LM3269 是降壓-升壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，旨在產(chǎn)生高于或 低于給定的輸入電壓，特別適合由 單節(jié)鋰離子電池。

LM3269 在完全同步模式下以 2.4MHz 的典型開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行 作，并提供 Buck 和 Boost作模式之間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換。The LM3269 在節(jié)能的脈沖頻率調(diào)制 （PFM） 模式下運(yùn)行，以提高效率和 在低功率 RF 傳輸模式下節(jié)省電流。

電源轉(zhuǎn)換器拓?fù)渲恍枰粋€(gè)電感器和兩個(gè)電容器。獨(dú)一無(wú)二 內(nèi)部電源開(kāi)關(guān)拓?fù)淇蓪?shí)現(xiàn)高整體效率。

LM3269 針對(duì)降壓和升壓工作模式進(jìn)行了內(nèi)部補(bǔ)償，因此 提供最佳的瞬態(tài)響應(yīng)。
*附件：lm3269.pdf

特性

• 采用單節(jié)鋰離子電池供電：2.7 V 至 5.5 V
• 可調(diào)輸出電壓：0.6 V 至 4.2 V
• 自動(dòng) PFM 或 PWM 模式更改
• 750mA 的最大負(fù)載能力（V時(shí)） 電池 ≥ 3 V、V 外 = 3.8 伏
• 2.4MHz（典型值）開(kāi)關(guān)頻率
• 無(wú)縫降壓-升壓模式轉(zhuǎn)換
• 快速輸出電壓轉(zhuǎn)換：10 μs 內(nèi)為 1.4 V 至 3 V
• 高效率：V 時(shí)為 95%（典型值） 電池 = 3.7 V、V 外 = 3.3 V，300 mA 時(shí)
• 輸入過(guò)流限制
• 內(nèi)部補(bǔ)償

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM3269是一款專為3G和4G射頻功率放大器（RF PA）設(shè)計(jì)的無(wú)縫轉(zhuǎn)換升降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器。它能夠從單個(gè)鋰離子電池（2.7V至5.5V）產(chǎn)生高于或低于輸入電壓的輸出電壓，適用于便攜式應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓?：輸出電壓可通過(guò)VCON引腳在0.6V至4.2V范圍內(nèi)動(dòng)態(tài)調(diào)整，無(wú)需外部反饋電阻。
• ?無(wú)縫升降壓模式轉(zhuǎn)換?：在升降壓模式之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫轉(zhuǎn)換，確保輸出電壓穩(wěn)定無(wú)擾動(dòng)。
• ?高效率?：典型效率高達(dá)95%，特別是在PFM模式下，可顯著提升能效。
• ?快速輸出電壓過(guò)渡?：輸出電壓可在10μs內(nèi)從1.4V過(guò)渡到3V，滿足RF信號(hào)快速變化的需求。
• ?最大負(fù)載能力?：在V_BATT≥3V且V_OUT=3.8V時(shí)，最大負(fù)載能力可達(dá)750mA。
• ?小尺寸封裝?：采用12引腳的DSBGA封裝，適用于空間受限的應(yīng)用。

3. 功能描述

• ?自動(dòng)PFM/PWM模式切換?：根據(jù)負(fù)載情況自動(dòng)在PFM和PWM模式之間切換，以優(yōu)化效率和響應(yīng)速度。
• ?內(nèi)部補(bǔ)償?：轉(zhuǎn)換器內(nèi)部已針對(duì)升降壓模式進(jìn)行補(bǔ)償，提供穩(wěn)定的瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?過(guò)熱保護(hù)?：內(nèi)置熱過(guò)載保護(hù)功能，防止芯片因過(guò)熱而損壞。
• ?使能/關(guān)斷控制?：通過(guò)EN引腳控制轉(zhuǎn)換器的使能和關(guān)斷，實(shí)現(xiàn)低功耗待機(jī)模式。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?3G/4G功率放大器電源?
• ?手機(jī)?
• ?便攜式硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器?
• ?PDA等便攜式通信設(shè)備?

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至4.2V
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：典型值為2.4MHz
• ?靜態(tài)電流?：無(wú)切換時(shí)典型值為1.2mA，關(guān)斷模式下典型值為0.02μA

6. 設(shè)計(jì)指南

• ?元件選擇?：推薦使用2.2μH的電感、10μF的輸入電容和4.7μF的輸出電容。
• ?布局建議?：轉(zhuǎn)換器及其相關(guān)元件應(yīng)緊密布局，以最小化噪聲和損耗。特別注意將開(kāi)關(guān)電流環(huán)路卷繞在同一方向，并減小環(huán)路面積。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：由于轉(zhuǎn)換器在高效運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，因此應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)，以確保芯片溫度不超過(guò)最大結(jié)溫。

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：DSBGA（12引腳）
• ?尺寸?：2.529mm x 2.022mm（最大）

LM3269以其高效能、小尺寸和動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓的特性，成為便攜式通信設(shè)備中RF功率放大器電源的理想選擇。