湊的形態(tài)。

卓越的EMI抑制性能，守護“芯”靜：

精選高品質(zhì)薄膜材料和先進制造工藝，確保在寬頻率范圍（尤其關(guān)鍵的中高頻段）內(nèi)提供優(yōu)異且穩(wěn)定的差模噪聲衰減能力。

嚴格的安規(guī)認證（如UL, CUL, ENEC, CQC等，具體依型號），符合IEC 60384-14等國際標準，為您的產(chǎn)品全球市場準入提供堅實保障，有效降低傳導干擾，輕松通過EMC測試。

高可靠性保障，運行無憂：

特銳祥貼片X電容具備出色的耐壓能力（典型額定電壓275VAC/305VAC, X2等級）和高耐紋波電流特性，適應開關(guān)電源中嚴苛的工作環(huán)境。

優(yōu)異的自愈特性，在介質(zhì)局部過應力時能自動恢復絕緣，提升系統(tǒng)長期運行的安全性和壽命.

寬工作溫度范圍，確保在各種應用環(huán)境下性能穩(wěn)定如一。

助力提升電源效率與功率密度：

低ESR（等效串聯(lián)電阻）設計有助于減少電容自身的功率損耗，對提升整體電源效率有積極貢獻。

小型化封裝直接提升了系統(tǒng)的功率密度（Power Density），讓您在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更強的功率輸出。

核心應用場景：

特銳祥貼片X電容（0.1μF - 0.68μF）是以下應用的理想選擇：

AC-DC開關(guān)電源：輸入EMI濾波器（與共模電感、Y電容配合使用），適配器、充電器、LED驅(qū)動電源、工業(yè)電源等。

家電與消費電子：智能家居設備、電視、音響、小家電的電源模塊。

IT設備：服務器電源、PC電源、筆記本適配器。

工業(yè)自動化與照明：PLC、工控機電源、大功率LED驅(qū)動。

任何需要緊湊設計、高效EMI抑制和高可靠性的離線式電源前端。

開啟電源設計新篇章！

當空間、效率、噪聲與可靠性成為您電源設計的關(guān)鍵詞時，特銳祥貼片X電容（0.1μF - 0.68μF），是兼容性、高性能與高可靠性的完美平衡。其與貼片Y電容一致的尺寸，更是為您打開了設計自由的大門！

審核編輯 黃宇