前 言

本文主要介紹TL3576-EVM評估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

RK3576J/RK3576處理器的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V、3.3V，上拉電源一般不超過3.3V或1.8V，當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號通信。

圖 1 評估板硬件資源圖解1

圖 2 評估板硬件資源圖解2

圖 3 評估板硬件資源圖解3

為便于閱讀，如下對文檔出現(xiàn)的部分術(shù)語進(jìn)行解釋；對于廣泛認(rèn)同釋義的術(shù)語，本頁不做注釋。

硬件參考資料目錄如下表所示：

SOM-TL3576核心板

SOM-TL3576核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級B2B連接器方式引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等詳細(xì)內(nèi)容，請查閱《SOM-TL3576工業(yè)核心板硬件說明書》。

圖 4 核心板硬件框圖

圖 5 核心板正面實(shí)物圖

圖 6 核心板背面實(shí)物圖

B2B連接器

評估底板采用深圳市愛特姆科技有限公司的4個(gè)80pin工業(yè)級B2B連接器，間距為0.5mm，合高為4.0mm。其中2個(gè)80pin公座B2B連接器(CON0A、CON0C)，型號為BTB050080-M1D08200，高度1.0mm；2個(gè)80pin母座B2B連接器(CON0B、CON0D)，型號為BTB050080-F1D08200，高度3.0mm。

圖 7 評估底板B2B連接器實(shí)物圖

電源

評估板由12V直流電源供電，CON1和CON3為電源輸入連接器。CON1為3pin規(guī)格的綠色連接器，間距為3.81mm。CON3為DC-005電源接口，可接外徑5.5mm、內(nèi)徑2.1mm的電源插頭。SW1為電源撥動(dòng)開關(guān)，使用時(shí)請根據(jù)附近的ON/OFF絲印進(jìn)行選擇。

圖 8 電源接口實(shí)物圖

電源輸入端提供過流保護(hù)、過壓保護(hù)、防反插及快速掉電等電路保護(hù)功能。

圖 9 輸入級電源保護(hù)電路

VDD_12V_MAIN通過不同電源芯片轉(zhuǎn)為核心板及評估底板外設(shè)的供電。核心板提供底板輔助電源信號VDD_3V3_SOM_OUTPUT，用于控制評估底板各路電源上電時(shí)序。

評估板推薦的上電時(shí)序：12V DC供電(VDD_12V_MAIN) -> 核心板供電(VDD_5V_SOM) -> 核心板配置底板輔助電源(VDD_3V3_SOM_OUTPUT) -> 底板外設(shè)供電 -> 系統(tǒng)復(fù)位(W28/RESETn/PU/1V8)，如下圖所示。

圖 10 評估底板推薦上電時(shí)序

核心板電源

VDD_12V_MAIN通過芯強(qiáng)微電子(Ecranic)的EC2232E DCDC電源芯片產(chǎn)生一路5V電源，用于SOM-TL3576核心板的供電，該電源網(wǎng)絡(luò)名為VDD_5V_SOM，最大電流供給能力為3A。

該電源使能由輸入電壓分壓提供，實(shí)現(xiàn)上電即使能的時(shí)序控制。為保護(hù)核心板及方便測量電壓電流，電源路徑中已串接保險(xiǎn)絲F2以及并聯(lián)TVS管D5。

圖 11 VDD_5V_SOM電源設(shè)計(jì)

評估底板外設(shè)電源

VDD_12V_MAIN通過4個(gè)芯強(qiáng)微電子(Ecranic)的EC2232E DCDC電源芯片產(chǎn)生4路評估底板外設(shè)電源，網(wǎng)絡(luò)名分別為：VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM、VDD_1V8_MAIN，最大電流供給能力為3A。

4路電源使能統(tǒng)一由核心板VDD_3V3_SOM_OUTPUT信號提供，實(shí)現(xiàn)核心板電源上電早于外設(shè)電源上電的時(shí)序控制。

圖 12 VDD_5V_MAIN電源設(shè)計(jì)

圖 13 VDD_3V3_MAIN電源設(shè)計(jì)

圖 14 VDD_3V3_KEYM電源設(shè)計(jì)

