5月14日晚通富微電（002156）發布公告表示，公司與龍芯中科技術有限公司擬在芯片設計、凸點制造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。

雙方承諾，龍芯中科的產品優先安排本公司做Bumping，優先安排蘇州通富超威半導體有限公司進行FC等先進封裝測試；通富微電及通富超威蘇州對龍芯中科的產品優先安排產能，提供足夠通量并確保質量。

龍芯中科是由中國科學院和北京市政府共同牽頭出資的企業，致力于龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。作為中國最早的國產CPU，龍芯已經在自主可控市場里默默耕耘了近17年，始終堅持自主CPU內核研發的路線。作為國產自主可控CPU代表企業，擁有可持續發展的知識產權保障，掌握處理器微結構自主設計的核心技術，擁有相關安全資質。

近年來，龍芯中科在安全應用、通用信息化應用、嵌入式應用三個方向均取得了明顯進展，目前，搭載龍芯抗輻照處理器的在軌北斗導航衛星已經達到了六顆，基于龍芯的計算機平臺已經在十幾家黨政客戶中批量部署并逐步實現從基本可用、可用到好用。

通用CPU是電子設備核心器件，但也是我國信息產業的薄弱環節，通富微電是我國集成電路封裝測試領域龍頭企業，與上游設計公司龍芯中科達成戰略合作，有利于實現產業鏈貫通、優勢互補、資源共享，從而全面提升我國CPU產業水平，提升行業競爭力，也會對通富微電銷售收入和利潤產生積極的影響。