來源：慧榮科技

近日，第十四屆國際汽車電子產業峰會(IAEIS 2025)暨2024年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮于今日在深圳隆重舉行。本屆峰會旨在搭建整車廠與汽車電子企業交流合作的平臺，推動產業鏈上下游的深度聯動。作為全球NAND閃存主控芯片的領導廠商及大會主贊助單位，慧榮科技(Silicon Motion)受邀出席本次盛會，全方位展示行業領先的車規級存儲解決方案。

此次行業盛會匯聚了眾多汽車領域的專家學者與企業代表，共同探討智能汽車的未來發展趨勢。慧榮科技車載及嵌入式存儲產品事業部協理胡文基(Lancelot Hu)在會上發表了題為《引領自動駕駛新未來：AI與存儲驅動智能汽車新時代》的主題演講，深入剖析了AI人工智能技術，特別是大型語言模型(LLM)與多模態AI，如何重塑車載系統，并強調了高性能、高可靠性存儲在其中的關鍵作用。

胡文基先生在演講中指出，隨著AI技術從云端向邊緣設備，尤其是汽車的延伸，車載系統需要處理的數據量和復雜性呈指數級增長。從智能語音助理、車載知識庫到最終實現全自動駕駛的決策核心，每一個環節都離不開強大而可靠的數據存儲與高速運算支持。

他強調，未來的智能汽車將是一個集感知、決策、執行于一體的智能終端，而存儲單元正是承載這一切的數據基石。慧榮科技通過將AI技術融入閃存主控的開發流程，如智能診斷、預測性維護及自適應性能優化，顯著提升了車載存儲的可靠性與耐用性，可將開發流程周期縮短50%，并降低30%的缺陷率，從而加速產品的上市時間。

在本次峰會的展區，慧榮科技全方位展示了其領先的車規級存儲解決方案。展品陣容強大，包括了為高級駕駛輔助系統(ADAS)和智能座艙量身打造的SM2264XT-AT、SM2268XT2-AT車用級SSD主控芯片，以及屢獲殊榮的Ferri系列單芯片存儲方案，包括FerriSSD、Ferri-UFS和Ferri-eMMC。此外，通用性強的SM3280 USB3.2 U盤主控芯片也一同亮相，滿足車載應用的多元化需求。

現場的動態展示尤為引人注目，慧榮科技聯合多家行業領先的合作伙伴，展示了其存儲方案在主流IVI(車載信息娛樂系統)平臺上的卓越性能。其中，基于地平線J3平臺的系統搭載了32GB的Ferri-eMMC，瑞薩R-Car平臺集成了64GB的Ferri-eMMC，而高通驍龍8155平臺則配備了128GB的Ferri-UFS。這些展示有力地證明了慧榮科技存儲解決方案在真實車載應用場景中的高度兼容性、穩定性與出色讀寫性能。

在此次頒獎典禮上，慧榮科技的FerriSSD車用存儲產品憑借其卓越的創新設計與可靠性能，榮獲“2024年度汽車電子科學技術獎—突出創新產品獎”。該產品系列將主控芯片與NAND閃存集成于單一BGA封裝中，具備體積小、抗震動、高可靠性等特點。其設計嚴格遵循AEC-Q100、ISO26262功能安全及ASPICE等全球汽車行業標準，確保在嚴苛的車載環境下依然能夠穩定運行，為智能汽車的數據安全提供了堅實保障。

展望未來，汽車的智能化浪潮已是不可逆轉的趨勢。慧榮科技將繼續深耕車載存儲領域，憑借其在NAND主控芯片領域超過23年的技術積累和超過100億顆主控芯片的出貨量記錄，不斷推出符合乃至超越行業最高安全與性能標準的存儲解決方案。慧榮科技期待與全球智能汽車產業鏈的合作伙伴深化合作，共同迎接AI驅動下的出行新紀元，為消費者打造更安全、更智能、更舒適的駕乘體驗。