電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道

近日，日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利（授權(quán)公告號CN222953077U），是其在柔性電子封裝領域的重要技術突破。

在傳統(tǒng)封裝中，剛性基板與柔性連接件的界面易因應力集中產(chǎn)生微裂紋，導致器件失效。通過可撓性梯度設計，將應力分散至柔性層，連接處破裂概率下降50%以上，適用于高精度封裝，減少制造過程中的損耗。

在動態(tài)應力仿真中，該專利技術通過有限元仿真（FEA）驗證了其在重復彎曲（1000次）和拉伸（5%應變）條件下的穩(wěn)定性。測試數(shù)據(jù)顯示，采用該結(jié)構(gòu)的元件脫落率從傳統(tǒng)封裝的15%降低至2%以下，同時信號傳輸損耗在高頻（>10GHz）場景下降低10%以上。

該專利通過微結(jié)構(gòu)設計與材料特性協(xié)同優(yōu)化，解決了可撓性基板在動態(tài)形變場景下電子元件易脫落的行業(yè)痛點，尤其適用于可穿戴設備、折疊屏手機、柔性傳感器等對封裝穩(wěn)固性要求極高的應用場景。

該封裝結(jié)構(gòu)主要包括可撓性基板和第一電子元件，在基板的上表面具有多個長條狀的平滑部和多個長條狀的粗糙部，兩者彼此間隔排列。粗糙部的延伸方向與基板的拉伸方向不平行。而第一電子元件設置在可撓性基板的上表面，覆蓋部分平滑部和部分粗糙部。

通過這種設計，電子元件與可撓性基板之間的摩擦力顯著增大，連接強度也相應提高，從而增強了電子元件在可撓性基板上的穩(wěn)固性。

并且可撓性模封層適應溫度變化導致的形變，避免因熱脹冷縮導致連接點脫層，適用于高頻振動場景（如移動設備、車載電子），保持長期穩(wěn)定性。

以折疊屏手機為例，解決鉸鏈區(qū)域元件因反復折疊導致的脫落問題，支撐OPPO Find N系列、三星Galaxy Z Fold等高端機型的長期可靠性。

而在可穿戴設備中，例如智能手表和AR眼鏡中，確保加速度計、陀螺儀等 MEMS 元件在人體運動或設備形變時的穩(wěn)固性。

目前日月光通過該專利在柔性封裝領域形成技術護城河，其微結(jié)構(gòu)設計已覆蓋從基板表面處理到元件集成的全流程。同時粗糙部的納米級金屬過渡層技術需結(jié)合材料科學與半導體工藝，對設備和工藝控制要求極高，短期內(nèi)難以被替代。

從市場格局來看，臺積電、三星等競爭對手在先進封裝領域聚焦Chiplet和3D封裝，而日月光通過柔性封裝技術實現(xiàn)差異化競爭，尤其在消費電子和汽車電子市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

而中國大陸企業(yè)如長電科技、通富微電等雖在傳統(tǒng)封測領域快速追趕，但在柔性封裝的微結(jié)構(gòu)設計和材料工藝上仍存在代差，需通過合作（如與日月光合資建廠）或自主研發(fā)突破技術瓶頸。

小結(jié)

日月光的這項專利通過微結(jié)構(gòu)設計-材料優(yōu)化-工藝創(chuàng)新的三位一體技術路徑，為柔性電子封裝提供了高穩(wěn)固性解決方案，其技術突破不僅直接推動消費電子、汽車電子等領域的產(chǎn)品升級。隨著柔性電子市場規(guī)模預計2030年突破千億元15，日月光的技術優(yōu)勢將進一步轉(zhuǎn)化為市場份額，而國內(nèi)廠商需在材料研發(fā)、工藝設備等環(huán)節(jié)加大投入，以應對這一技術變革帶來的挑戰(zhàn)與機遇。