近日，全球微波技術領域的頂級盛會—— IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS2025)國際微波技術展覽會在美國舊金山莫斯康尼中心圓滿落幕。大普技術連續第十二年深度參與這一行業盛會，攜領先的全時鐘產品解決方案、高性能射頻器件等重磅亮相，展示了高端信號鏈技術領域的深厚積累與創新能力。

近年來，隨著5G通信、航空航天、物聯網、半導體、汽車電子、醫療、國防等眾多行業技術的推陳出新，以及6G研發和商用的加快推進，全球射頻微波市場規模呈現出持續增長的態勢。據數據顯示，全球射頻微波市場規模預計在2030年將攀升至480.55億美元，年復合增長率達15.73%。

作為全球射頻與微波領域規模最大的頂級盛會，本屆IMS2025匯聚了來自全球近60個國家、逾550家企業積極參與。展會聚焦系統與應用、航空航天與安全應用、關鍵基礎設施芯片以及新興技術、創新與創業等主題領域，全方位展示了極具創新性和顛覆性的前沿技術成果。

大普技術攜全系列產品矩陣

彰顯中國品牌科技實力

本次展會，大普技術重點推介了以下核心產品，為微波通信、無線基礎設施、雷達系統及高端測試測量等領域提供關鍵支撐：

超高穩定度、超低相噪恒溫晶振(OCXO)

高穩系列具備±1E-11的超高穩定度，精度可達原子鐘量級；低相噪系列，近端相噪優于 -120dBc/Hz @ 1Hz，如此優異的超低相位噪聲特性對于提升雷達系統的探測精度與分辨能力、確保高速無線通信鏈路的信號完整性、以及高精度測試測量設備的性能至關重要，是高端微波系統的“心臟”。

高性能環形器/隔離器

大普射頻器件環形器/隔離器，包括了多個系列：嵌入式、表貼式、小功率、同軸、波導、微帶等系列產品，實現了插損損耗-0.15dB、互調IM3-80dBc 的水平，在低插損、高諧波抑制等關鍵核心參數上已達到國內行業主流水平。

推出的3.8mm/5mm/7mm 小尺寸環形器/隔離器，實現了射頻器件小型化的技術突破。這些系列產品具備的優異特性，使其在雷達收發(T/R)模塊、大功率放大器保護、多通道通信系統等微波射頻前端設計中扮演著不可或缺的角色。

高精度、高保持能力時鐘模塊

大普的時鐘模塊同步精度高(＜30ns)、保持能力強（優于1.5us/24H）、溫度穩定度高（＜±0.1ppb）、頻率準確度高（＜1E-12）、短穩性能強。集成大普自研OCXO/TCXO/原子鐘時鐘源，快速實現頻率及相位同步校準，在參考源丟失后進入保持模式。

這些特性對于需要嚴格時間同步的相控陣雷達波束成形、5G/6G基站間的精確同步、分布式傳感網絡協同等應用具有極高價值，是復雜系統中的“智慧中樞”。

超寬溫、高穩定度溫補晶振(TCXO)

溫補晶振(TCXO) 具備高穩定度±0.05ppm、低相噪 -145dBc / Hz @ 1KHz、超小封裝1612、超低功耗等特性。其高穩定度與超寬溫特性，使其成為雷達、無人機通信、導航定位系統、微波ODU設備、軟件無線電SDR以及各類通信基礎設施的理想時鐘源選擇。

低抖動、高精度有源晶振(SPXO)

大普SPXO以超低相位抖動(<60fs @ 156.25MHz) 為特色，支持 CMOS, CSW, LVDS, LVPECL, LVHCSL的多樣化輸出電平，具備±2ppm@-40~105°C的溫度穩定度。

優異的低抖動特性對于高速SerDes接口、高速數據轉換器(ADC/DAC)時鐘、高性能計算時鐘網絡以及雷達數字信號處理(DSP)單元等應用至關重要，能顯著降低高速鏈路的誤碼率(BER)，提升系統整體性能和可靠性，為高速數字系統提供清晰精準的“脈搏”。

深耕行業需求

共探互聯新未來

展會期間，大普技術展位吸引了眾多全球客戶、戰略合作伙伴及行業專家駐足，大普團隊與來訪嘉賓深入探討了產品性能優勢、實際應用中的技術挑戰和未來合作機遇。現場展示的實物產品與技術資料，充分展現了大普解決方案在極致性能、卓越可靠性及突破性創新方面的顯著優勢。

本次IMS展會展出的OCXO、環形器/隔離器、時鐘模塊、TCXO、SPXO和RTC等全系列核心產品，凝聚了大普在先進材料、創新設計、精密制造工藝及嚴格測試驗證體系上的深厚積淀與持續創新。這些產品為構建更高速率、更精準同步、更智能可靠的新一代無線通信、雷達感知等高精度系統，提供了不可或缺的解決方案。

射頻微波技術是新一代通信、衛星互聯、空天地一體網絡、智能感知等國家戰略領域的核心基石，其發展至關重要。大普技術連續十二年深度參與 IMS 盛會，既體現了公司對國家重大戰略需求的堅定支持，也彰顯了其在微波射頻與時頻技術研發上的長期專注與技術突破。

展望未來，大普技術將持續深耕技術創新，驅動性能突破極限，以更卓越的產品與解決方案，與全球合作伙伴攜手并進，不斷拓展微波技術與應用的疆界，共同邁向連接萬物的無限未來。