引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。
熱超聲引線鍵合是利用金屬絲將芯片I/O端與對應的封裝引腳或者基板上布線焊區互連，在熱、力和超聲能量的作用下，去除表面氧化物和污染物，產生塑性變形，使界面親密接觸產生電子共享和原子擴散而形成焊點，實現固相連接的過程。

1. 調整工作臺，使得劈刀處于第一鍵合點位置的正上方，利用高壓電火花放電使鍵合線末端熔融，在表面張力和重力的作用下形成球狀，隨后與劈刀一起快速下降至距離焊盤一定高度，此時劈刀開始減速至某一較低的速度；

2. 劈刀隨鍵合線繼續下降至與焊盤接觸，焊球在設定的力和超聲的共同作用下發生塑性變形，同時超聲能量的作用使得焊球被軟化，接觸面的氧化物和污染物被去除，焊盤在固定熱源的加熱下也已達到了一定的溫度，促進了鍵合界面連接強度的形成，最終完成第一焊點的鍵合；

3. 第一焊點完成后，線夾打開，劈刀上升至預定的弧線高度位置并繼續上移，使線卷抽出所需長度的引線，進而移至第二鍵合點的正上方；

4. 劈刀下降將引線壓在基板引腳上，形成預設定的線弧，超聲能量啟動，形成第二鍵合點；

5. 第二鍵合點完成后，劈刀上升至一定高度，使劈刀口下方有一段線尾用于形成下次鍵合的焊球，線夾關閉，在鍵合點根部扯斷引線，鍵合工具及線夾復位。

熱機械疲勞

由周期性變化的熱應力引起的材料破壞為熱疲勞，也稱熱應力疲勞。機械疲勞是指材料在循環應力和應變作用下，在一處或幾處逐漸產生局部永久行積累損傷，經過一定的循環次數后，產生裂紋或突發性斷裂的過程稱為機械疲勞。熱應力與機械應力疊加引起的疲勞成為熱機械疲勞。高溫下服役的材料，由于局部溫度變化引起的材料自由膨脹或收縮受到約束時，就會產生熱應力，熱疲勞破壞是由材料內部損傷累積引起的，當材料熱疲勞引起的塑性變形累積達到靜拉伸時材料的真實斷裂應變時，便引起材料熱疲勞失效。針對LED領域，金鑒實驗室提供包括LED失效分析等一站式服務，涵蓋各個環節，滿足客戶多元化的需求。

在變應力的作用下金屬產生滑移，造成了晶格的扭曲、晶粒的破裂，若變應力繼續作用，上述現象將不斷出現，直至金屬材料表面某處失去塑性變形的能力而形成疲勞裂紋源，裂紋生長到一定的長度以后，逐漸改變方向，最后沿著與拉伸應力垂直的方向生長。

隨著疲勞裂紋的擴展，當凈截面的應力達到材料的拉伸強度時，或是疲勞裂紋的長度達到材料的臨界裂紋長度時，便發生最終的瞬時斷裂。在斷口上往往留下清晰的疲勞條帶，稱為前沿線，這是因為裂紋尖端向前擴展時造成的。通常沿晶斷裂總是脆性的，由于晶粒是多面體，因此斷口的主要特征是晶粒界面呈冰糖狀形貌。

LED鍵合線熱機械疲勞失效

1.引線鍵合過程中的熱應力

當LED封裝成成品后，引線是被封裝膠包裹著的，由于封裝膠的熱膨脹系數比金屬熱膨脹系數大，在使用過程中，引線會受到封裝膠對其持續的拉力。在熱應力和機械應力共同作用下，最終導致鍵合線在熱影響區形成熱機械疲勞失效。 金鑒實驗室在進行試驗時，嚴格遵循相關標準操作，確保每一個測試環節都精準無誤地符合標準要求。

當LED封裝成成品后，引線是被封裝膠包裹著的，由于封裝膠的熱膨脹系數比金屬熱膨脹系數大，在使用過程中，引線會受到封裝膠對其持續的拉力。在熱應力和機械應力共同作用下，最終導致鍵合線在熱影響區形成熱機械疲勞失效。

對比以上三種斷口形貌，可以觀察到熱機械疲勞導致引線斷裂的斷口形貌與其他原因導致的引線斷開有著明顯的區別，由此可以根據斷口SEM圖區分鍵合線斷裂原因。