圖 15 VDD_1V8_MAIN電源設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

核心板提供的VDD_3V3_SOM_OUTPUT電源輸出，供電能力≤200mA，主要用于控制評估底板各路電源的上電時(shí)序，以及核心板配置相關(guān)電路的供電（如BOOT SET、Micro SD、看門狗等電路），請勿用于其他外設(shè)的供電。

隔離電源

VDD_5V_MAIN通過金升陽科技(MORNSUN)的B0505S-1WR3L隔離電源模塊產(chǎn)生一路5V DC隔離電源，用于評估底板隔離電路的供電，網(wǎng)絡(luò)名為VDD_5V_ISO，最大電流供給能力為200mA，可提供3000V DC的直流隔離能力。

圖 16 VDD_5V_ISO電源設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

底板設(shè)計(jì)時(shí)，若無需輸入級保護(hù)電路的部分或全部功能，可適當(dāng)裁剪。

底板電源設(shè)計(jì)可根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)進(jìn)行增減，建議參考我司上電時(shí)序進(jìn)行底板電源的使能控制。

VDD_5V_SOM在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲(chǔ)能大電容。底板設(shè)計(jì)時(shí)，請?jiān)诳拷麭2B連接器焊盤位置放置總?cè)葜禐?0uF左右的儲(chǔ)能電容。

為使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN滿足系統(tǒng)上電、掉電時(shí)序要求，需使用核心板輸出VDD_3V3_SOM_OUTPUT來控制VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN的電源使能，使評估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN電源在VDD_3V3_SOM_OUTPUT之后、在W28/RESETn/PU/1V8復(fù)位信號之前上電（詳情見評估底板推薦上電時(shí)序）。

系統(tǒng)啟動(dòng)說明

系統(tǒng)上電后，由CPU內(nèi)部BootRom的引導(dǎo)代碼依次從eMMC FLASH、SD卡、USB接口檢測SPL啟動(dòng)程序，從第一個(gè)包含SPL啟動(dòng)程序的設(shè)備開始啟動(dòng)。SPL啟動(dòng)后，將優(yōu)先從SD系統(tǒng)卡（非常規(guī)SD卡）引導(dǎo)U-Boot鏡像，否則，將從原啟動(dòng)設(shè)備引導(dǎo)U-Boot鏡像。

詳情請查閱“6-開發(fā)參考資料Rockchip官方參考文檔CommonMMC”目錄下的官方參考文檔《Rockchip_Developer_Guide_SD_Boot_CN》。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom為啟動(dòng)配置引腳，在核心板已接10K電阻上拉至1.8V電源，在評估底板已接88.7K電阻(R567)下拉到地，啟動(dòng)方式默認(rèn)順序?yàn)閑MMC FLASH、SD卡、USB接口；

當(dāng)KEY3按鍵按下，并將評估板重新上電，此時(shí)A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom引腳輸入為低電平，CPU將進(jìn)入Maskrom模式，可通過USB3.2 OTG接口進(jìn)行固件升級。

LED

評估底板提供電源指示燈，用戶可編程指示燈及模塊狀態(tài)指示燈，分別為LED1~LED4，采用插件封裝。

電源指示燈

LED1為電源指示燈，顏色為紅色，上電默認(rèn)點(diǎn)亮。

圖 17 電源指示燈實(shí)物圖

圖 18 評估板電源指示燈電路設(shè)計(jì)

用戶可編程指示燈

評估底板提供2個(gè)用戶可編程指示燈LED2和LED3，高電平點(diǎn)亮，顏色為綠色，通過CPU的GPIO0_B5_d、GPIO0_B4_d引腳控制。

圖 19 用戶可編程指示燈實(shí)物圖

圖 20 用戶可編程指示燈電路設(shè)計(jì)

模塊狀態(tài)指示燈

LED4為4G/5G模塊狀態(tài)指示燈，顏色為黃色。

圖 21 4G/5G模塊狀態(tài)指示燈實(shí)物圖

圖 22 4G/5G模塊狀態(tài)指示燈電路設(shè)計(jì)

由于篇幅過長等原因，部分引腳內(nèi)容及板卡硬件內(nèi)容均不逐一展示，如需獲取完整版詳細(xì)資料，請關(guān)注創(chuàng)龍科技，或者評論區(qū)留言，感謝您的支持！

審核編輯 黃宇