2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動產業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關鍵平臺，展會現(xiàn)場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的智能網聯(lián)車相關產品備受關注，行業(yè)客戶除關注模組通信性能、算力、軟件生態(tài)外，對模組產品的生產工藝和穩(wěn)定性同樣十分關注。

作為全球領先的無線通信及車載模組提供商，美格智能較早洞察到在智能座艙算力升級、5G連接及AI大模型應用的影響下，車載模組集成度顯著提升。單顆模組PCB上的BGA芯片數(shù)量從幾顆增至20余顆，且芯片焊球間距（Ball Pitch）持續(xù)縮小，模組尺寸增大。傳統(tǒng)LGA封裝面臨PCB翹曲、機械強度不足、焊接良率低等挑戰(zhàn)。美格智能通過升級模組工藝，采用SIP系統(tǒng)級封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，精準回應市場需求，在車規(guī)級模組領域開辟出一條品質升級之路。

獨立專用的SIP生產車間產線自2022年3月開始正式建設，2023年1月投產，當年即實現(xiàn)多產品批量發(fā)貨并完成多家車企審核。為進一步滿足車載客戶的訂單需求，美格智能正計劃于2026年投入2期產線，屆時年產能將從120萬PCS增加至300萬PCS。

Underfill工藝賦能模組“質”“效”提升，強化芯片焊接可靠性

在高端電子元件的組裝過程中，芯片與有機基板之間的熱膨脹系數(shù)失配問題日益突出。隨著半導體封裝技術的進步，Underfill工藝通過在芯片和基板之間填充專用配方的特殊膠水，從而機械地耦合芯片與基板，顯著提高了封裝組件的可靠性?。

Underfill + 真空固化：精準點膠與專業(yè)固化

在Underfill + 真空固化環(huán)節(jié)，美格智能采用專用配方的特殊膠水，并根據(jù)芯片特點采用不同的點膠走膠方式，通過專用全自動點膠設備完成點膠后，讓膠水自然流動填充，再利用專用真空固化設備在特定條件下完成固化。

清洗：定制化環(huán)保清洗方案

美格智能結合自身產品特點與全球領先的助焊劑清洗系統(tǒng)（零廢水排放）一站式解決方案商合作，定制開發(fā)MK-AIseries選擇性智能清洗系統(tǒng)，打造設備、化學能、自動化、工藝、品質、環(huán)安整體的一站式解決方案。其獨特的MC及MCECO系統(tǒng)在保證高品質清洗的同時，又能做到循環(huán)再生，環(huán)保無廢水排放。

等離子清洗（PLASMA）：優(yōu)化溢膠與產品穩(wěn)定性

經過等離子處理后的等離子清洗，能讓溢膠更加均勻，有效避免空洞，提升穩(wěn)定性，改善流動性，防止分層現(xiàn)象。

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商在不斷增強創(chuàng)新實力的同時，持續(xù)提高產品質量為客戶創(chuàng)造價值，美格智能的Underfill工藝能夠實現(xiàn)：

模組機械強度顯著提升：填充材料可填充芯片與基板間的空隙，緩解因熱膨脹系數(shù)差異產生的應力，避免焊點開裂

散熱性能優(yōu)化：填充材料能輔助芯片散熱，將熱量更均勻地傳導至基板，提升芯片工作穩(wěn)定性

增強環(huán)境適應性：可減少濕氣、灰塵等對焊點的侵蝕，延長芯片使用壽命

BGA植球工藝提升模組便利性，加速整車規(guī)?；a

汽車電子元件（如引擎控制模塊、電池管理系統(tǒng)）需在高溫、振動環(huán)境下長期工作，同時整車規(guī)?；a、售后維修成本對模組的封裝技術及焊接工藝提出了嚴苛的要求。

美格智能通過加強BGA（球柵陣列）植球工藝在車載模組中的應用，優(yōu)化焊接可靠性、提升散熱效率和機械穩(wěn)定性，為整車廠商的生產流程及產品質量帶來了顯著提升。

BGA 植球工藝能夠精準控制模組整體的翹曲度，使得模組在終端的貼裝生產工藝簡單容易控制，提高客戶在產品生產過程中的便利性和成品品質的可靠性，具體體現(xiàn)在：

精確控制：BGA植球工藝通過精確控制焊球的位置和尺寸，焊球陣列與PCB焊盤精準對位，能夠很大程度減少LGA模組的虛焊連焊問題；

提升散熱效率：模組底部通過焊球與PCB大面積接觸，能提高散熱效率，避免局部過熱導致的性能衰減或失效，延長部件壽命。同時減少額外散熱結構（如金屬支架或導熱膠）的使用，簡化模塊設計并減輕重量；

優(yōu)化支撐結構：BGA焊球陣列均勻分布于模組底部，形成多點支撐結構。當PCB因裝配應力或車輛振動發(fā)生形變時，焊球通過塑性變形分散應力，避免局部焊點開裂。

高品質測試流程，模組全流程智能自動化測試及一站式老化測試

美格智能搭建了完整的一站式模組自動化測試與模組在線老化測試流程，全程智能控制，測試流程可靈活定制，能夠實現(xiàn)實時監(jiān)控與多機協(xié)同并進行全流程數(shù)據(jù)記錄與追溯，無縫集成MES系統(tǒng)，可實現(xiàn)溫度變化率、測試高效率、零漏檢的老化測試，測試效率高，顯著提升產品質量。

當前采用SIP系統(tǒng)級封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，已應用于美格智能基于SA8155P平臺打造的SRM951及基于QCM8538平臺打造的SRM965模組等多款產品，模組均符合AEC-Q104車規(guī)級標準及IATF16949:2016質量管理體系，同時具備超寬的工作溫度范圍，可經受嚴苛的汽車應用環(huán)境考驗，為整車廠商和Tier 1伙伴大規(guī)模應用量產提供穩(wěn)定高效的通信和計算性能。

美格智能通過先進的工藝技術，不僅滿足了汽車智能化發(fā)展對車規(guī)級模組的嚴苛要求，更為整車客戶提供了可靠、便捷的產品解決方案。未來，美格智能將持續(xù)深耕技術創(chuàng)新，以工藝升級驅動產品迭代，為汽車智能化發(fā)展注入更強動力。