LMR16030 是一款具有集成高側(cè) MOSFET 的 60V、3A SIMPLE SWITCHER 降壓穩(wěn)壓器。它具有 4.3 V 至 60 V 的寬輸入范圍，適用于從工業(yè)到汽車的各種應(yīng)用，用于非穩(wěn)壓電源的電源調(diào)節(jié)。在睡眠模式下，穩(wěn)壓器的靜態(tài)電流為 40 μA，適用于電池供電系統(tǒng)。關(guān)斷模式下的 1μA 超低電流可進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命。寬可調(diào)開關(guān)頻率范圍允許優(yōu)化效率或外部元件尺寸。內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償意味著用戶無需承擔(dān)繁瑣的環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)任務(wù)。這也最大限度地減少了設(shè)備的外部組件。一個(gè)精準(zhǔn)的使能輸入可簡(jiǎn)化穩(wěn)壓器控制和系統(tǒng)電源排序。該器件還具有內(nèi)置保護(hù)功能，例如逐周期電流限制、熱感應(yīng)和因功率耗散過大而導(dǎo)致的關(guān)斷，以及輸出過壓保護(hù)。

LMR16030 采用 8 引腳 HSOIC 封裝，帶有外露焊盤以實(shí)現(xiàn)低熱阻。
*附件：lmr16030.pdf

特性

• 新產(chǎn)品上市：LM76003 60V、3.5A、2.2MHz 同步轉(zhuǎn)換器
• 4.3V 至 60V 輸入范圍
• 3A 連續(xù)輸出電流
• 40μA 超低工作靜態(tài)電流
• 155mΩ 高側(cè) MOSFET
• 電流模式控制
• 可調(diào)開關(guān)頻率：200 kHz 至 2.5 MHz
• 與外部時(shí)鐘的頻率同步
• 內(nèi)部補(bǔ)償，易于使用
• 支持高占空比作
• 精確使能輸入
• 1μA 關(guān)斷電流
• 熱保護(hù)、過壓保護(hù)和短路保護(hù)
• 采用 PowerPAD? 封裝的 8 引腳 HSOIC

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

LMR16030是一款60V、3A的簡(jiǎn)單開關(guān)型降壓轉(zhuǎn)換器，具有超低靜態(tài)電流（40μA）和高效能的特點(diǎn)。它適用于寬輸入電壓范圍的多種應(yīng)用，如汽車電池管理、工業(yè)電源、電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)等。

2. 關(guān)鍵特性

• ?寬輸入電壓范圍?：4.3V至60V。
• ?高輸出電流?：連續(xù)輸出電流可達(dá)3A。
• ?超低靜態(tài)電流?：在睡眠模式下為40μA，關(guān)機(jī)模式下低至1μA。
• ?高效能?：集成高側(cè)MOSFET，采用電流模式控制。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：范圍從200kHz至2.5MHz，支持頻率同步。
• ?內(nèi)部補(bǔ)償?：簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減少外部元件數(shù)量。
• ?高精度使能輸入?：支持系統(tǒng)電源排序。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過熱保護(hù)、過壓保護(hù)和短路保護(hù)。
• ?多種封裝選項(xiàng)?：提供多種封裝以滿足不同應(yīng)用需求。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?汽車電池調(diào)節(jié)?
• ?工業(yè)電源供應(yīng)?
• ?電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)?
• ?寬輸入電壓范圍的通用電源管理?

4. 功能描述

• ?固定頻率峰值電流模式控制?：通過調(diào)整占空比來維持恒定的輸出電壓。
• ?斜率補(bǔ)償?：防止占空比大于50%時(shí)的次諧波振蕩。
• ?睡眠模式?：在輕載條件下自動(dòng)降低開關(guān)頻率，提高效率。
• ?低壓差操作?：集成自舉電壓調(diào)節(jié)器，支持高達(dá)97%的占空比。
• ?輸出電壓可調(diào)?：通過反饋電阻分壓器設(shè)置輸出電壓。
• ? 使能和欠壓鎖定（UVLO） ?：支持通過使能引腳控制，并具備可調(diào)的UVLO閾值。
• ?同步功能?：支持與外部時(shí)鐘同步，優(yōu)化系統(tǒng)布局和效率。
• ?軟啟動(dòng)功能?：可選軟啟動(dòng)版本，通過外部電容設(shè)置啟動(dòng)時(shí)間，避免啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.3V至60V。
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至50V（可調(diào)）。
• ?開關(guān)頻率范圍?：200kHz至2.5MHz（可調(diào)）。
• ?靜態(tài)電流?：40μA（典型值，非切換狀態(tài)）。
• ?關(guān)機(jī)電流?：1μA（典型值）。
• ? 熱阻（RθJA） ?：42.5°C/W（8引腳HSOIC封裝）。

6. 封裝和尺寸

• ?8引腳HSOIC封裝?：提供多種封裝選項(xiàng)，包括帶PowerPAD?熱焊盤的封裝，尺寸為4.89mm x 3.90mm。

7. 典型應(yīng)用電路

文檔提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、電感、電阻等元件的選型和設(shè)計(jì)步驟。建議使用推薦的元件值以確保最佳性能。

8. 設(shè)計(jì)工具和支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進(jìn)行自定義電路設(shè)計(jì)，優(yōu)化效率和成本。
• ?布局和設(shè)計(jì)指南?：提供詳細(xì)的布局和設(shè)計(jì)指南，包括關(guān)鍵信號(hào)的走線、旁路電容的放置、熱管理等方面的建議。
• ?PCB布局示例?：提供推薦的PCB布局圖，幫助用戶實(shí)現(xiàn)最佳性能。

9. 社區(qū)資源和技術(shù)支持

• ?TI E2E?在線社區(qū)?：提供工程師交流和獲取幫助的平臺(tái)。
• ?技術(shù)文檔和應(yīng)用筆記?：提供詳細(xì)的產(chǎn)品信息和應(yīng)用指導(dǎo)。

10. 安全警示

• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：提醒用戶注意靜電放電可能對(duì)器件造成的損害，并建議采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。