貼片晶體振蕩器作為關鍵的時鐘頻率元件，其性能直接關系到系統運行的穩定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。

1金屬面貼片晶體

晶體上蓋為KOVAR合金(鐵-鎳-鈷合金)，在表面鍍鉻處理，增強抗腐蝕能力與導電性能。晶體基座為高強度陶瓷材質。該封裝形式的優勢：

高精度：頻率穩定性可達±10ppm或更低，適用于對頻率穩定性要求嚴苛的應用;

高可靠性：耐高溫和耐濕性能，滿足工業級和車載級環境要求;

強抗干擾能力：金屬外殼具備良好的電磁屏蔽效果;

應用：服務器、通信基站、汽車電子、工業控制、醫療設備等高端電子系統。

金屬面貼片晶體的封裝方式滾邊焊為主，也稱SEAM焊接。這是一種通過電阻熱連續焊接的封裝方式。在氮氣或真空環境下，將金屬上蓋與基座上的密封環壓合，并利用電極滾輪通電加熱，使焊接界面形成閉合密封焊縫。

這種工藝封裝強度高、氣密性優異，廣泛應用于對可靠性、穩定性要求極高的各種尺寸貼片晶振。

KOAN晶振有全尺寸的金屬面貼片晶體可供選擇：

KX16

KX20

KX25

KX32

KX50

KX70

2陶瓷面貼片晶體

陶瓷封裝晶振采用93氧化鋁陶瓷作為基座與上蓋材料，具備高性價比、小尺寸、耐熱耐濕等優點。基座與上蓋通過高純度玻璃材料焊封，形成結構穩固、氣密性優異的封裝。上蓋為黑色陶瓷面，不僅具備良好的避光效果，還能實現一定程度的電磁隔離。該封裝形式的主要優勢包括：

小型化設計：適用于輕薄化、集成度高的設備;

氣密性好：玻璃封裝保護內部晶片免受潮氣與污染;

絕緣性好：有效隔離電路干擾，提高系統運行的穩定性;

應用：藍牙耳機、手機、數碼產品、USB 接口、智能穿戴設備等對尺寸和穩定性有較高要求的消費類電子產品中。

陶瓷外殼的無源晶體使用玻璃封裝。陶瓷蓋與陶瓷底座之間，使用低熔點玻璃粉末。在約370℃高溫下，玻璃熔融后與陶瓷結合形成牢固密封。

陶瓷與玻璃的熱膨脹系數接近，熱脹冷縮一致性好，有效提高封裝結構的穩定性與可靠性。陶瓷外殼采用玻璃焊封方式，不僅具備優異的氣密性和耐高溫性能，還能有效隔絕潮氣、灰塵以及外部應力的干擾，從而全面提升晶體諧振器的長期穩定性與使用可靠性。

KOAN晶振有多款陶瓷外殼玻璃封裝兩腳貼片晶體可供選擇：

KX502

KX602

KX702

KX802

KOAN晶振

我們提供無源晶振和有源晶振，覆蓋多種規格尺寸，現貨充足，以滿足客戶需求。我們的產品質量和技術處于行業領先水平。公司致力于精細化質量管理，以滿足客戶對高端產品的需求。