晶振都是時鐘信號的“心臟”，為整個電路系統提供精準穩定的節拍。微控制器、計算機主板、通信設備、各類智能硬件中都能看到晶振的身影。

1 如果晶振出現故障，會帶來哪些問題?

設備無法啟動：如果晶振無法正常起振，MCU或CPU就無法獲得時鐘信號，從而導致系統無法運行。常見故障有：黑屏、無響應、電流異常小等。

程序異常：如果晶振輸出幅度變小，頻率不穩，可能導致主控芯片死機或自動重啟。

通訊功能失常：如果晶振輸出的時鐘頻率不準確，通信接口將無法正確同步，數據通信可能出現亂碼、丟包、失步等問題。

系統時間異常、數據錯誤：定時器、電表、時鐘模塊等對時間精度敏感的應用，晶振故障會直接引發時基漂移，表現在計時不準或邏輯錯誤。

2 晶振為什么會壞?

雖然晶振的結構簡單、工作可靠，但在長期工作或特殊環境下，也存在損壞的風險。工藝偏差也可能讓晶振失效，例如內線未焊牢、高應力殘留等。

其它導致晶振損壞的常見原因有：

機械應力與外力沖擊：較薄的晶片能夠實現高頻震動，但是對外界應力更為敏感，易受損。如果遇到強烈震動，可能導致晶體破裂或內部焊點虛接、斷裂。

靜電放電：靜電放電很容易使帶IC的晶體振蕩器受損不能正常工作。過大的靜電釋放可能擊穿晶振內部結構。

工作溫度過高：如果晶振的工作溫度范圍-20℃ 至 +70℃，雖然在 -40℃ 至 +85℃也可能會正常運行。但是在最低和最高溫度下工作的穩定性會變差，導致頻率漂移。

高濕或腐蝕性環境：晶振本體密封雖嚴，但長期暴露在高濕或者有害氣體環境中，極易氧化、腐蝕引腳，造成接觸不良甚至內部進水失效。

激勵功率過大：部分電路為追求啟動速度快，從而加大激勵電流。激勵功率過高會導致頻率異常、穩定度下降、熱應力增加，加速晶振老化。

3 如何降低晶振損壞的風險?

選用KOAN高品質晶振;

合理設計PCB，避免機械應力與靜電隱患;

貼片、手工焊接時采用ESD防護措施;

使晶振工作在合理的溫度、激勵電流條件內;

對于極端環境，選擇工業級，寬溫晶振等。

KOAN晶振

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