在所有EtherCAT從站控制芯片中，Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場(chǎng)保有量最大的芯片。自2015年推出至今，在伺服、步進(jìn)和I/O等工控領(lǐng)域得到廣泛使用。雖然期間也有競(jìng)品推出，但因功能性、穩(wěn)定性等原因，并未能得到終端用戶(hù)的認(rèn)可。

Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內(nèi)一直獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，但是這種情況隨著方芯半導(dǎo)體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到改觀。方芯半導(dǎo)體推出的FCE1353/1354芯片既兼容Microchip的這三款產(chǎn)品，同時(shí)在性能和功耗方面又有更優(yōu)表現(xiàn)，尤其是價(jià)格方面，F(xiàn)CE1353/1354較LAN9252/9253/9254優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便被業(yè)內(nèi)多家大廠測(cè)試使用，目前已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

FCE1353/FCE1354 功能框圖

FCE1353是方芯推出的一款管腳Pin to Pin兼容Microchip的LAN9253的3端口ESC芯片，該芯片具有雙集成以太網(wǎng)PHY，每個(gè)PHY提供全雙工100BASE-TX支持HPAuto-MDIX，具有8K字節(jié)的雙端口存儲(chǔ)（DPRAM）、8個(gè)SyncManager、8個(gè)現(xiàn)場(chǎng)總線存儲(chǔ)器管理單元（FMMU）和一個(gè)64位分布式時(shí)鐘。它支持多個(gè)過(guò)程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)周期時(shí)間、集成和系統(tǒng)級(jí)成本的要求。

FCE1353同時(shí)Pin to Pin兼容LAN9252，且在LAN9252的原有資源基礎(chǔ)上，增加了SM和FMMU數(shù)量，提升了DPRAM容量，彌補(bǔ)了LAN9252 DPRAM僅4KB的尷尬。

FCE1353擁有 QFN64封裝（9*9mm）和QFP64（10*10mm）兩種封裝，在引腳結(jié)構(gòu)、散熱特性、焊接難度等方面提供了更加寬泛的應(yīng)用場(chǎng)景。芯片為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員用于實(shí)現(xiàn)EtherCAT設(shè)備解決方案提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

FCE1353 QFP64（10*10mm）封裝

FCE1353 QFN64（9*9mm）封裝

FCE1354可原位替代Microchip LAN9254，與FCE1353具有相同功能和特性。芯片同時(shí)具備包括LAN9252和LAN9253的新增功能，它支持多個(gè)過(guò)程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和數(shù)字IO。其中32個(gè)數(shù)字信號(hào)可以由EtherCAT主站控制或監(jiān)控。FCE1354相較于FCE1353增加了更多的I/O引腳，并且在某些HBI模式下可能具有更高的性能。此外，LAN9254在數(shù)字I/O模式下也提供了更多的信號(hào)控制能力?？蓾M(mǎn)足客戶(hù)對(duì)周期時(shí)間、集成和系統(tǒng)級(jí)成本的要求，為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提供了一種更加經(jīng)濟(jì)高效的EtherCAT設(shè)備解決方案。

FCE1354 QFP 80 （12*12 mm）封裝

此外，相比于Microchip的LAN925X系列芯片，方芯的FCE1353/FCE1354還優(yōu)化了電源管理，降低了能耗，提升了芯片的整體性能與穩(wěn)定性。目前這兩款芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨，經(jīng)過(guò)了眾多用戶(hù)測(cè)試驗(yàn)證現(xiàn)已投入市場(chǎng)，功能性與可靠性得到市場(chǎng)的廣泛驗(yàn)證。

方芯半導(dǎo)體FCE1353/FCE1354的推出，為國(guó)內(nèi)EtherCAT從站設(shè)備控制器市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁的新活力。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)、降本增效（Costdown）需求迫切的環(huán)境下，相較于Microchip LAN9252/9253/9254系列相對(duì)高昂的價(jià)格，方芯的這兩款國(guó)產(chǎn)芯片憑借其出色的性能、高可靠性以及顯著的成本優(yōu)勢(shì)，為設(shè)備制造商提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的新選擇，有力推動(dòng)了核心工控芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

審核編輯 黃宇