電子發燒友網報道（文/莫婷婷）當前AI智能眼鏡的體量不大，2024年全球AI眼鏡銷量僅為152萬副，相比IDC統計的2024年全球腕戴設備出貨量1.9億臺，Canalys統計的2024年全球TWS出貨量達3.3億臺有明顯的距離，但其未來發展潛力巨大當前，智能眼鏡市場保持持續增長的趨勢。維深信息Wellsenn XR的預測，2025年將達到350萬副，到2035年可能達到14億副，將迎來921倍的增長。

當前，AI智能眼鏡產業鏈都在加速布局，特別是上游芯片環節，多家企業推出芯片新品。同時作為芯片最重要的IP，芯原股份、安凱微也有相關的布局。

在IP行業，芯原股份是業內知名的半導體IP供應商。針對可穿戴設備市場，公司已經推出了超低功耗IP系列和 DDR-Less技術等解決方案。公開資料顯示有超過30家手表SoC客戶已獲得芯原低功耗IP的授權，AI/AR眼鏡客戶也正在與芯原股份展開合作。

芯原的可穿戴方案基于緊耦合架構系統架構，可穿戴IP系列集包括可穿戴像素處理IP、系統互聯IP。其中系統互聯IP針對可穿戴產品低功耗，低帶寬等需求，開發了FLEXA IP互聯技術、DECNano 數據壓縮技術。

在今年4月，芯原股份推出了GCNano3DVG，這是全新的超低功耗GPU IP，支持3D與2.5D圖形渲染。

安凱微專注于為物聯網智能硬件提供核心SoC芯片，其核心競爭力來自自主研發的芯片IP和、設計能力。公司的SoC芯片包括物聯網攝像機芯片、HMI人機交互芯片、低功耗藍牙芯片等。

針對不同的下游應用領域，SoC芯片還需要集成特定的功能IP，安凱微已經有60 多類電路設計IP核以及多個系統平臺IP，形成了SoC技術、ISP技術、機器學習技術等7大類核心技術。其主要芯片產品自研IP占比超過75%，IP自主可控程度高。

2025年上半年，安凱微針對AI眼鏡推出低功耗智能視覺芯片KM01W正是其IP整合能力的集中體現。該芯片集成了ISP、NPU、Wi-Fi/BLE等多個關鍵模塊，能夠滿足AI眼鏡對圖像處理、邊緣AI推理與無線連接的多重需求。同時，基于KM01W的系統開發平臺也已發布，這意味著相關IP已經成熟落地，并進入市場推廣階段。

安凱微介紹，AOV（Always On Video）技術是指讓攝像機在無事件發生時采用高頻定時抓拍，并通過設備內置AI算法對抓拍畫面進行檢測分析，一旦檢測到有事件發生時即切換為正常錄像，以此實現長續航條件下的全天候錄像。AOV技術是公司自研積累的核心技術。

芯片企業通過自研IP推動AI/AR眼鏡革新
當前，隨著AR/AI眼鏡功能不斷增強，面臨“性能—重量—續航”的三角矛盾，這對芯片設計也帶來了一定的技術挑戰。芯原股份解決方案架構工程師劉律宏指出，要突破AR/AI眼鏡在性能、重量與續航之間的矛盾，關鍵在于系統級優化，特別是對子系統間數據路徑的壓縮以及功耗的精細化管理。

在SoC芯片設計上，安凱微也提到，SoC芯片設計的復雜性表現在三個方面：其一，功能異構集成 ，需將CPU、DSP、存儲控制器、I/O接口、電源管理等多元模塊整合于單一芯片，這對IP核適配與系統級集成能力提出了嚴苛要求。

針對AI/AR眼鏡帶來的挑戰難題，當前多家IP供應商和芯片企業都在積極應對。

在芯片企業中，炬芯科技也具備高度自主 IP技術和高集成度 SoC設計 整合框架等核心技術。炬芯科技的第一代采用三核異構架構（CPU+DSP+ NPU）的芯片，搭載了基于存內計算（CIM）架構的NPU加速引擎，該NPU單核即可提供100GOPS算力。

在2024年財報中，炬芯科技表示公司已啟動第二代CIM技術相關IP的研發，計劃將NPU單核算力提升三倍至300GOPS，能效比從6.4TOPS/W @INT8提高到7.8TOPS/W @INT8。另外，炬芯科技還在研發持續升級低靜態功耗設計的IP，打造 更合適于Sensor-Hub等穿戴產品使用的系統低功耗技術。

安凱微有著豐富的自研IP積累，已經掌握了智能眼鏡主控芯片的ISP、NPU、BLE/藍牙音頻、顯示等多個重要IP，公司也已具備成熟的低功耗設計與SoC架構能力。安凱微在投資者交流活動上表示，目前市面上的智能眼鏡方案多樣化，兩顆或者多顆主控搭配的實現方案并行。“我們有能力針對不同的AI眼鏡產品終端需求把相關重要的IP技術（包括但不限于上述這些部分或全部IP）集成到單顆SoC中，但具體需要基于各芯片產品定義決定。”

小結：
未來，通過技術創新和新產品的推出，AI/AR智能眼鏡將成為芯片企業新的增量市場，有助于公司持續鞏固市場競爭力，同時促進AI/AR智能眼鏡的革新。